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28歲上班族無腦存0050！3年滾出300萬…網狂讚：只要開始就不晚

AI趨勢太強，近三年台股大盤狂漲134%，持續帶動台股ETF投資熱潮與年輕化。有網友分享，透過無腦定期定額元大台灣50（0050）成功累積超過300萬元資產，獲多數網友給予肯定，同時也吸引不少25歲以下投資人表示即將開始投入。市值型ETF投資持續火熱，近日就有28歲上班族在Dcard上分享，自2022年投入職場後，採取薪水定期定額固定扣款的策略投資0050，遇到市場下跌則手動加碼，至今資產合計已突破300萬元。貼文旋即引發廣大網友共鳴，不少人留言表示「強，真的不要以為能戰勝大盤」、「只要開始就不晚」，亦有網友直言「投資最好就是買到忘記」、「24歲，存00501年多已破30萬，果然要相信0050」，更有網友表示「20歲正好要開始每月50000050」。證交所統計3月開戶戶數成長突破1400萬大戶，其中0~30歲成長最為顯著，長線複利成長性持續吸引家長、年輕人湧入。同時，00503月定期定額人數98.6萬人，過去一年增加超過60萬人，目前每人每月平均扣款金額約在一萬元。證券商也指出，現在父母多在小孩6歲就開始，據國泰證券公布，今年1月至4月初開戶數較2025年同期增加95%，未成年開戶年齡層再下降，集中在6歲，買進標的則以0050最多。法人分析，0050作為小資族建立核心部位，能直接參與台股最具競爭力企業的成長，長線投資成果亮眼。根據統計，截至4月23日，0050近三年績效高達215.3%，近十年績效更達650.9%，是兼具效率與代表性的核心資產配置工具。透過證券商APP設定0050定期定額投資，投資人可在不同價格區間持續累積部位，達到平均成本效果，降低單一時間點進場的風險。若搭配長期持有策略，更能完整參與市場上行趨勢，避免因短期波動頻繁進出而錯失報酬。※免責聲明：本文僅為個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。

整零股交易報告出爐！金管會：優先同步開盤 零股委託交易提前10分鐘

金管會「零股與整股市場交易制度去差異化評估」報告今日出爐，金管會表示，零股交易新制實施以來，零股流動率提升，且整零股價差縮小，實施成效良好。下一步擬調整零股市場委託及交易時間，從9時10分提早至9時，與整股市場相同，但須調查市場參與者意見、研擬修法及系統調整，最快116年7月底完成相關規畫。金管會指出，台股自94年開放盤後零股交易，並於109年10月進一步推出盤中零股制度，大幅提升投資人參與度。統計顯示，截至115年3月底，上市盤中零股日均成交金額已達47.87億元，占整體市場比重1.32%，較制度實施前大幅成長逾20倍；交易戶數亦由32萬戶增至167萬戶，其中30歲以下年輕族群占比明顯提升。隨著撮合機制優化，盤中零股委託由早期3分鐘撮合，逐步縮短至目前5秒一次，流動性顯著改善；新制上路後，上市與上櫃盤中零股日均成交金額分別成長逾100%與90%，整股與零股間價差也呈現縮小趨勢，有助提升成交效率與價格合理性。不過，金管會指出，現行整股與零股交易制度仍存在差異，包括開盤時間、撮合方式及交易工具等設計，主要基於市場穩定與投資人保護考量。例如，零股市場延後10分鐘開盤，讓投資人可先參考整股市場價格；並採集合競價方式以降低價格波動，零股市場未開放信用交易及當沖等槓桿工具，以便控管風險。針對外界關注整零股制度是否應全面一致，金管會分析，若兩者完全相同，仍可能因市場結構不同而產生價格差異，甚至增加爭議，同時也可能導致投資人將整股交易拆分至零股市場，影響整體流動性與價格發現功能。此外，若開放槓桿交易工具，恐提高小額投資人風險，並增加券商系統負擔。金管會表示，將在兼顧市場穩定與投資人權益前提下，循序推動改革。初步規劃將優先評估零股市場開盤時間提前至上午9時，與整股市場同步。相關時程方面，預計於115年10月底前完成市場意見蒐集，若取得共識，後續將進行制度設計與系統調整，整體作業約需9個月，最快於116年7月底前完成。

