bga拆焊
2014/05/20 13:58
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→預熱→ 晶片焊於PCB→測試 ... 1.可360度旋轉移動,主桿可調高度達30公分 2.上下微調範圍達10公分,方便取放IC晶片 3.適用於各廠牌型號之熱風式拆焊機
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勝特力 > 產品分類索引 > 47﹒SMD/BGA 拆焊系統 > 第 1 頁
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