高通、博通、聯發科跨入低價智慧手機

　智慧型手機今年持續發燒，不過通訊晶片大廠高通、博通、聯發科已經把目標鎖定在低階智慧型手機。業者表示，現在高通、博通已把產品線向下延伸到低階智慧型手機，聯發科也從2.75G升級推出3G智慧型手機，誰可以吃下成長性最快的低階這一塊，將在新一輪3G晶片大戰中握有主導權。

　業者表示，目前業界預估今年包括iPhone在內全球智慧型手機的需求將至少有4億支，而新興市場在中國、印度等3G環境逐漸上軌道後，加上當地行動電話普及率提高，接下來來自新興市場的需求將會由換機潮帶動，而引爆新興市場新一波換機潮的關鍵將是「低階智慧型手機」。

　現階段包括高通、博通、聯發科，今年都把焦點鎖定低階Android平台，業界普遍認為，今年低階智慧型手機的成長幅度最大，目前除了高通已經在近期推出3G低階Android平台，同時終端產品即將問世外，聯發科目前推出的低階Android平台僅有2.75G，預計在今年第2季下旬推出低階Android平台，同時進一步將規格提升到3.5G。

　除了原先在3G領先的高通以及在2G時代領先的聯發科外，目前在XDSL、WiFi、藍牙、STB多個網通領域維持領先，同時積極跨入手機晶片領域的博通（Broadcom），近半年來對於包括手機在內的整個無線通訊領域的佈局相當具企圖心。

　根據統計，光是去年第4季，博通就啟動3次大型購併計畫，先後以3.16億美元收購4G無線網路晶片廠商必迅科技(Beceem)，及8,600萬美元購併 Femtocell單晶片 (SoC) 解決方案廠商Percello，7,500萬美元購併開發電力線家庭網路的單晶片(SoC)解決方案Gigle Networks廠商，更在去年12月下旬發表全新Android雙卡雙待智慧型手機解決方案。

　業界認為，博通此款晶片已經送往客戶端測試當中，預估採用這款晶片的低價智慧型手機將會在今年第1季正式推出，而今年2月份在西班牙巴賽隆納召開的全球移動大會將會是此款新產品正式亮相的時候。

　業界預期，隨著各大晶片廠將大軍鎖定在智慧型手機，今年的智慧型手機晶片市場競爭將更為激烈，不過誰可以吃下成長性最快的低階市場這一區塊，將在接下來3G晶片大戰中取得領先位置。