BGA介紹 - 3
2008/10/09 17:12
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q BGA組裝作業應注意事項
n組裝前
ü BGA零件拆封後，應在24 ~ 48HR內完成組裝作業，否則在組裝前應先以
ü當BGA內含濕氣超過0.24%時，會對BGA造成爆米花效應 (popcorn)
n組裝中
üBGA零件在置放作業時，位置偏移量在錫球直徑
1/3範圍內，於Reflow時均可自動拉回Solder Mask
之設計
n組裝後
üPBGA在Reflow之後，錫球高度約20mils
n檢視作業
ü以BGA最外圍之錫球來判斷是否偏移
ü以X-RAY來檢視錫球銲接情形
n重工作業
üRework Station之底部加熱器，應具備提供70%熱量的能力
üBGA上方開始加熱前， 須先將PCB底部加熱至
ü保持Reflow溫度210 ~
üRework Station應具備之功能：
> 視覺校正系統
> 上下局部加熱系統
> 可程式化的Profile
ü錫膏重印方式：小型鋼板，點膠機
üPCB預熱(
> 減少加熱時間
> 減少因重工溫差造成板彎
ü重新植球
> 利用治具將錫球依BGA錫球的矩陣排列放置，再經Reflow作業
> 重工流程圖
