打從個人電腦普及以來，不論是主流的IBM相容電腦，或是屈居老二的蘋果電腦，大家都知道主控電腦運行的硬體部分即是CPU(Central Processing Unit；中央處理器)。除蘋果電腦自有CPU外，主流個人電腦的CPU也就是大拿的Intel和二把手的AMD，那時説事的自然是Intel了，AMD頂多在旁敲敲邊鼓，也是那時的台積電和現在一樣只是做為代工為Intel和AMD製造CPU。

個人電腦堪稱萬事通，會處理許許多多的事，現在會做的事情更多了，雖然通才CPU能做萬般事，但是許多專項科目尤其圖形處理，CPU顯得吃力招呼不過來，於是GPU生焉。然而相關個人電腦事還是Intel説了算。既然我説了算，那好，價錢我來定，雖然依摩爾定律：積體電路上能夠塞下的電晶體數量，每隔十八到二十四個月翻一倍，但性能跟著漲，價格還不變。注意性能跟著漲，價格還不變。摩爾定律説它的實現方式叫幾何縮微，説白點就是不斷把電晶體做小，所謂做小就是在一定單位面積裡塞進更多的電晶體。晶片的幾何縮微以MTr/mm²呈現。

不説蘋果，Intel和AMD這兩家都是美國公司，長期以來主流個人電腦都是由他們操辦，主要也就是創新設計，所以公司的市值在這個行業自然最高。台積電做的就是代工製造最終產品，我們普遍的觀念代工做的是產品最末端，在產品的整個成本帳裡頭也是最低微的，大家認知沒錯吧。但是曾幾何時，台積電取得晶片定價權，CPU基本定價不再由Intel決定，而是由台積電的晶片製程屬7奈米、5奈米、3奈米或2奈米説了算，也難怪目前美國那些搞晶片創新設計的公司利潤都沒有台積電利潤高，台積電股價不斷攀高自然的是。

智慧手機興起，主控手機運行的硬體部分亦是CPU，主要兩款分別是蘋果和主流的高通，聯發科也佔一席之地，現在華為的CPU再度站上檯面，而他們的製程除了華為之外，高階晶片還多是交由台積電和三星代工製造，不過台積電的市占率近七成多。同樣的情況，台積電取得智慧手機的晶片定價權，以致目前台積電的市值居然比Intel和高通的市值加起來還多，反了麼，下駟居然代位上駟發號司令了。然而，台積電確實有兩把刷子，也是叫人佩服。

目前華為自九月中旬接連發布‌Mate XT 2、Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS三款新手機，搭載的是麒麟9050 Pro CPU晶片‌，這晶片華為以成熟的7奈米製程，製造出等效台積電以EDU光刻機製程的3奈米晶片，用的是華為自家擁有的韜定律邏輯折疊工藝‌。因為這三款手機的CPU晶片量產了，表示華為用的新技術沒有問題，正是這樣子的結果，2026年10月5日華為與高通同步宣佈達成一項多年期、廣泛的專利授權合約，涵蓋雙方5G、計算、人工智能和網路等多個技術領域專利包的交叉許可，及高通收購若干華為在計算、人工智能、網路等技術領域的美國專利。

目前幾家手機廠商出貨的新款手機，已用上2奈米製程的高通旗艦晶片，但是高通第一時間即與華為簽這個專利授權合約，可見高通已然認定華為的邏輯折疊技術。目前手機晶片的成本不斷攀高，已經影響手機的出貨量，可預測的未來，高通會否藉華為的邏輯折疊技術降低晶片製程成本，保住高通在手機晶片的鰲頭的可能性很高。

　　2026年5月25日華為提出“韜定律”理論框架的V1版，説出麒麟2026與前代麒麟9030 Pro對比，電晶體密度從155 MTr/mm²躍升至238 MTr/mm²，提升幅度達到53.5%。主頻從2.75GHz提升至3.1GHz。更值得關注的是在同等性能下，工作電壓從1.1V降至0.9V，功耗降低41%。7月3日，在V1版本理論框架基礎上，V2版補充了大量工程落地細節、實測量化資料與產品演進路線，進一步完善了以時間常數τ為核心的後摩爾時代縮放理論體系。

