本周，海南博鰲論壇依然冠蓋雲集，來自60多個國家和地區的千餘位政商領袖齊聚一堂，在為期4天的年會中舉辦了50多場分論壇活動，針對當前亞洲與世界面臨的重大挑戰與迫切議題展開深入對話。其中，「人型機器人的進階與飛躍」等科技前瞻議題，更吸引多位業界重量級人物從發展進程、風控與監管等不同角度展開辯論。
與此同時，上海國際半導體工業展覽（Semicon China 2026）的人氣則再創新高，現場人頭攢動、寸步難行。值得注意的是，這場「硬科技」盛會也出現明顯的性別失衡現象：男性洗手間大排長龍，女性洗手間卻門可羅雀，與機場、商場、遊樂園中常見的女廁排隊情況大相逕庭。本屆展會面積超過10萬平方米，匯聚1500家展商、5000多個攤位，吸引超過18萬人次參與。更有觀眾因交通堵塞而選擇騎乘共享單車與會，整體氛圍與過去半導體展僅限業內小圈子的交流截然不同。
此外，一個與往年相比最核心的變化，在於中國大陸本土廠商終於成為展會的絕對主流。展位鋪天蓋地，從半導體上游製造設備、核心材料、關鍵零組件，到晶片設計、製造、封測，產業鏈上幾乎每個環節都能看到大陸企業的身影。與過去外商占據主導地位的局面不同，如今全產業鏈多點開花，如雨後春筍般實現了從0到1的全面突破。大陸半導體行業的國產替代，已形成一股強勁且不可逆的趨勢。
這股趨勢，從本月中旬大陸海關總署公布的前兩月進出口數據亦可見一斑。以美元計，出口增長21.8％，其中積體電路出口更狂飆68％，遠高於紡織品與服裝17.7％的增幅。大陸出口中機電產品占比創下歷史新高，達近三分之二（62.6％）。中國製造出口的技術含量與附加價值雙雙提升，顯示出朝向智能化、高端化的明顯轉型。
除了規模與氛圍外，本屆上海半導體展在產業背景、技術焦點與展商動態上，更呈現出由AI驅動的全產業鏈升級的顯著特徵，預示著AI驅動的「萬億時代」即將提前到來。國際半導體產業協會（SEMI）中國總裁馮莉指出，在AI算力的帶動下，原訂於2030年達成的萬億美元產業規模，有望在2026年底提前實現。AI已從單一應用，轉變為賦能全產業鏈的核心引擎。
在技術焦點方面，隨著摩爾定律逼近物理極限，2奈米以下製程面臨高昂成本，諸多突破性研發正逐步從實驗室走向產業化。在先進封裝領域，長電科技提出「原子級精度革命」概念，強調對對準精度、互連密度等指標提出數量級提升的要求。
各類研發設備亦呈現爆發態勢：中微半導體設備公司推出4款覆蓋刻蝕與沉積的新品，開始朝平台化發展，有望將開發週期縮短至兩年內；北方華創首度展出12吋高深寬比刻蝕機與混合鍵合設備；另有多家廠商推出支援高頻寬記憶體（HBM）與晶粒（Chiplet）工藝的量測檢測與貼裝設備。
展望未來市場，產能仍持續擴張。SEMI預測，到2028年全球新建的108座晶圓廠中，中國將占47座。在22～40奈米成熟製程領域，中國產能占比預計將從2024年的25%提升至2028年的42%，充分展現出龐大的本土市場潛力。美國限制高階AI晶片對中國出口，猶如一場與時間的拉鋸：一方面壓抑AI大模型公司的競爭力，另一方面卻也為大陸晶片產業鏈提供了廣闊的市場空間。
當然，儘管半導體行業國產替代的步伐加快，展會也透露出部分關鍵信號與競爭劣勢。隨著AI晶片複雜度提升，電子設計自動化（EDA）工具與高端晶片測試的戰略價值日益凸顯。例如自動化測試設備（ATE）對於晶片良率檢測與失效分析至關重要，但大陸ATE國產替代目前僅在低階晶片端站穩腳跟，如系統單晶片（SoC）與記憶體晶片。
中階SoC測試雖已有突破，但高階測試設備在精度、平行測試能力與速度方面仍處於起步階段。日本愛德萬（Advantest）、美國泰瑞達（Teradyne）等國際大廠仍占據超過85%的主導地位。大陸高端ATE設備廠若要追上國際同業，樂觀預期也仍需數年時間。
值得欣喜的是，在產業鏈的各個環節中，多家企業正競相推出更高性價比的產品，高度競爭的「內捲」生態為行業帶來源源不絕的動力。同時，資本市場也不斷注入研發所需資金，單是科創板就已聚集128家半導體上市公司。中國半導體行業已不再是單一的技術追趕者，而是在AI帶來的歷史性機遇下，憑藉龐大的製造產能、日趨完整的生態體系與日益增強的系統性創新能力，深度參與並重塑全球半導體產業格局。
當然，如何在激烈的「內捲」中淬鍊出真正的全球競爭力，如何從體系構建走向全面領先，將是行業下一階段必須回答的關鍵課題。
（作者為香港中文大學金融系副教授）
