由於華為第一次發布以韜定律製程的晶片，外界多所質疑，連NVIDIA(輝達)黃仁勳都說，華為所謂的韜定律，台積電10年前就有了，如今從華為公開的V2版技術細節看來，可以說狠狠打了所有質疑者的臉。不過還是得等預計今年九月華為推出旗艦手機Mate 90，該手機使用的2026麒麟晶片，也就是華為用韜定律的時間縮微、邏輯折疊技術，使用7奈米製程工藝，造出相當於台積電3奈(納)米工藝的水平。也就是説依韬定律，可以做到在7奈米的制程下，達到3奈米的性能。

華為還説在沒有EUV光刻機，使用次級DUV光刻機情況之下，依照韜定律新原則製程的晶片，到2031年將產出效用等同台積電那時的1(1.4)奈米晶片，前提是2031年台積電依摩爾定律物理極限的幾何縮微，使用頂級EUV光刻機也製作出1(1.4)奈米晶片。

是否由於華為五月底發布高端晶片的新製程工藝，一個多月後再發布韜定律第二版的關係，川普加緊對民進黨政府施壓，加速台灣半導體產業的轉移美國。近期，美國總統川普在多個場合公開表達不滿全球晶片的產能分佈，尤其川普聲稱台灣“拿走”了絕大多數晶片產業，揚言在其任期結束前，讓美國擁有全球‌40%至60%‌的晶片製造產能。説“拿走”是不要臉説瞎話，但又奈何。

　　從華為公開的參數來看，用韜定律製作的麒麟2026，跟上一代麒麟9030 Pro相比，這兩款製程工藝一樣的CPU晶片，麒麟2026晶片超大核主頻幹到3.1GHz，可是電晶體密度(MTr/mm²)漲了53.5%，亦即從傳統7奈米製程的每平方毫米1.55億個，硬是提到2.38億個。

　　這參數對比台積電使用最新第三代3奈米工藝，為高通製造的驍龍8 Elite主频4.6GHz略為遜色，但是較之高通4奈米製程的驍龍8 Gen2主頻3.19GHz卻是不差了。可見韜定律的時間縮微、邏輯折疊技術，確實在摩爾定律的物理限縮天花板之下，另開一條新路，擺脫美、荷、日、韓、台灣對中國大陸在半導體產業的極限打壓。美國企圖將中國大陸在半導體產業鎖在低中端領域的想頭，一定會在不久將來中國大陸突破EUV光刻機之下顯得臉色蒼白，更有可能華為韜定律的創新技術，使得走摩爾定律遭遇物理極限的路子滯礙難行。

　　華為預測到2031年將產出效用等同台積電那時的1(1.4)奈米晶片，華為的目標明確，而且做到的可能性很大。反觀依然走在幾何縮微的台積電，能否製作出台積電預計的目標還真難説，就算做出來了，那它的成本一定很高很高。現今晶片製程主流已然陷入“越做越難、越做越貴、性能提升越來越慢”的僵局，單純依靠硬體幾何縮微的傳統升級路徑，已走到盡頭。能一比華為那時製作出的晶片嗎？到時瞧瞧喽。

　　華為敢於公開韜定律新原則的製作工藝，難道華為就不怕其他同行跟著學而習之嗎？要我説華為還真不怕呢，一來華為已經在這條道上走了六年還在繼續下去，其他同行已經在美、荷、日、韓、台灣規劃的生態下綑綁在一起，想脫身，難，想加進韜定律新原則的製作工藝，更難，因為二來華為提出的韜定律新原則，不是局部技術，是全面性的構建一個平台，是材料、器件、電路、軟體、架構等多個方面的系統整合。如果以現代戰爭的新型態來理解，中美在做的不再是單兵作戰、不是單機對決、不是船艦互轟，而是藉密集信息做到系統戰。

　　目前高端晶片的製作可以説是由美、荷、日、韓、台灣通力合作完成，所以要將材料、器件、電路、軟體、架構等多個方面整合不是有點困難，而幾乎是不可能完成的任務，因為領頭就説是美國好了，打配合的其他國家、地區能順利嗎？反觀華為可以一己之力整合多方面的協作，所以華為依韜定律新原則製程晶片有六年經驗並且實測已在用381片。

