最近韓國電子入境卡將我方標示為「中國（台灣）」，我外交部官員提醒韓方：我對韓貿易存在巨額逆差，顯示雙邊關係存有「不對等之處」，將「全面檢視與韓國的關係，研擬可行方案」。言下之意，似隱含著我方繼對南非採行「晶片制裁」之後，有再度採行貿易反制措施的可能，而韓國對我方的反應卻僅淡淡作了幾個字的回應。
這些話正顯示出我外交人員長久存在的「隧道視野」的問題，對其他領域僅知皮毛；而如果只是無知還好，若是無知還要妄加自大，那就不僅會貽笑國際，甚且可能傷及國家利益。
台灣屬於海島型經濟，經濟發展倚賴對外貿易。國際間經貿關係錯綜複雜，尤其在全球化的今天，各產業全球垂直、水平分工細膩，產業鏈經緯交錯，各國相互依存，且有世貿組織等相關貿易規範，不容輕啟國際貿易措施；此外，經貿關係經常摻雜著政治等其他因素，稍有不慎，往往動輒得咎、進退失據。
就以台韓貿易逆差來說，2020年台灣對韓國貿易逆差僅54.7億美元，今年1～11月來到340.6億美元，主要是從韓國進口IC大增，從2020年的107.3億美元攀升到今年1～11月的449.5億美元，占對韓逆差的比率從2020年的38%飆到今年的84%。
究其根本原因，近幾年來台灣出口美國的伺服器等資訊科技產品大增，這些產品都需要用到DRAM等記憶體；特別是在AI伺服器方面，需要使用台積電的高效能運算晶片，台積電的邏輯晶片則需要搭配高頻寬記憶體（HBM），利用其獨特的CoWoS封裝技術整合成晶片模組。
不管是通用型的DRAM或AI算力應用的HBM，台灣幾乎都仰賴進口，進口主要來源則是韓國的SK海力士和三星電子，該兩家公司整體DRAM的全球市占率幾達7成、HBM的市占率幾達8成。照我外交部官員的說法，台灣若輕率對韓國採取貿易措施，韓方對我也進行HBM等記憶體出口管制，我方受衝擊的包括台積電和下游電腦、伺服器等業者，受損程度數倍於韓方。由於擁有如此強大的底氣，韓方對我外交部的反應可說是暗笑在心裡。
全球半導體產業近幾年來已迭經翻天覆地的變化。新冠疫情期間汽車晶片短缺，衝擊汽車業者減產或暫停生產，嚴重影響歐、美、日等國經濟，喚醒各國對半導體供應鏈韌性的重視，積極發展本土半導體產業，大幅度改變了全球半導體產業競爭的格局。
其次，當半導體製程依照「摩爾定律」往前推進，晶片的微縮趨近物理極限，先進封裝技術崛起，改變了產業分工模式與產業結構。另外，在AI浪潮推拉之下，為了配合邏輯晶片的高速運算，帶動了HBM的蓬勃發展，改變了半導體產業邏輯晶片一枝獨秀的局勢。
面對一波接一波變局潛藏的機會與風險，韓國在李在明總統帶領下，本月10日公布了名為「AI時代 K -半導體願景與戰略」的產業發展策略，預計未來將投資700兆韓元，將韓國半導體產業從以記憶體為主轉變為涵蓋半導體全價值鏈的創新生態系統，因應AI時代的來臨。
該計畫主要包括：擴大新建10座晶圓廠、積極強化晶片代工領域、扶植IC設計與下游先進封裝產業、致力發展神經網絡處理器等AI晶片與化合物半導體、擴大京畿道龍仁半導體聚落與推進南部半導體廊帶、提供資金協助、擴建水、電資源及基礎設施，致力打造全球最大半導體生態聚落。
針對該計畫，韓國產業通商資源部長官金正寬說：「我們正面臨著非常嚴峻的危機和挑戰，半導體產業已經從企業間的競爭升級為國家間的戰爭，目前是決定我們產業命運的關鍵時刻。」
相對韓國在變局中不斷突破向上，堆疊產業實力與對外的底氣，台灣似乎還自我催眠在「護國神山」的虛幻光環，不僅處變局之中麻木不仁，毫無因應作為，美國對我先進半導體強搶豪奪，賴清德總統竟然還表示願意協助美國達成晶片製造50%的目標，能不替台灣的產業感到悲哀？
（作者為前經濟部長）
