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https://www.fda.gov.tw/TC/siteListContent.aspx?sid=13243&id=48978

114年度衛福部「醫療器材品質管理系統準則專題系列」3.「 醫療器材生產製程確效訓練課程 」
我先用AI來事先預習一下相關資訊：

我：

 

1. Introduction to Medical Device Process Validation

介紹醫療器材製程驗證的基本概念、目的與法規要求（如 FDA、ISO 13485）。說明為何製程驗證對於確保產品品質與病患安全至關重要。

 

2. Determine which Processes Require Validation

說明如何判斷哪些製程需要驗證（例如無法透過最終檢驗完全驗證品質的製程），強調風險評估與依據標準進行分類。

 

3. Process Master Validation Plan and Validation Protocols

介紹整體驗證計畫（Master Validation Plan, MVP）與個別驗證計畫（Validation Protocols）的撰寫方式，包括驗證目標、方法、接受標準與責任分工等。

 

4. Installation Qualification (IQ) and Operational Qualification (OQ)

解釋設備安裝確認（IQ）與操作確認（OQ）的執行步驟，包含設備安裝是否符合規格、操作條件是否穩定且可控。

 

5. Performance Qualification (PQ)

說明性能確認（PQ）的執行，包括實際運作下的製程是否能穩定生產出符合品質標準的產品。

 

6. Process Monitoring, Changes and Revalidation

探討驗證後的製程監控機制、如何處理製程變更，以及何時需要重新驗證（Revalidation），確保長期製程穩定與合規。

 

7. Case Studies

透過實際案例解析驗證流程的實施經驗與挑戰，幫助理解理論與實務的連結。

 

8. Wrap-Up and Q&A Session

總結課程重點，開放學員提問與討論，釐清理解上的疑問。

 

________________________________________

 

 

ChatGpt：

課程大綱：

1. 醫療器材製程驗證簡介（Introduction to Medical Device Process Validation）

製程驗證是確保醫療器材在製造過程中持續產出符合規格產品的重要手段。

醫療器材屬於高風險產品，因此製程需經過嚴格控管與驗證，才能符合法規要求，如：

美國 FDA 21 CFR Part 820（品質系統規範）

ISO 13485（醫療器材品質管理系統）

目的：

1.確保製程穩定性與可重複性。2.減少不合格品發生。3.提升產品品質與病患安全。

 

2. 確定哪些製程需進行驗證（Determine which Processes Require Validation）

．並非所有製程都需要驗證，需針對無法透過成品檢驗確認其品質的製程進行驗證。

．需驗證的情況包括：
1.製程輸出無法完全檢驗（例如：焊接、滅菌）。2.製程對產品品質有重大影響。

．關鍵製程（Critical Process）：

判斷依據：1.風險評估（Risk Assessment）。2.客戶與法規要求：先前的品管紀錄與歷史資料。

 

3. 製程驗證總計畫與驗證方案（Process Master Validation Plan and Validation Protocols）

製程驗證總計畫（Master Validation Plan, MVP）：

首先總覽組織中所有需驗證的製程，包含驗證策略、負責部門、時間表、資源分配等，確保製程驗證系統性、可追溯。

 

**驗證方案（Validation Protocols）**應包含：

．驗證目的與範圍：1.驗證方法（測試方法、樣本數、收集資料方式）。2.可接受標準。3.責任人員.。4.偏差處理方式。

 

4. 安裝確認與操作確認（Installation Qualification, IQ & Operational Qualification, OQ）

IQ（安裝確認）：

1.確認設備依照設計與規格正確安裝。2.檢查設備型號、序號、軟體版本、校正與預防維護記錄。3.確保設施（電力、氣源、水源）適當。

OQ（操作確認）：

1.確認設備在不同操作條件下是否穩定運作。2.執行挑戰測試（Challenge Tests）以驗證設備極限能力。3.設定關鍵製程參數的可接受範圍（如溫度、壓力、時間等）。

 