先進封裝成材料新戰場 台鏈加速卡位

先進封裝構成半導體發展新一輪技術瓶頸，也成為化學業者下階段的一大主力戰場。隨WMCM產能爬坡、CoWoS放量，國內業者逐步打入供應鏈。法人指出，半導體化學品的在地化趨勢，已由前段的先進製程，拓展至後段的先進封裝領域。隨封裝技術演進，材料更已成為決定晶片性能的關鍵因素。台廠中，如長興（1717）、三福化（4755）、南寶（4766）、永光（1711）、國精化（4722）等業者紛紛布局搶進，並持續布局國際代工、投入研發資源，近來屢傳新進度，從產品驗證、量產、擴產到研發，均有新斬獲。隨先進封裝、異質整合技術日新月異，封裝成為各家材料業者搶進的新戰場，也為台廠帶來許多機會。法人表示，隨封裝尺寸放大、材料種類及堆疊層數增加，及多晶片異質整合需求，封裝過程面臨翹曲、散熱、介電損耗及可靠度等問題，材料性能的重要性同步提高，也使底填膠、封裝膠材、RDL相關材料、研磨及清洗材料等需求與用量放大。業界人士也表示，隨封裝尺寸持續放大，封裝材料的翹曲問題也更加明顯，是產業亟須解決的技術瓶頸，對於具塑料加工技術的土本業者來說，更有望構成切入相關供應鏈的機會。長興開發出的晶圓級液態封裝材料，切入晶圓級多晶片模組（WMCM）供應鏈，已正式步入量產階段，公司預期年底產能逐季放大、2027年顯著貢獻營收及獲利。法人指出，MUF底部填充膠產品具相當技術門檻，長興已打敗日商、成為主要供應商，明年更有機會進一步切入CoWoS應用。三福化旗下應用於CoWoS封裝製程的光阻剝離劑（Stripper）產品，今年更有新產線通過驗證、出貨持續放大，並持續布局新產能。旗下應用於WMCM的Stripper產品，也於今年7月開始出貨。此外，應用於SoIC封裝的蝕刻液，已於4-5月通過驗證、第3季起貢獻營收；ReleaseLayer產品亦已步入驗證後期。南寶去年與新應材、信紘科合資成立「新寶紘科技」，主攻封裝用研磨膠帶、切割膠帶等產品，今年正式量產、且產能已達滿載，目前正與封裝業者合作推進研發及驗證，並規劃擴充產能。新寶紘也陸續推出抗翹曲的翹曲控制膜及離形膜等產品，法人看好相關技術應用潛力。永光則持續與國際大廠合作，今年受惠AI需求，光阻產品國際代工能量持續放大，自有產品也持續推進。其中，永光投入關鍵封裝材料感光型聚醯亞胺（PSPI）產品研發，目前主要供應功率半導體客戶，並持續向先進封裝客戶送樣。永光指出，由於先進封裝所使用的PSPI屬永久材，將留在晶圓表面，因此客戶驗證期程較長；目前市場主要由日系業者供應，隨半導體客戶積極尋求國產替代，永光持續推進送樣與驗證，若後續順利放量，產品應用可望延伸至晶圓後段製程及先進封裝，具備廣泛的應用空間。國精化也攜手國際材料大廠，合作開發半導體先進封裝及光學封裝材料，將成為下階段研發重點。該公司本月宣布，與外商Electroninks攜手成立實驗室，布局先進封裝化學品研發，目標在未來兩、三年內，將樹脂材料進一步延伸至半導體封裝領域應用。