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剛畢業那幾年，我背著 40 萬的學貸，每月要繳近 7,000 元，加上生活費與房租，根本喘不過氣來。😩

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中泰合資大樓「爆炸式倒塌不正常」！專家指恐有2問題

紐約時報報導，緬甸中部實皆市（Sagaing）28日發生規模8.2強震，卻波及千公里之外鄰國泰國，曼谷一棟興建中的30層高樓因而坍塌。這棟預定作為泰國審計署的辦公大樓，由中國中鐵旗下子公司與曼谷開發公司共同承建；事故發生後，建築專家指出此案「不尋常」，可能涉及設計或施工問題。坍塌現場位於曼谷恰圖恰區（Chatuchak）。強震當下，泰國多地震感明顯，但僅有該工地發生結構性崩塌，引發各界關注建築本身是否存在瑕疵。紐時引述中國人民日報2021年報導，這項工程由中鐵十局集團與曼谷的義泰公司（Italian-ThaiDevelopmentPlc）組成ITD-CREC承攬，並於2020年動工，當時是中鐵十局參與建造的最高建築之一，總經費約21.36億泰銖，按近日幣值約台幣22.14億元。紐時描述，中鐵十局隸屬中國中鐵集團，該集團是中國大型國企，深度參與「一帶一路」倡議，長期承接海外基礎建設，藉此拓展中國供應鏈與地緣影響力。泰國蒙固皇家科技大學土木工程教授、泰國建築工程協會前主席蘇萬沙瓦（SuchatveeSuwansawat）認為，專家必須釐清這起事故究竟是設計缺陷還是施工失誤所導致。蘇萬沙瓦指出，一棟尚未完工的建築，理論上不該比已落成的結構更脆弱，「這樣的建築應該是100%安全，一定是哪裡出了問題，從影片看來，整體就像爆炸般瞬間崩解，這並不正常。」蘇萬沙瓦也提到，泰國過去從未發生過類似規模的高樓坍塌事件，僅在1993年與2014年出現兩起6層樓建物倒塌的案例。蘇萬沙瓦坦言，「我們對這種情況毫無經驗，目前無法下定論，還需要進一步檢視結構計算、採集樣本與蒐集證據。從現場畫面來看，建築幾乎同時崩解，我們看到柱子一根根爆裂開來」。【緬甸8.2強震熱話題】▪緬甸強震波及「KK園區」？他揭當地災況受困豬仔絕望訊息曝光▪緬甸強震為何1千公里遠的泰國曼谷高樓倒？地震專家直指關鍵是它▪全網封口令！緬甸強震震倒泰中合資高樓環時前總編發文也遭下架▪曼谷地標震歪了？泰最高飯店竟成「比薩斜塔」白玉酒店急發聲▪曼谷倒塌大樓發現15人生命跡象！深埋數公尺「救援難度極高」▪整理包／緬甸強震高樓毀一片！災情擴大、泰緬旅遊影響一次看

台積電先進封裝推進至混合封裝 日月光、艾克爾和英特爾乘勢崛起

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。調研機構DIGITIMES今日發布調查報告指出，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。DIGITIMES預估2026年底台積電SoIC產能將年增122%，大幅升至2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。第二，非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源的需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。非台積電體系迅速崛起，如日月光投控，不僅是台積電OS(onSubstrate)委外的核心夥伴，其自有先進封裝技術FoCoS發展亦有成；艾克爾(Amkor)則先憑藉其2.5DTSV技術切入NVIDIAH20供應鏈，再以自有S-SWIFT技術獲得NVIDIA信賴封裝其GB10晶片，未來艾克爾將利用其美國亞利桑那廠區擴大美國在地化角色；英特爾(Intel)則以其擁有的EMIB和Foveros兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，滿足政策型訂單需求。DIGITIMES認為，先進封裝產業已從過去的單一核心，轉變為去中心化，未來將走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。📌數位新聞搶鮮看！訂閱《科技玩家》YouTube頻道！💡追新聞》》在GoogleNews按下追蹤，科技玩家好文不漏接！📢iPhone輸入法選字超怪！改「辭典」設定馬上救回來連語音輸入也改善📢未使用仍爆炸行動電源確認！神腦國際5年前曾主動召回家中有這些型號也要注意📢全台冷颼颼！家中電暖器怎接才安全內行籲先檢查1事、用錯恐短路釀災📢全家羅技3C福袋值得買？她開出耳機勉強回本嘆「空虛」超搶手但評價兩極📢快檢查千萬大獎！蘋果AppStore發票不會自動兌獎1動作增加中獎機會📢台灣電影院APP在比爛？他發現少有影城高於2顆星這家上次更新在6年前

精測營收／2025年48.06億元 年增逾三成

中華精測科技（6510）3日公布2025年12月營收3.91億元，月減2％，累計2025年營收48.06億元，精測表示，雖然第4季營收年減，但2025年表現仍優於預期，更看好隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締造新猷，並發行20億元CB，投入新產能建置。⭐2025總回顧【專題】2025發生了什麼？帶你快速回顧這一年的關鍵時刻精測12月月合併營收3.91億元，月減2%，年減13.3%；第4季營收11.96億元，季減3.7%，年減7.2%；2025年合併營收達48.06億元，年增33.3%。精測指出，12月營收主力來自高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）兩大領域，隨著AI應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，精測亦布局AI應用，打造競爭優勢，未來有望進一步發揮效益。為因應半導體產業升溫，精測指出，近期發行20億元無擔保可轉換公司債（ConvertibleBond,CB），累計募資總額達25.68億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來AI半導體趨勢，提升探針卡與IC測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。CB於2025年12月開標訂價，預計2026年1月5日掛牌交易。此外，精測指出，2025年12月完成新廠建設得標廠商最終確認，經合法招標程序後，最終選定「宏偉營造股份有限公司」為總承包商。宏偉營造以高效、安全、永續的營建品質聞名，承攬社會住宅、科技廠房、商辦大樓等公共與民間等工程。新建工程計畫於2026年第1季動工，預計2028年初完工最快下半年啟用，為中長期產能擴張注入強勁動能。展望未來，精測將以創新研發、客製化解決方案為營運核心，持續深化探針卡測試介面的應用技術，透過新廠投產，提升產能彈性與供應鏈韌性，同時發展智慧製造以紓解製程瓶頸，精測亦積極推動測試介面關鍵研究與未來布局，期望在2025年後創造更優異的經營績效。