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【本報訊】

台灣近年極力扶植無人機產業，企圖打造科技防衛的「下一個護國神山」。然而，立法院經濟委員會召集委員、民眾黨不分區立委洪毓祥近日的一份國會索資，卻在科技界與國防產業投下一枚震撼彈。洪毓祥辦公室發函要求經濟部產發署、農業部、內政部等部會，交出近年及「規劃招標中」的無人機採購標案細節，其中赫然要求提供產品結構第一至三層的材料清單（BOM表）與晶片來源。此舉引發政府高層與產業界強烈恐慌，質疑國會監督已跨越紅線，恐將台灣無人機的商業機密與國安防禦底牌「一網打盡」。 

罕見鎖定「三晶二軟」 科技界驚呼：這是掀開製造業底牌

根據爆光的索資通知單顯示，洪毓祥辦公室於5月18日發文，限令相關部會在隔日（19日）前提交114至115年度無人機採購案的廠商名單。令人側目的是，索資內容巨細靡遺，點名必須交出無人機產品結構第一至三層的「主要材料清單（BOM表）」，並鎖定機身、馬達、電池，以及最核心的「飛控、通訊、定位晶片」（俗稱三晶二軟）等關鍵零組件的廠牌、製造商及原產地。 

「這簡直是要把廠商的內褲都脫掉！」不具名的科技業高層焦慮地表示，BOM表（Bill of Materials）是任何科技製造業最核心的生命線。一個晶片要搭配什麼電路佈局、如何調校出黃金比例，都是本土新創科技公司耗費數年研發的結晶，更牽涉到複雜的供應鏈議價權與商業機密。 

業界人士憂心，一旦這些極度敏感的BOM表資料外洩，競爭對手將能輕易透過「逆向工程」複製技術，或發動精準的價格割喉戰，這對台灣好不容易扶植起來的在地無人機供應鏈，將是毀滅性的打擊。