iPad 拆解大揭密
2010/04/10 06:06
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首先將 iPad 的內部零組件曝光的是一份被公佈在美國聯邦通訊委員會 (FCC) 網站上的資料,其後 eWeek、EDN、EE Times、ifixit、Chipworks 等媒體及網站陸續刊出各自的 iPad 拆解報告,而 YouTube 上不斷有人上傳拆解影片,只要輸入 "iPad teardown" 便可找到不少。
綜合這些拆解報告,大概可以歸納出 iPad 的 64GB NAND 快閃記憶體來自三星 (Samsung),1024x768 像素 LCD 面板可能來自樂金 (LG) 或精工愛普生 (Seiko-Epson),iPad 用了三種觸控晶片,包括博通 (Broadcom) 的 BCM5974 與 BCM5973 控制器,還有德州儀器 (TI) 的類比 IC,台灣勝華科技則製造偵測使用者手指觸控的玻璃面板。
此外,iPad 也使用了恩智浦 (NXP) 的 IC,凌雲邏輯 (Cirrus Logic) 的音訊解碼器,以及兩顆凌力爾特 (Linear) 的充電 IC,以及可能由 Dialog 半導體所提供的電源管理晶片。另外根據由美國聯邦通訊委員會 (FCC) 所提供的圖片,iPad 內部可能還有一顆同樣來自博通的 BCM4329 整合式 Wi-Fi/藍芽晶片。
至於 iPad 內建了兩個可平行運作的電池,可提供比 iPhone 更耐久的電池壽命,背板則是可強化 iPad 承受力的鋁合金。除了 iPad 的零件製造商外,Chipworks 更進一步推測標示為 A4 的晶片應該是一顆 ARM 處理器。
另據 iSuppli 所做的成本估計,最便宜的16G 基本款 iPad 晶片組的成本約 259.6 美元,售價 599 美元的 32G iPad 零組件成本共 289.1 美元,訂價 699 美元的 iPad 版本晶片成本為 348.1 美元。


以下這段由 ifixit 所提供的影片並非指導使用者如何拆解,拆過後是否組得回去大有疑問。然而,卻有另一群拆解狂,使用球棒及調理機來暴力拆解,這就顯得太超過了。
相關連結:
eWeek: Apple iPad: A Look from the Inside Out (slide)
ifixit: iPad Teardown
Chipworks: Teardown of the Apple iPad
EDN: iPad teardown analysis
EE Times: Inside the iPad: Samsung, Broadcom snag multiple wins
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