　　九月中旬華為如期推出搭載麒麟9050 Pro晶片，這款量產晶片證實了華為韜定律邏輯折疊技術可行，這也正好説明高通搶在第一時間即刻與華為簽了包含“韜定律”相關的邏輯折疊技術專利授權協定，這是高通首次向華為付費獲取技術授權。重點是高通已經同意獲得華為邏輯折疊晶片製造技術的相關專利許可，這雖是彭博社新聞，但意義非凡，恰如華為新款手機取名非凡大師。

當時華為發布“韜定律”，有不少人質疑這算哪門子定律，好在“事實勝於雄辯”，量產的東西是事實。另一事實是看產品技術有沒有人跟，現在全球頭號晶片設計公司高通掏錢了，等於第一個重量級選手下場跟了。所以説科學史上新規律的確認從來不是靠打嘴仗得來的。當然啦！高通是花了錢買了華為的邏輯折疊技術專利，但高通用不用是一回事，然而重要的是高通拿邏輯折疊技術設不設計的出新晶片更是一回事啦。

雖然有外國晶片架構師認為，“韜定律”本質是“More than Moore”的廣義摩爾定律，用設計複雜度、高成本和超前散熱彌補工藝差距，並非真正的工藝突破。是不是工藝突破、創新技術，有待時間加以核實，但終歸華為做出來了是事實也實現量產，總不能説不是突破吧。

　　打從因摩爾定律晶片來到7奈米製程時，由於漏電和發熱問題就已説來到幾何微縮的天花板，但為何往後又相繼推出5、3、2奈米和之後可能的1奈米晶片呢？由於投入資本過大，先進晶片成本倍數上漲，金融資本不得不一直敘事下去，而實際是否真的2奈米晶片呢？沒人説得上，也沒有實測晶片標準和數據，於是有説這是台積電的概念炒作，為的是拉高先進製程的晶片價格。這是否因此台積電掌握上定義權、話語權，先進晶片價格由它定了，資本至上的美西方國家敢忤逆那幫華爾街大老們不成。

　　川普老説台灣搶了美國半導體產業。作為半導體產業龍頭的美國，這十年多來，確實先進晶片的定義權和價格訂定都似乎由台積電説了算，因為晶片製程台積電説啥是啥，幾奈米就是幾奈米，因而價格是多少就多少。這是否革了摩爾定律説的積體電路上能夠塞下的電晶體數量，每隔十八到二十四個月翻一倍，但性能跟著漲，價格還不變的鐵律。

　　十年多過去了，Intel營收基本沒有增長，高通增長了一倍。台積電翻了四倍多，現在Intel和高通加起來都不如台積電。這一點要我再次説台積電確實有兩把刷子，不知道台積電是不是借著擴建新廠、引進新設備和更加先進的光刻機、…等來拉高成本，巧妙宣稱製做出更小奈米的晶片，進而讓自己的利潤往上升，這等事不是局中人不能亂説是。不過現實的業界沒有多所懷疑，還當真認定台積電的技術槓槓的，台積電是叫人佩服的。川普肯定知道這微妙。

迄今華為可説已成功換到另一個賽道，開始追趕半導體產業的先進製程，過不了三四年便能追上，爾後即由中國大陸的半導體產業遨遊於世、任意飛翔啦。因為華為説了到2031年基本追上台積電設下的先進晶片，也就是等效1.4奈米的晶片。這雖然是中國大陸在半導體行業第一次不是追趕別人的規則，而是試圖自己以“韜定律”邏輯折疊定義規則，但之後就一帆風順嗎？還有待時間的檢驗。

2031年假若真如華為預計達到400+MTr/mm²電晶體密度，主頻5.0GHz，製造出等效1.4奈米的晶片，之後大家各憑本事向前衝刺啦。然而看在專家眼裡，台積電帶領的製程，因為物理極限將大大卡住先進晶片的前進，反觀華為推出的“韜定律”邏輯折疊技術還會有極大的施展空間，到那時瞧誰仰天大笑到最後，等著看唄。

從這一天起，全球晶片行業的規則制定桌上，多了中國大陸玩家。

Hallyeh 2026/10/14

好事連連，除了九月華為量產採用邏輯折疊新技術的邏輯晶片外，專長記憶體的中國大陸長鑫存儲公司，計畫在今年底推出融合4F²架構等先進技術的新一代伺服器級記憶體DDR5 RDIMM記憶體晶片。對於尚且停留在6F²架構的韓國三星、SK海力士和美國美光，雖目前還握著全球90%記憶體市場，但馬上就得面臨嚴峻的挑戰。