　　現在台積電們的晶片製程是用到堆疊的二維效果，但畢竟平面設計的電路層(Circuit Layer)進入到晶片層(Chip Layer)時也就是堆疊，而該耗掉的時間還是一樣。這是不同華為的邏輯折疊(logic folding)技術，我能夠理解的邏輯折疊是在電路層設計時便不是平面設計。照邏輯折疊的字面意思電路不是平面的走，而是上下也可能左右的走動，而這就是所謂的折疊吧，因此來到晶片層，不用堆疊，晶片最後即是二維或是三維的產品啦，但是時間縮短了，效能顯出了。

　　照邏輯折疊技術看，材料、器件、電路、軟體、架構、封裝…等廠商是不是得搭著韜定律的技術標準快速反覆運算，不能再死跟歐美先進製程那一套材料和工具標準了，這樣是否逐步形成從設計到製造到封測的完整上下游鏈條，建起一套獨立於歐美半導體體系之外的技術標準和產業生態。其中最明顯的是原有只在平面設計的EDA軟體是否得重新改寫，原先以美國主導的半導體產業可是船大難調頭呀！因此看來，如果華為另闢蹊徑的晶片製程能成的話，EDA軟體也沒現在美國事的啦！中國人不輕易嚷嚷的民族性，這事百分百成。

時不美國與，現今的美國可以説就剩半導體產業能拿捏中國大陸，隨著時間越加站到中國大陸那邊，也就三五年吧。川普心急了，如果不趕快驅使台灣半導體產業轉移至美國，到華為以韜定律的時間縮微、邏輯折疊技術換條道追上來的話，美國可就被動啦，到那時美國還啥子能耐聯盟其他國家對付中國大陸。

　　美國總統川普在G7峰會期間扔下一顆重磅炸彈。他宣稱，美國要在2029年之前佔據全球半導體產業的半壁江山，並且威脅那些沒有在美國設廠的晶片企業，將對其徵收高達200%的關稅。

　　看到沒，這顆重磅炸彈指向誰？明眼人心知肚明，誰都知道台灣掌控全球少説有六七成半導體製造，高端晶片製造川普都説了九成多，而這要是由於中國大陸統一台灣的結果會是怎樣呢？所以説美國可以放任不管這檔子事乎？川普不急嗎？民進黨及其政府想獨立，能不思慮心裡的老爹，實體身子不倚靠美國老媽老爸嗎？

　　上世紀八九十年代台灣半導體產業發跡，完全得力於美國開始搞全球化分工，轉移勞力密集重汙染的製造業到亞洲。尤其是四條龍，今天台灣半導體產業占據整個產業鏈至關位置，川普卻説台灣“偷走”美國的晶片產業，簡直空口説白話、信口雌黃得咧，但是民進黨及其政府認準的美國爸既然這麼開口説話了，好歹也得打配合嘛，哪管台灣的經濟支柱將來若何，先保住讓美國扛一下台獨神主牌。‌早先川普説偷走(stole)，現改説拿走(took)幾乎100%。

　　你説美國為了遏制中國大陸高端晶片發展，設下挖好的戰略陷阱，公開這陽謀，其核心就是怕中國大陸在科技領域實現追趕超越。站在美國首當其衝的莫不是台積電，誰叫它是排頭兵、領頭羊。在美方持續施壓下，台積電已宣佈在美投資總額從最初的650億美元增至‌1650億美元‌。至今年5月，台積電已在美國亞利桑那州建置三座晶圓廠。2026年5月台積電向美國子公司增資‌200億美元‌，申請第四座晶圓廠和首座先進封裝廠的建造許可，七月民進黨政府許可該項增資。

　　2026年6月22日《經濟日報》一篇社論説，過去，美國希望台灣成為可靠的製造夥伴。如今，美國更希望台灣成為美國本土產業重建的投資者與協助者。角色正在改變，遊戲規則也正在改變。多年來，半導體一直被視為台灣最重要的經濟命脈。從晶圓代工到封裝測試，從材料設備到完整供應鏈，台灣建立起全球少有的產業聚落。這不只是企業家的成功，更是數十年來工程師、研究人員與產業政策共同累積的成果。

