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新聞01

© Reuters. 勞埃德銀行(LYG.US)將放寬部分客戶抵押貸款條款 智通財經APP獲悉，勞埃德銀行(LYG.US)首席執行官Charlie Nunn表示，在英國經濟壓力加劇的情況下，該集團正在加大對陷入困境的客戶的幫助力度，包括抵押貸款救濟。Nunn周二表示，勞埃德正與英國監管機構討論延長部分抵押貸款期限，以及讓部分客戶轉向只付利息的貸款或低成本産品，以適應生活成本飙升。 他稱:“我們實際上只是爲那些我們認爲受影響最大的客戶推出了一些産品，這些産品是爲那些我們知道會陷入困境的客戶提供的低成本抵押貸款。” Nunn表示，隨着英國通脹達到40年高點，英國央行已經爲這些計劃工作了叁到四個月，但在9月發布迷你預算後，英國央行加快了工作步伐。 Nunn稱：“目前全球投資者對英國整體存在緊張情緒。”Nunn指出勞埃德銀行30%的股東位于北美。不過他表示，他支持政府的《金融服務與市場法案》(Financial Services and Markets Bill)，該法案將放寬對保險公司的投資限制等部分監管。 Nunn表示:“我認爲，從宏觀層面來說，這對我們如何看待銀行業和金融服務業非常重要，因爲這在過去10年裏一直不是重點。” 英國城市大臣Andrew Griffith在同一場會議上表示，英國應該利用其在金融科技方面的優勢來探索新技術。Griffith指出:“我們在法幣信用擔保穩定幣中看到了巨大的機會。” Griffith補充稱，英國不應該因此而背離歐盟規則。但他表示，新法案確實提供了提升英國競爭力的機會。這位部長目前正處于編制倫敦金融城改革清單的最後階段，這些改革旨在提升脫歐後倫敦作爲國際上市地點和金融服務中心的地位。

新聞02

MoneyDJ新聞 2022-11-28 07:43:05 記者 蔡承啟 報導因全球升息、導致借款減少，也讓全球債務金額續縮、創2年來新低水準。 日經新聞27日報導，因全球升息、導致借款動向放緩，加上通膨、物價揚升，國家稅收、企業獲利增加，也讓全球債務金額持續減少。根據國際金融協會(IIF)彙整的資料顯示，2022年7-9月期間全球債務金額為290兆美元、較前一季(4-6月)相比減少6.4兆美元，連續第2季呈現減少，且債務金額創2年來新低水準。 IIF每個季度會公布針對全球各國家庭、企業、金融機構、政府所擁有的債務進行彙整/分析的報告書「全球債務監測」。全球債務金額在今年1-3月期間達到巔峰的306兆美元，之後因利率揚升、資金調度環境急速收緊，發債、借款減少，也讓債務金額持續縮小。 報導指出，就佔GDP比重來看、全球債務水準下滑的情況更為顯著。7-9月期間全球債務金額佔GDP比重為343%、和巔峰期2021年1-3月(超過360%)相比大幅下滑20個百分點，佔比為連續第6個季度呈現下滑。 據報導，就新興國家來看，7-9月期間其債務金額佔GDP比重達254%、連續第3季呈現揚升，佔比同於創歷史最高紀錄的2021年1-3月水準，主因在經濟成長放緩下，商品價格揚升、自家貨幣走貶，導致財政赤字擴大。在先進國家中，情況依企業規模不同而異，小企業中、1/3陷入難於支付利息的困境。 (圖片來源：iStock) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

新聞03

MoneyDJ新聞 2022-12-08 11:57:34 記者 郭妍希 報導市場傳出，荷蘭政府計畫對出口至中國的晶片製造設備祭出全新管制，可能會跟進美國制定貿易法規。 彭博社7日引述未具名消息人士報導，荷蘭出口管制協議最快可能下個月(2023年1月)出爐，但談判仍在進行中、尚無定論。 據報導，荷蘭考慮禁止可生產14奈米以下晶片的設備出口至中國，跟美國10月7日宣布的出口管制有部分一致。不清楚新規定對荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾(ASML Holding NV)的中國銷售有何影響。雖然細節仍在討論中，但ASML賣給中國客戶的浸潤式微影機台(immersion lithography machines)可能會遭禁止出口。中國客戶把這些機台跟其他供應商的設備結合，用來製造14奈米或更先進的晶片。 英國金融時報11月13日曾引述未具名消息人士報導，美國及荷蘭原本快要在今(2022)年稍早達成初步協議，管制10奈米製程晶片設備出口。然而，美國強調須把管制擴大至14奈米製程(沒有10奈米晶片先進)後，荷蘭配合的意願便下降了。 路透社報導，美國商務部旗下工業及安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)副部長Alan Estevez 10月27日受訪時曾表示，拜登政府將在近期內跟盟友敲定協議，跟進美國一同限制中國取得先進晶片製造設備。 Estevez被問到要如何促使盟友(尤其是日本及荷蘭)跟進美國時說，「我們預料將在近期敲定協議。」他並說，跟盟友一同設限的範圍將包括晶片及設備。 不過，美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)11月2日會見半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)等美國企業代表時曾說，華盛頓可能要花6~9個月才能跟盟國達協議。 先進晶片製造設備市場主要由美國的科磊、應用材料(Applied Materials)、科林，荷蘭的ASML及日本的東京威力科創(Tokyo Electron)掌控。 (圖片來源：Shutterstock) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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