瞻望5G時代，郭明錤預估5G時代MPI與LCP天線將並存。

報道並預期，5G版iPhone計劃採用英特爾（Intel）的8161 5G數據機晶片，預估英特爾相幹晶片將採用10奈米製程，增添電晶體的密度，提高運算速度與效能翻譯

蘋果明年iPhone設計市場關注。外媒日前引述分析師講演預期，來歲和2020年，蘋果iPhone仍將採用由台積電獨家代工的A13晶片和A14晶片。

國外科技網站Fast Company日前引述知情人士新聞報道，蘋果5G版iPhone可能在2020年問世翻譯

在防水功能部門，國外科技網站9to5Mac和MacRumors引述闡明師預期，來歲新款iPhone的防水功能，仍維持在IP68品級。

在光學鏡頭設計，韓國媒體網站The Korea Herald先前引述KB投資證券（KB Securities）剖析師投資筆記報道，蘋果來世代iPhone可能會搭配3顆光學鏡頭。

市場也傳出，來歲的iPhone新品可能不會採用背後鏡頭飛時測距（ToF）設計，而改採之前iPhone系列的雙鏡頭設計翻譯

蘋果來歲新iPhone天線設計傳有轉變翻譯剖析師預估，明年新3款iPhone天線將採MPI設計，5G時期iPhone天線設計，MPI與LCP手藝將並存。

天風國際證券闡發師郭明錤日前陳說預期，來歲下半年新款iPhone天線主流手藝，將採用軟板Modified PI（MPI）設計，代替液晶聚合體軟板Liquid Crystal Polymer（LCP）。

▲郭明錤指出，來歲新款iPhone將採用MPI天線設計。（示意圖／翻攝自@Techjunkiejh推特）

郭明錤指出，蘋果來歲採用MPI天線設計，可能有5大緣由，包括蘋果對LCP原材供給商議價力較低、生產複雜是以難有新LCP軟板供給商、LCP軟板不利模組廠商生產良率；另外若想晉升LCP軟板與模組生產良率，可能會下降天線效能；和MPI天線效能因氟化物配方改良而晉升。

他進一步預估，來歲下半年蘋果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版與6.1吋LCD機型，將採用4條MPI天線與2條LCP天線，預期新款iPhone的2條LCP天線，將由日商獨家供應。