q BGA之結構
nPBGA ( Plastic Ball Grid Array)
nCBGA ( Ceramic Ball Grid Array)
nCCGA ( Ceramic Column Grid Array)
nTBGA ( Tape Ball Grid Array)
q BGA之規格
n錫球規格
| PBGA | CBGA | CCGA | TBGA |
間距 (mm) | 1.27 ~ 1.5 | 1.27 ~ 1.5 | 1.27 ~ 1.5 | 1.0 ~ 1.5 |
大小 (mil) | 30 | 35 | 20 (H:50-70) | 25 |
合金(Sn/Pb) (Sn/Pb/Ag) | 63/37 (62/36/2) | 90/10 | 90/10 | 90/10 |
融點 (℃) | 183 (179) | 302 | 302 | 302 |
Reflow後 高度 | 不變 | 不變 | 不變 |
n膨脹係數(CTE)
| PBGA | CBGA | CCGA | TBGA |
錫球 (ppm) | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 |
基板 (ppm) | BT樹脂 15 | Ceramic 6~7 | Ceramic 6~7 | Ceramic 6~7 |
PS：※一般FR-4之PCB其CTE為18 ~ 22 ppm
※ BT(Bisnaleimide Triazine)樹脂之玻璃轉化溫度Tg為
170 ~
n錫球及相關尺寸：
nBGA之PAD相關設計
üPCB之PAD形狀
üP CB之PAD尺寸及鋼板開孔尺寸
| PCB之Pad尺寸 | 鋼板開口尺寸 | ||
Mils | mm | Mils | mm | |
23.0 ± 1 | 0.584 ± 0.0254 | 23 |
| |
25.0 ± 1 | 0.635 ± 0.0254 | 25 |
| |
28.5 ± 1.5 | 0.724 ± 0.038 | 32 | 0.81 ± 0.025 | |
PS：鋼板厚度PBGA = 5~10mils，CBGA = 8mils
üSolder Mask之設計
> NSMD ( NON-Solder Mask Defined)
> SMD ( Solder Mask Defined)
1樓. Ben2008/11/12 00:39請問一下?
請問您知道CCGA的陶瓷柱如何製程嗎?CCGA應該是早期BGA封裝相關研究的一種封裝形式,未見市場大量使用,沒有看過詳細的介紹資料,研判可能是競爭力不足未被市場所接受. BGA包裝形式中比較常看到的有PBAG及CBAG.PBGA主要是成本低,而CBGA則是可以提供優異的散熱特性.
CCGA中的Solder Column成份應為Sn/Pb(10/90),熔點約為302℃,銲材使用一般的Sn/Pb(63/37)熔點為183℃,利用這兩個熔點的高低差來完成銲接作業.在日益嚴苛的環保要求下,高鉛含量的CCGA就更沒有市場了!
SMT104 於 2008/11/18 10:10回覆
