製程改善WSix peeling 和Poly-Si thinning
2018/11/11 15:58
瀏覽1,911
迴響2
推薦0
引用0
利用一層非晶質矽薄膜覆蓋在重摻多晶矽薄膜上, 改善表面粗糙度以及水痕的發生, 使後續的鎢矽金屬化合物避免剝離和複晶矽/金屬矽化物之界面在氧化過程被氧化過度消耗!
你可能會有興趣的文章：
迴響（2） ：
2樓. Ben2018/11/26 21:19https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/092151078990278X(ben_sung@livemail.tw)
1樓. 宋坤祐2018/11/15 20:45The role of atmospheric oxygen and water in the generation of water marks on the silicon surface in cleaning processes, Materials Science and Engineering: B, Volume 4, Issues 1–4, October 1989, Pages 401-405
