翔名目前以半導體擴散爐、離子佈植機的離子源關鍵零組件的主力產品，董事長吳宗豐表示，朝向多角化發展是登上全球最大廠的必要手段；未來，蝕刻機、化學氣相沈積、薄膜濺鍍機等設備之零件，都將列為發展目標。

翔名主要的產品採用鎢、鉬、鉭及石墨等高硬度原料，經精密加工製成，去年起低調佈局矽元件製造，現正著手建置機台，技術方面則與德國某大廠合作，下半年開始生產後，將對營收產生貢獻。

應用於半導體製程段的矽元件，矽純度的要求達到12個9，比半導體外部元件及太陽能的等級更高；國內矽材料供應商有中德及小松，由於材質特性硬且脆，在進行切割、研磨及鑽孔等加工程序時，如何避免碎裂，是最大的挑戰。

吳宗豐表示，去年晶圓代工景氣回春，DRAM產業今年也跟著走出谷底，使得半導體界充滿無限希望與活力，設備及耗材需求可望增加。翔名過去營收最高約9億，去年下滑逾二成，今年景氣好轉加上新產品上市，全體員工共同的目標是，最短時間內營收達到10億元。

市場估計，離子佈植機離子源關鍵零組件的國內市場需求約50億元，翔名光靠這項產品要達到10億營收並非難事，若再加上蝕刻機、化學氣相沈積、薄膜濺鍍機等設備零件的業績發酵，要創第二個、第三個10億亦非不可能。

半導體前段製程設備大多為歐美日廠商，翔名積極爭取各原廠的合作機會，目前與長期合作廠商關係緊密，且有擴大合作的計劃。此外，使用工廠的零件替換市場也很大，這部份也會在翔名營收中佔一定的比重。

半導體零件專業製造廠翔名科技（8091），新竹香山新廠定11月8日落成啟用，當天除舉辦慶祝活動，7日並在桃園揚昇高球場舉行球賽。 ' a  F( q0 x6 w0 L
3 T' E- \2 |) [3 M. m  A2 v% ~% N
翔名專製離子佈植機之離子源的各種零組件，以鎢、鉬、鉭及石墨為原料，經精密加工製成。董事長吳宗豐指出，上述產品的種類多達數百種，因材料堅硬、加工不易，具有相當的技術門檻。翔名除直接供應國內外大廠的耗材替換需求，同時也接獲離子佈植機原廠的OEM的訂單。 . q5 N1 S, X! }7 j: O

翔名的品質及價格具有競爭力，其他製造的產品還包括LED之 MOCVD機台零件，服務業務有擴散設備的加熱器與管路工程，同時，代理日本島津的真空幫浦及Turbo幫浦，供應半導體與LCD產業。 7 M. H7 W( w9 D7 H
. z/ U3 \) O: B6 B$ k. V3 e
翔名今年營收預估比去年成長近四成，將交出9億餘元亮麗成績，稅後每股獲利有機會達到三元的高水準。翔名位於牛埔南路新廠啟用後，將可消化新增的訂單，並順利推升明年營收朝12億元的目標挑戰。吳宗豐表示，全球不景氣下，所有工廠對於降低成本的需求更為迫切，這對Second Source零件製造商而言，反而是利多。 . B3 u8 [0 B# @# l v1 B. p% @
P' N/ G3 F  ~5 P- A
據了解，半導體前段製程設備的離子佈植機，全球供應商僅有四家，屬高技術領域的寡佔市場，相關零件的年度市場規模大約50 億元。翔名目前與各主要離子佈植機業者保持業務往來，訂單相當分散，至於其競爭同業，因規模很小，翔名在技術力及產能均有難以匹敵的優勢。   r, D5 i2 m5 i! i

翔名多年前在大陸成立翔名慶公司，營收貢獻度約一成。吳宗豐計劃朝其他新領域發展，但半導體市場相對最大，仍有很大成長空間，短期內仍將投注最多心力於此。