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2016/12/16 03:49
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至於晶圓代工產業關於物聯網╱汽車的TAM,周立中預估將由2016年66億美元,成長至2021年的142億美元,年複合成長率(CAGR)為17%,占整體晶圓代工業TAM比重由今年12%,上看2021年的21%。

周立中預估,整體2021年高效能運算晶臺南市鹽水區證件借錢圓代工訂單市場規模(TAM)上看180億美元,較目前大幅成長80%,且占整體產業營收規模的4分之1。

國際資金以程式交易(program trade)方式點火台積電、鴻海、聯發科等科技權值股,以拉抬現貨指數,分別貢獻台股上漲36.7點、10.43點、2.8點,合計達49.93點,比重達44.6%,輕鬆拉抬指數越過9,300點、大漲1.21%,並收復川普缺口9,296點。

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基隆市中山區身份證借款此外,德意志證券半導體分析師周立中指出,進入後智慧型手機時代,高效能運算(HPC)、物聯網、汽車相關應用等三大領域將躍升為晶圓代工產業需求主力,預估這3項應用合計營收規模將由今年的160億美元,至2021年大幅成長1倍至320億美元,占整體晶圓代工產值一半,台積電將是最大贏家澎湖縣七美鄉身份證貸款

周立中以高效能運算為例表示,未來5年由人工智能應用與虛擬實境產品所帶動的需求,將大幅推升晶圓代工營收成長動能,包括伺服器中的人工高雄市路竹區身份證借錢智能處理器能強化數據搜尋、聲音╱影像辨識、自動化應用、加上用於PC虛擬實境的安謀伺服器CPU與GPU產品。

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工商時報【張志榮╱台北報導】

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