測試服務 > BGA/LGA BGA/LGA 群豐科技提供球柵陣列（BGA）封裝與LGA封裝的IC封裝。球柵陣列（BGA）封裝是在封裝 …

挾多項優勢 BGA商機可期傳統封裝將漸趨勢微 相較他種封裝，BGA封裝在應用上具備下述優點： 1.錫球（Solder Ball）引腳的矩陣排列方式可滿足更高集積度線幅與更 …

BGA封裝在電子產品中，主要應用於300接腳數以上高密度構裝的產品，如晶片組、CPU、Flash、部份通訊用IC等；由於BGA 封裝所具有的良好電氣、散熱性質，以及可有效縮小封裝體面積的特性，使其需求成長率遠高於其他型態的封裝 …

BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA ...

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第六組 指導老師：陳佳雯老師 演講人：黃名總 組員：黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態，傳統IC封裝 …

BGA封裝技術使每平方英寸的儲存量有了很大提升，採用BGA封裝技術的記憶體產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝模式相比，BGA封裝模式有更加快速和有效的散熱途徑。 浮上檯面的CSP 在BGA ...

BGA封裝技術是指在封裝的底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，主板控制晶元組多採用此類封裝技術，材料多為陶瓷。

2011/3/24 · BGA。 BGA為第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術，係在晶粒底部以陣列的方式佈置許多錫球，以錫球代替傳統以金屬導線架在周圍做引腳的方式。此種封裝 …

2014/1/8 · 現代PC的大電流要求為DC-DC轉換器設計工程師帶來很大的壓力，迫使他們要開發在同樣PCB尺寸下能承受前所未有的功率密度之解決方案。如何能在不影響電氣 …

關於小尺寸 BGA 封裝的二三事 在藍芽電通的早期, 我們使用的藍芽主力晶片是 CSR BlueCore02-Flash, 完整的編號是 BC215159A-HK-E4. 它的封裝是 84-ball TFBGA. 根據 CSR 的 datasheet, 這個封裝 …