大陸官方積極發展半導體產業的政策下，台經院調查發現目前半導體從業人數缺口30萬人，甚至2020年人才缺口將高達40萬人，因此台灣自然將成為首要的挖角地點。再加上大陸企業對於半導體關鍵人才的投資不手軟，光是上海半導體人才的薪水就已直逼美國矽谷，高薪誘惑下，人才外流已經成為台灣不得不面對的問題。

艾司摩爾工程師Sean：「在我們EUV組，因為這個科技非常的前端，目前在台灣並沒有相關的一些訓練系統，所以像我們的新人一般來說如果上線2到3個月就會被送往例如說美國、德國，甚至荷蘭受訓可能長達1個月時間。」

目前薪資水準已經有百萬年薪，對Sean來說除了薪資的提升，更重要的是公司還有定期的人才培訓。

艾司摩爾人資總監劉伯玲：「我們有非常完整的訓練，我們1年對於一個工程師的訓練，可以長達1年半做一個完整的訓練，同時我們可以投資一個人平均值大概600萬元左右去訓練一個工程師。」

我們常見的環氧樹脂膠是在環氧樹脂EPOXY的基礎上對其特性再進行加工或改性，使其性能參數等可符合特定的要求，通常環氧樹脂膠也是需要有固化劑搭配才能使用，並且需要混合均勻後才能完全固化，所以一般環氧樹脂膠稱為A膠或主劑，固化劑稱為B膠或固化劑（硬化劑）。那我們若要反映環氧樹脂膠在固化前的主要特性有：顏色、粘度、比重、配比、凝膠時間、可使用時間、固化時間、觸變性（止流性）、硬度、表面張力等。環氧樹脂膠的粘度(Viscosity)是指膠體在流動中所產生的內部摩擦阻力，其數值由物質種類、溫度、濃度等因素決定，膠水的固化為液體向固化轉化的過程，從膠水開始反應起到膠體趨向固體時的臨界狀態的時間為「凝膠時間」，它是由環氧樹脂膠的混合量、溫度等因素決定。那觸變性是指膠體受外力觸動（例如：搖晃、攪拌、振動、超聲波等）時，隨著外力作用從稠變稀，當外界因素停止作用時，膠體又會恢復到原來時的稠度的現象。環氧樹脂膠的硬度(Hardness)是指材料對壓印、刮痕等外力的抵抗能力。根據試驗方法不同有邵氏(Shore)硬度、布氏(Brinell)硬度、洛氏(Rockwell)硬度、莫氏(Mohs)硬度、巴氏(Barcol)硬度、維氏(Vichers)硬度等。液體內部分子的吸引力使表面上的分子處於向內一種力作用下，這種力會使液體盡量縮小其表面積而形成平行於表面的力，稱為表面張力。或者說是液體表面相鄰兩部分間單位長度內的相互牽引力，它是分子力的一種表現。表面張力的單位是N/㎡。表面張力的大小與液體的性質、純度和溫度有關。

展望下半年半導體產業景氣，進入傳統旺季，加上目前人工智慧、車用電子、物聯網等晶片等需求仍強勁不過還是有隱憂。

台經院產經資料庫副研究員劉佩真：「中美貿易戰也確實讓目前的全球，ICT產業籠罩在一個比較不確定因素，那麼同時在近EPOXY期的記憶體價格上也會開始出現鬆動的現象，我想這些其實都會變成，在今年下半年半導體業的景氣變數。」

雖然張忠謀曾說台灣半導體技術仍然領先大陸10年，不過在大陸積極挖角之下，台灣政府和企業要如何留住關鍵人才將會是重點。

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大家一定都有聽過EPOXY地板，但大家有聽過玻璃纖維環氧樹脂地板嗎？它是耐重壓地板的工法，可以適用像化學廠或原本地板狀況較差的廠房、停車場。施工價格雖然比一般更高，此類EPOXY環氧樹脂地板針對原有素地裂縫較多、需要增強素地抗裂性功能或加強抗化學性之工法。施工後也非常耐用美觀唷！非常耐髒！