紅外線拆焊 - 拆焊.焊接

紅外線拆焊

2014/05/21 09:14

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BGA維修‧拆焊作業作業流程：拆下晶片→晶片&PCB除錫清潔→塗抹助焊膏→置入錫球→預熱 ... 底部紅外線陶瓷發熱器，雙溫度顯示窗，方便檢視PC 板底部溫度。 PC板