桃園市長張善政15日下午主持市政會議時表示，因應AI產業快速成長，桃園將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區，並採分區施工、分區點交方式，加速廠商進駐，預計117年有機會與廠商共同進場整地，為桃園產業發展再添動能。

張善政指出，桃園是全球PCB產業最早發展的城市之一，過去PCB產業對環境造成較大衝擊，部分廠商因此移往海外；隨著技術進步，高階IC載板廠對環境的影響已大幅降低，相關污染物可於廠內或園區內處理，產業樣貌已與過往不同。近年因應AI產業需求，載板業者陸續回臺或持續在臺擴產，桃園將把握產業發展契機。

張善政說明，航空城土地徵收作業已大致完成，多數拆遷戶也已遷離，若後續順利，預計明（116）年年中前可完成最後一批拆遷作業。考量高階載板產業用電需求高，市府將專案協助企業向台電申請161kV特高壓用電，短期由鄰近變電所供應，長期則協調台電加速埔心、菓林變電所等建設；供水部分，也將整合再生水等多元水源，爭取穩定供應。

張善政表示，高階IC載板專區土地原則將採設定地上權方式提供，降低企業前期購地資金壓力，讓廠商將更多資源投入高階製程研發、設備升級及建廠擴產。

張善政提到，行政院今上午召開「推動桃園航空城核心計畫專案小組會議」，後續將由經濟部水利署擔任窗口，建立跨部會協調機制，依廠商建廠時程協調自來水、再生水及海淡水等資源，並加速評估八里污水處理廠再生水利用計畫及海淡水啟動時程，展現中央對高階IC載板產業進駐航空城的支持。

張善政強調，面對全球產業競爭，龍潭科學園區及航空城高階IC載板專區皆將採分區施工、分區點交方式，完成一區即優先點交廠商建廠，掌握AI產業發展時效。市府也預計10月與台灣電路板協會、欣興電子及景碩科技等簽署合作備忘錄，逐步落實航空城產業發展藍圖。