　　美國的逼迫，台積電先去了美國建廠，在台積電的帶動下，一批台灣半導體上游材料、設備、自動化及精密工程企業，已陸續在亞利桑那州落地佈局，配合美國當地的晶片製造需求，共同推進美國提出的“將40%台灣半導體供應鏈遷移至美國”的目標，相關企業已形成初步的配套產業集群，為台積電美國工廠提供就近的供應鏈支撐。

　　川普現在改口説台灣“拿走”美國的晶片產業，話糙，倒也點中了一個事實，製造能力一旦離開本土，重建就不是拍腦袋能完成的，它需要時間，需要現金流，需要人才積澱，更需要連續十年以上的政策穩定。半導體從來不是一座孤島，遷移不是單點設廠那麼簡單，它帶走的是工藝協同，是工程師梯隊，是上下游配套的地理黏性。

今天川普拍拍腦袋就能將台灣的半導體產業，在他這一任期剩下二年多結束之前將40%台灣半導體供應鏈遷移至美國的夢怎麼圓。然而政客從來不問事實，只管有現象就能操弄民粹，民粹有了就有選票，所以説口口聲聲的民主國家最不可靠的就是政策不連貫。

《經濟日報》那篇社論説：有人認為，只要台灣掌握最先進製程，就不必擔心被取代。問題在於，技術領先從來不是永久保證。歷史上沒有任何產業霸主能夠只依靠過去的成功持續領先。從鋼鐵到造船，從家電到面板，每個產業都曾出現過看似無法撼動的王者，但歷史證明王朝總會崩塌，新科技總會取代舊技術。因此面對美國的壓力，台灣最需要思考的不是如何守住今天，而是如何創造明天。

這就對了，文章開頭説華為的韜定律的時間縮微、邏輯折疊技術不就是有可能改變台積電目前掌握的最先進製程嗎？能不能成，就看九月華為推出搭配麒麟2026晶片的新手機啦。

Hallyeh 2026/7/14

話說回來，面對美國的威逼，到目前台積電到美國設廠也就三座晶圓廠和一座計畫中的晶圓廠、一座封裝廠，搭配合的供應鏈廠一家。加上面對中國大陸的緊逼，台積電卻是大手筆，未來數年持續在台灣興建或規劃 13座先進製程與先進封裝晶圓廠，以滿足全球強勁的AI與高效能運算（HPC）需求。這就奇了怪了，難道這些做半導體產業生意的企業，不怕因戰亂而毀了他們生意嗎？

要我看，該不會這些做半導體生意的廠家心裡這麼想，真到了那天中國大陸統一台灣了，也就是換了個政黨輪替而已。想想當年國民黨下台，民進黨上台，生意有受到變化嗎？還不是舞照跳馬照跑，影響看不到。再説，半導體產業不是現在，更在未來好長一段時間都會是時代最不可或缺的產業，關係到人們生活、各社會階層、各行各業皆牽連著，所以説中國大陸統一台灣，難道會毀掉台灣半導體產業不成，不會的，求之不得，只會對中國大陸如虎添翼。不過倒是得慎防美國趁勢搗毀台灣的半導體產業。

其實台積電更不會在乎，因為從台積電的股權結構看，美國企業才是占大股的呢，就算到了中國大陸統一台灣那天，中國大陸政府能奈何的了他們嗎。

2026年7月17日，本屆世界人工智慧大會（WAIC）在上海舉辦的前一天，中國大陸月之暗面公司發佈擁有2.8萬億參數和100萬token上下文窗口的Kimi K3 AI大模型，這是全球最大的開源模型。如同一年多前中國大陸DeepSeek(深度求索公司)發布的DeepSeek那樣，震驚全球，尤其是美國，最重要的是大模型開源且免費或低收費的中國大陸AI公司對上那些大模型閉源還收費高昂的美國公司。