BGA介紹 - 1
2008/10/07 16:45
瀏覽5,870
迴響0
推薦1
引用0
q BGA之由來與背景
nSMT技術漸趨成熟，愈來愈多的SMD被裝置在愈來
愈小的PCB上
n高密度、高速度及小體積的需求，使得IC的設計必須朝多腳數，小封裝的趨勢
q BGA之優點
n製程作業與SMT相同
n零件置放精度要求較低
n允許較多的I/O接腳數
n間距較寬錫膏印刷容易
n沒有接腳損壞及搬運問題
n電氣特性較佳
電氣特性之比較
封裝形式 | 內部結構 | 電感(nH) | 電容(Pf) | 阻抗(R) |
QFP | CuLd frame | 9.0 - 14.5 | < 2.3 | 70 – 80 |
PBGA | 2-Layers | 5.02 – 9.07 | 1.28 – 1.31 | 20 – 40 |
Multi-Layers | 2 – 4 | 0.7 – 0.9 |
|
零件規格之比較
| QFP | PBGA | |||
I/O Count | 208 | 256 | 304 | 256 | 352 |
Pitch (mm) | 0.5 | 0.4 | 0.5 | 1.27 | 1.27 |
Body Size | 31*31 | 31*31 | 43*43 | 27*27 | 35*35 |
Defect Rate (ppmj) | 200 | 6000 | 200 | 0.5 – 3.0 | 0.5 – 3.0 |
Coplanarity (mm) | 0.1 | 0.08 | 0.1 | 0.15 | 0.15 |
q BGA之缺點
n新技術專業知識尚未普及
n組裝品質不易檢視
n重工作業較複雜
nReflow之Profile設定要求較高
q BGA之種類
n種類：PBGA、CBGA、CCGA、TBGA、MBGA....
n錫球排列型式：
