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搭載聯發科最新款高階晶片曦力（Helio）X30的智慧手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10奈米製程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。

法人推估，台積電與三星在10奈米製程出貨時間應相去不遠，台積電在目前良率優勢可能僅略勝三星。

聯發科X30採用台積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，市場普遍預估，台積電可望於3月陸續出貨採用該製程的晶圓，不過，朱尚祖27日接受媒體採訪時表示，X30晶片比原定出貨時間晚了一點，5月才可見到搭載該晶片的智慧手機問世。

朱尚祖也說，目前所有產品線上，出貨都相當順暢，包含去年下半年供貨吃緊的28奈米製程也是一樣，唯獨採10奈米製程的X30晶片，今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨。

聯發科X30雖原訂今年上半年亮相，搶攻高階晶片市場，不過市場普遍預期，原先4月就可望見到X30晶片的手機發表。法人推估，由於目前台積電良率學習曲線仍無法快速達到預定水準，因此X30晶片比原訂出貨約慢了2∼4周，不過還是在聯發科內部原先預估的範圍之內。

10奈米製程不僅台積電還無法跑得順暢，恐怕連老對手三星也是一樣，高通10奈米手機晶片驍龍（Snapdragon）835於三星投片，並已經進入量產階段，不過正式出貨時間約落在今年4月。

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