玻璃罩一體型觸摸面板
日本NanoOpto開玻璃研磨發出了在智能手機和平板終端機殼表面的化學強化玻璃罩上，形成靜電容量式觸摸傳感器電極的“玻璃罩一體型觸摸面板”。該公司稱其爲“All-in-oneTouchpanel”。“將從2012年8月開始量産”(該公司代表董事湯尾信弘)。

顯示部的面板構成，可由以往智能手機的三層——玻璃罩、觸摸面板和液晶面板削減爲兩層——此次開發品和液晶面板。與采用玻璃基板的外置觸摸面板相比，厚度減薄0。5mm，重量約減輕40%。

開發品采用“基板工序”——在玻璃基板爲整塊的狀態下，做基于離子交換的化學強化處理、外形圖案和傳感器電極形成並實施表面處理後，再切割、加工玻璃基 板。與先切割玻璃基板，加工研磨成設計樣式後，再在經強化工藝處理的強化玻璃上形成外形圖案和傳感器電極等的“單元工序”相比，量産性要高得多。

基板工序存在的課題，是經過化學強化處理的玻璃基板難切割，且強度會因切割産生的裂紋而降低等。日本NanoOpto通過改進化學強化及切割後的加工等條 件，解決了上述課題。雖未公布詳情，但就切割後的加工處理表示，“開發出了采用氧化铈(CeO2)研磨劑的自主研磨裝置”(該公司董事、移動事業部事業部 長細井丈友)。4。3英寸開發品的成品率可達90%以上，4點彎曲試驗的強度在800MPa以上。

2013年將用第五代基板量産

據日本NanoOpto介紹，最大可量産10英寸的産品。2012年8月的量産規模按4英寸換算爲月産40萬塊。將采用第二代(370mm×470mm) 玻璃基板。“表面處理之前的工序委托給日本國內的知名成膜廠商，切割以後的工序由日本NanoOpto正在中國吳江市建設的子公司實施”(日本 NanoOpto營業本部本部長藤田幸榮)。在3個月後的2012年11月“産能預定擴大至數倍”。

並且，計劃2013年實現采用第五代(1300mm×1100mm)玻璃基板的玻璃罩一體型觸摸面板的量産。表面處理之前的工序“將委托給中國的液晶面板 廠商”(日本NanoOpto的湯尾)。切割以後的工序與第二代玻璃基板一樣，由日本NanoOpto的中國子公司來實施。


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