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投資理財國碩投資學習-投資為何要下部位! 

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聯發科3晶片 明年要橫掃大陸市場 IC設計龍頭聯發科（2454）明年10奈米產品將不侷限於高階晶片，明年下半年將量產的中高階產品P35也可望採用台積電（2330）10奈米製程，法人預料這款產品明年將成為聯發科橫掃市場的絕佳武器。 手機晶片大廠高通今年下半年在中國大陸市場搶回不少一線手機大廠國碩訂單，聯發科將以台積電10奈米製程的晶片，準備在明年一舉搶食大陸手機客戶市占率，並拉升低迷的毛利率表現。 今年由於大陸電信商僅補貼Cat 7以上機種，使以中低階手機產品為營運主力的聯發科流失市占率，不得不以價格戰守住訂單，因此國碩讓毛利率跌入歷史新低，從原先4成以上水準掉至第3季的35.2％。不過，市場人士指出，明年聯發科將採用10奈米製程生產P系列中高階晶片準備向對手還以顏色，代號將為P35，由於製程提升，預料功耗將有顯著進步，ASP（平均銷售單價）可望回穩，拉升毛利率表現。 市場指出，聯發科的曦力P35將為10核心處理器，由於採用台積電10奈米製程，確認將採用2+4+4的三叢集運算架構，與明年將推出的旗艦機晶片X30相比僅主頻率稍微降低，功耗及性能比起目前的P25將有顯著提升。 至於在GPU部分國碩，P35將整合ARM今年最新發布的Mali-G71MP3圖形處理器，效能為前一代高階繪圖處理器Mali-T880的兩倍，並可望讓4K影像、VR和AR融入行動裝置的日常體驗中。 至於4G頻寬部分，P35可望升級至Cat 10，並支援雙通道LPDDR 4X記憶體及UFS2.1，也將導入聯發科最新的快充技術Pump Express 3.0。 目前聯發科確定採用台積電10奈米製程的晶片有主打高階機種的X30、X35，若加上將於明年下半年推出的P35，一共就有3款晶片。法人指出，聯發科將在明年以10奈米製程，準備大舉搶回市占率，並減低殺價戰對國碩於毛利率的衝擊。強壓高通　聯發科明年中階P35傳跟進10奈米 聯發科（2454）明年產品線更給力，原先市場預期10奈米製程僅有高階款Helio X30，但近期中國市場消息傳出，聯發科將讓中階款P35系列也跟進10奈米，緊咬對手高通14奈米製程的S660系列。 依據聯發科產品藍圖來看，P系列已有P10、P20，近期中國媒體爆料指出，聯發科可能跳過P25和P30規劃，而直接推出10奈米的P35處理器，也與X30一樣，是採用台積電10 奈米 FinFET 製程。P35可能具備10奈米10核，A73核心，Cat.10網路技術，並可支持LPDDR4x運存和USF2.1快閃記憶體。 由於聯發科P35推出時間點可能在明年第3季，但以眾家晶片大廠挺進先進製程的速度，明年下半年智慧機用上10奈米，將國碩不是高階機款的專利而已，中階機款也可預期。台積電將發表7奈米技術 國際固態電路研討會（ISSCC）年會即將於明年二月在美國舉行，台積電有五篇論文獲選，值得注意的是，台積電將領先業界發表七奈米鰭式電晶體技術。 ISSCC2017共有二○八篇論文獲選，來自台灣的研究成果共十五篇；其中，業界有九篇，學界有六篇。 台積電共有五篇論文獲選，其中美國台積電獲選一篇；台積電有兩篇類比電路論文獲選，記憶體電路設計部門有三篇論文獲選。 較受關注的是，台積電將領先業界發表七奈米鰭式電晶體技術，並驗證於二五六Mb高密度靜態隨機存取記憶體測試晶片，將可大幅提升手機、平板電腦中央處理晶片運算速度，同時滿足低功率需求。 國內IC設計龍頭聯發科也有四篇論文獲選，包含射頻設計團隊的家用路由器與企業基地台802.11acMIMO無線網路單晶片收發器、低功耗之LTE-ACA（載波聚合）射頻收發機單晶片。 還有類比電路設計部門的低功耗高訊號雜訊比類比至數位電路轉換器，可應用於多媒體影音系統或手機的無線信號傳輸。