關鍵技術包括：

　　（1）鐳射加工機器人結構優化設計技術：採用大範圍框架式本體結構，在增大作業範圍的同時，保證機器人精度；

　　（2）機器人系統的誤差補償技術：針對一體化加工機器人工作空間大，精度高等要求，並結合其結構特點，採取非模型方法與基於模型方法相結合的混合機器人補償方法，完成了幾何參數誤差和非幾何參數誤差的補償。

　　（3）高精度機器人檢測技術：將三座標測量技術和機器人技術相結合，實現了機器人高精度線上測量。

　　（4）鐳射加工機器人專用語言實現技術：根據鐳射加工及機器人作業特點，完成鐳射加工機器人專用語言。

　　（5）網路通訊和離線編程技術：具有串口、CAN等網路通訊功能，實現對機器人生產線的監控和管理；並實現上位機對機器人的離線編程控制。

真空機器人

　　真空機器人是一種在真空環境下工作的機器人，主要應用於半導體工業中，實現晶圓在真空腔室內的傳輸。真空機械手難進口、受限制、用量大、通用性強，其成為制約了半導體裝備整機的研發進度和整機產品競爭力的關鍵部件。而且國外對中國買家嚴加審查，歸屬於禁運產品目錄，真空機械手已成為嚴重制約我國半導體設備整機裝備製造的“卡脖子”問題。直驅型真空機器人技術屬於原始創新技術。

　　關鍵技術包括：

　　（1）真空機器人新構型設計技術：通過結構分析和優化設計，避開國際專利，設計新構型滿足真空機器人對剛度和伸縮比的要求；

　　（2）大間隙真空直驅電機技術：涉及大間隙真空直接驅動電機和高潔淨直驅電機開展電機理論分析、結構設計、製作工藝、電機材料表面處理、低速大轉矩控制、小型多軸驅動器等方面。

　　（3）真空環境下的多軸精密軸系的設計。採用軸在軸中的設計方法，減小軸之間的不同心以及慣量不對稱的問題。

　　（4）動態軌跡修正技術：通過感測器資訊和機器人運動資訊的融合，檢測出晶圓與手指之間基準位置之間的偏移，通過動態修正運動軌跡，保證機器人準確地將晶圓從真空腔室中的一個工位傳送到另一個工位。

　　（5）符合SEMI標準的真空機器人語言：根據真空機器人搬運要求、機器人作業特點及SEMI標準，完成真空機器人專用語言。

　　（6）可靠性系統工程技術：在IC製造中，設備故障會帶來巨大的損失。根據半導體設備對MCBF的高要求，對各個部件的可靠性進行測試、評價和控制，提高機械手各個部件的可靠性，從而保證機械手滿足IC製造的高要求。

潔淨機器人

　　潔淨機器人是一種在潔淨環境中使用的工業機器人。隨著生產技術水準不斷提高，其對生產環境的要求也日益苛刻，很多現代工業產品生產都要求在潔淨環境進行，潔淨機器人是潔淨環境下生產需要的關鍵設備。

　　關鍵技術包括：

　　（1）潔淨潤滑技術：通過採用負壓抑塵結構和非揮發性潤滑脂，實現對環境無顆粒污染，滿足潔淨要求。

　　（2）高速平穩控制技術：通過軌跡優化和提高關節伺服性能，實現潔淨搬運的平穩性。

　　（3）控制器的小型化技術：根據潔淨室建造和運營成本高，通過控制器小型化技術減小潔淨機器人的佔用空間。

　　（4）晶圓檢測技術：通過光學感測器，能夠通過機器人的掃描，獲得卡匣中晶圓有無缺片、傾斜等資訊。