如何貸款容易通過? 經驗分享 勞工修繕貸款2016
2016/07/04 17:33
瀏覽45
迴響0
推薦0
引用0
- 如何貸款買車 基隆銀行房屋貸款率利試算
- 如何用身分證借錢 (快速借錢)屏東哪裡可以借錢
- 如何貸款容易通過? 經驗分享 澎湖免留車
- 尋找貸款額度高的銀行 如何開口借錢
- 審慎評估適合方案 房屋二胎免費估貸
- 哪裡可以用身分證借錢 信用借貸利率
- 如何貸款創業 公教信用貸款利率比較
- 哪裡可以用身分證借錢 苗栗房屋貸款
- 借錢推薦~小額貸款快速比較多家銀行貸款利率最省專案 貸款週轉
- 審慎評估適合方案 商用英文會話
(中央社記者鍾榮峰高雄28日電)日月光營運長吳田玉表示,台灣半導體製造要向上成長,矽智財(IP)布局是重要關鍵。台灣半導體製造業者,應該到全球尋找適當的矽智財技術和合作對象。 日月光今天舉辦股東會,會前吳田玉接受媒體詢問。 展望台灣半導體製造發展關鍵,吳田玉指出,台灣半導體產業製造在全球比重約2成多,台灣半導體創新價值比重提升,攸關台灣半導體產業製造能否在長線趨勢下持續發展,矽智財(IP)是重要的核心。 吳田玉指出,日月光與美光(Micron)、TDK、華亞科、超微(AMD)、英飛凌(Infineon)和Cypress等國際大廠,在矽智財IP密切合作,日月光不斷在全球尋找合適的矽智財合作夥伴,日月光本身也有3000多項矽智財。 吳田玉認為,台灣在半導體製造非常厲害,不過在矽智財布局,還沒有達到相適應的水準。為了彌補中間的落差,除了重用台灣內部自己的矽智財,台灣半導體製造業者,也應該到全球尋找適當的矽智財技術和合作對象。 吳田玉以日月光在系統級封裝(SiP)布局為例,主要應用在行動與穿戴裝置,因應輕薄短小、省電、低成本設計的需求演進。他指出,SiP可望帶動新一波封裝產業趨勢發展。半導體製造若要繼續向上發展,矽智財是重要關鍵。
- 如何貸款買車 基隆銀行房屋貸款率利試算
- 如何用身分證借錢 (快速借錢)屏東哪裡可以借錢
- 如何貸款容易通過? 經驗分享 澎湖免留車
- 尋找貸款額度高的銀行 如何開口借錢
- 審慎評估適合方案 房屋二胎免費估貸
- 哪裡可以用身分證借錢 信用借貸利率
- 如何貸款創業 公教信用貸款利率比較
- 哪裡可以用身分證借錢 苗栗房屋貸款
- 借錢推薦~小額貸款快速比較多家銀行貸款利率最省專案 貸款週轉
- 審慎評估適合方案 商用英文會話
C9C6FC041F072F40
你可能會有興趣的文章:
限會員,要發表迴響,請先登入


