記憶體好壞除了最主要的晶片之外，記憶體另一項舉足輕重的關鍵就是電路板！
JEDEC針對電路板提出了許多規範，鍍金層厚度，6層和8層LAYOUT的佈局，單線阻抗小於50歐姆...等基本條件，另外，『生產規模』也決定了模組廠是否能擁有自己的PCB！所以若要將一根記憶體分級時，業界也會把PCB視為條件之一。
晶圓大廠（MICRON SAMSUNG HYNIX 南亞科...之類）發布每個新世代的D-RAM時，內容也包含了電路板Solution～所以，早在公板出現以前，晶圓廠本身即已擁有最成熟的PCB佈線圖，如果晶圓廠本身也供應系統商，那麼當新世代公板還在Debug的時候，晶圓廠可能已經在量產模組，準備交貨給第一批客戶了！
電路板區分為Major（原裝）和third（第三者）
晶圓廠供貨的對象包含一線品牌業者和醫療／工控設備業者，品質絕對不允許出包～所以自行製作的標準必然會高於JEDEC規範許多，所以原裝的（行話：Major）電路板是最好的！次一級就是公板（third），也會影響價格！
接下來...開始分囉！好至壞依序如下：
Major on major：
原裝模組，也可以稱Original，目前Original等級的品牌包含SAMSUNG，HYNIX，MICRON，SPECTEK和南亞這幾個品牌！
Major on third：
原裝IC搭配公板，屬高品質記憶體，也有幾個較大的模組品牌所出產的記憶體已通過ACER、華碩等公司認證！不過筆者經驗是公板金手指鍍金層是刷鍍方式製作，多次插拔的耐用度仍略低於ORIGINAL！
Blank：
eTT／uTT均在此範疇內，模組廠生產自有品牌的solution，經過測試後的穩定性堪用。
次級品：
FT和Down grade在此範疇內，穩定性較差...唯價格考量的solution～外銷市場為主！
Original外觀：
Major on third外觀：
Blank外觀：
品質與服務間...如何選擇？
雖然原裝模組品質較佳，但基於保固的便利性，不會多次插拔記憶體的一般用戶應選擇終保大品牌才對！目前台灣最多服務據點的品牌為金士頓，創見和威剛～選擇品牌後，再挑選原裝顆粒的模組，效能和耐用度就不與Original差太多了！如此一來，效能服務兼備～
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