全球半導體封裝材料市場穩健成長。SEMI和TechSearch報告指出，半導體封裝包裝設計公司材料營收可維持個位數成長，虛擬貨幣挖礦應用對覆晶封裝好景無法長久維持。

國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International攜手全球半導體封裝材料市場展望報告，報告指出，去年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。

展望半導體材料市場趨勢，報告指出，車用電子和高效能運算等領域帶動，儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑，半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定，將維持個位數成長。

報告預計2021年半導體封裝材料市場規模將達到178億美元，個位數成長的材料類別包括導線架（leadfram包裝設計推薦e）、底部填充膠（underfill）和銅線等。

現代包裝設計印刷流程大公開1.設計稿：設計稿是對印刷元素的綜合設計，包括圖片、插圖、文字、圖表等。目前在包裝設計中普遍採用電腦輔包裝設計印刷助設計，以往需要精確的黑白原稿繪製過程被省去，取而代之的是運用電腦對設計元素進行編輯設計。2.照相與分色：對於包裝設計中的圖像來源，如插圖、攝影照片等，要經過照相或掃描分色，經過電腦調整才能夠進行印刷。目前，電子分色技術產生的效果精美準確，已被廣泛應用。3.製版：有凸版、平版、凹版、絲網版等，但基本上都是採用晒版和腐蝕的原理進行製版。現代平版印刷是通過分色成軟片，然後曬到PS版上進行拼版印刷的。4.拼版：將各種不同製版來源的軟片，分別按要求的大小到印刷版上，然後再曬成印版(PS版)進行印刷。5.試印：晒版後的印版在打樣機上進行少量試印，以此作為與設計原稿進行比對、校對及對印刷工藝進行調整的依據和參照。6.印刷：根據合乎要求的開度，使用相應印刷設備進行大批印刷。7.加工成型：印刷成品進行壓凸、燙金(銀)、上光過塑、打孔、模切、除廢、折疊、黏合、成型等後期工藝加工。

觀察虛擬貨幣挖礦應用影響，SEMI台灣區總裁曹世綸指出，智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目，銷售不如預期，半導體材料需求減少，不過虛擬貨幣挖礦需求帶動，抵銷整體市場規模下滑程度。

他指出，虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求，雖為許多供應商帶來大筆訂單，不過好景可能無法長久維持。

在虛擬貨幣熱潮帶動下，報告指出，覆晶基板供應商在去年的營收均有明顯成長，不過多晶片模組技術使用增加，加上封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流，覆晶基板成長將趨緩。