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【Metal-slim】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL(強化防摔抗震空壓手機殼)手機王
2017/08/06 09:15
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【Metal-slim】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL(強化防摔抗震空壓手機殼)



【Metal-slim】ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL(強化防摔抗震空壓手機殼) 評價

網友滿意度:



最近在玩天堂2

但我的手機不給力

所以就上網開始做功課

後來我發現原來現在安卓7.0不輸給蘋果

價錢也沒蘋果來的高

多逛在momo找到我喜歡的外型

這就是我買的給大家參考

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  • 品號:4421275




  • 超薄超輕 透明系列 保護軟殼
  • 孔位精準 完美貼合
  • 四角氣墊與氣囊設計,圓弧邊角化




商品訊息描述:



商品訊息簡述:













品牌:Metal-Slim
適用廠牌:ASUS華碩
適用型號:ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL
商品類型:手機殼
顏色:透明
材質:橡膠(TPU)
產地:中國
尺寸(cm):15.2 x 7.6 x 1 (cm)
重量(g):30(g)
包裝內容物:保護殼x1
注意事項:本產品不包含主機









保固期



新品瑕疵











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