格主公告
本人未來將不再有SMT相關文章發表,有SMT相關問題,可以e-mail(j0032ccc@yahoo.com.tw)跟我聯繫! 未來將陸續發表個人的讀書心得，願與有緣人一起分享!
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留言 (6)：
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2013/08/14 23:46給菜鳥的回覆:
有沒有問題看Reflow結果就知道了! 每個公司加氮氣的效果不見得一樣, 有的只是加給客戶看的! 一般來講如果有加氮跟沒加氮, Reflow出來結果是一樣的, 那就表示原本加的氮氣其實是沒甚麼效果的!
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菜鳥2012/09/01 09:22請問,如果我的產品一般是要在迴銲爐內加入氮氣,但我忘了開!會有甚麼影響?會很嚴重嗎?謝謝! -
Terry Wang2010/03/21 19:06Dear Sir,
有一問題請教 ! 我是一 IC 設計公司的 QA !
QFN-56L (7*7) 上SMT 時,側邊引腳端子吃錫量僅1/3 ( 錫爬不上去 ) , 無法完全覆蓋 !
其他較小的零件 (QFN-20L-5*5) 上板就無此問題 .
“鋼網厚度 0.1 mm , 引腳鋼網開孔 , 長度外擴 0.15 mm
錫膏成分 ：Sn96.5/Ag3.0Cu0.5/ 軟板
請問此情況下... 製程應注意的 Key Point & Parameter 有哪些 ? 如何解決側邊引腳端子可順利爬錫
Email：terry.wang@focaltech-systems.comIC類零件腳吃錫不良的問題,通常是因為IC引腳(導線架Leadframe),未作上錫處理或處理的合金成份,與一般的錫鉛或錫銀成份的銲材,不容易融合在一起所造成的. 各拿一顆QFN-56L及QFN-20L零件,在放大鏡或顯微鏡底下,仔細觀察其引腳外觀,應可看到差異的地方. 可向QFN-56L的供應商,詢問該零件在封裝製程中,其引腳在經過折腳後,有無再作其它處理? 如果沒有, 那就是問題的所在了!SMT104 於 2010/05/01 09:11 回覆 -
新鮮人2009/07/16 22:48
感謝大大提供的資料，讓我受益良多，不知大大是否能建議仿間幾本書讓我能亙深入研究呢?
Email：uunn67@@ms19.hinet.net -
Leo2009/03/10 16:24
大大您好 讀的您的文章後受益良多
我有關於SMT的問題想請教
現行SMT生產時流行增加In Line的錫膏測厚設備,請問他最大功能為何?
請問是否有數據佐證呢? 譬如可改善良率,能改善多少等等
謝謝你的解惑
Email：leoliautron@yahoo.com.tw沒錯!目前市場上只要SMT生產線具規模,或有接國際大廠訂單的,幾乎都會在每條SMT線擺上一台In-line SPI(Solder Paste Inspection),即一般通稱的3D錫膏檢測機,其目的就是:全面性的檢查錫膏印刷的品質.目前我在部落格的文章,正好提到印刷作業這個部份,看完你就知道為什麼要在印刷後再加一台SPI了!
至於加了SPI後,其所產生的效益如何,主要影響因素有兩點:
1.SPI本身的檢測能力與誤判率,以及檢測程式之參數設定是否最佳化?
2.印刷製程本身之穩定性,當你的印刷作業良率很高且很穩定時,當然SPI就找不出你的印刷不良點,SPI可以發輝效益也就愈低.
SMT104 於 2009/03/13 16:13 回覆