5. 性能確認（Performance Qualification, PQ）

PQ 的重點：

1.在實際生產條件下驗證製程的可行性與穩定性。2.使用生產原料與實際操作人員。3.確認設備、流程、環境是否能持續生產符合規格的產品。

 

PQ 需包含：

1.至少三批穩定生產（通常稱為「三次驗證批」）。2.完整記錄生產條件、檢驗結果與偏差處理。3.若中間有重大變更，需重新執行 PQ 或部份測試。

 

6. 製程監控、變更與重新驗證（Process Monitoring, Changes and Revalidation）

製程監控（Process Monitoring）：

．利用 SPC（統計製程控制）等方法監控關鍵參數

．定期審查製程能力（Cp/Cpk）

．製程變更（Process Changes）：包含人員、設備、原物料、方法等變更，所有變更需經評估是否會影響製程驗證狀態。

重新驗證（Revalidation）時機：

．有重大變更發生時，製程表現異常時，法規或標準更新。

．計畫性週期性重新驗證（如每兩年）。

 

7. 案例分析（Case Studies）

．透過實際案例，展示製程驗證執行的具體步驟與問題解決方式，例如：滅菌製程驗證失敗的原因與改善措施

 

．PQ 階段出現偏差（deviation）後的處理方式，更換供應商後如何啟動部分驗證（partial revalidation）。

 

學習重點：

．驗證資料的紀錄與完整性。．如何應對審查員對驗證流程的質疑。

 

8. 課程總結與問答時間（Wrap-Up and Q&A Session）

課程總結：

．製程驗證是醫療器材品質系統的核心。

．IQ、OQ、PQ 缺一不可，形成完整驗證流程。

．定期監控與有效的變更控制機制是確保製程穩定的關鍵。

 

問答環節：

．開放學員提問、討論實際工作中面臨的驗證挑戰

．分享實務經驗與常見審查重點

---

詳述內容：

🧾 一、醫療器材製程驗證簡介

📌 主題：醫療器材製程驗證簡介

 

🎯 目的

• 認識製程驗證在醫療器材品質保證中的角色
• 了解驗證活動的法規依據
• 建立對驗證必要性的基本認知

 

🩺 為何醫療器材製程需要驗證？

• 醫療器材常用於人體診斷、治療或維持生命
• 製程變異可能導致產品性能異常，造成臨床風險
• 因此製造過程需經過驗證，確保一致性與可重複性

 

⚖️ 相關法規與標準

規範	說明
FDA 21 CFR Part 820.75	要求對無法完全驗證成品的製程進行驗證(隱含定義：品質是製造出來的，不是檢驗出來的。)
ISO 13485:2016 §7.5.6	要求對需確認結果之製程，建立驗證程序與標準

 

✅ 製程驗證的主要目的

1. 穩定性：確保輸出不受製程波動影響
2. 可重複性：不同批次、不同人操作仍能達成相同品質
3. 風險控制：減少重大缺陷或臨床事件風險
4. 品質提升：強化產品信賴度、降低報廢與客訴率

 

🗂️ 建議簡報流程圖：製程驗證的重要性架構圖

以下為製程驗證邏輯關聯圖，建議可製作為一張橫式流程圖／概念圖：

[醫療器材為高風險產品]

             ↓

[無法100%檢驗出所有缺陷]

             ↓

[製程必須受到嚴格控管]

             ↓

[執行製程驗證]

     ┌────────────┐

     ↓            ↓

[符合法規要求]   [確保產品品質]

     ↓            ↓

[避免病患風險]   [強化品牌信任]

 

📋 製程驗證與品質系統關聯圖（圓形概念圖）

中間圓形為：製程驗證 Process Validation
四個外圈方向可為：

• 📘 法規依據（FDA/ISO）
• 🔧 設備與製程控制
• 📈 資料分析與穩定性
• 🧪 品質保證與風險管理

建議圖例樣式為一個核心與四個外圈項目，代表製程驗證是品質系統的核心之一。

二、確定哪些製程需進行驗證

📌 課程主題：如何判斷製程是否需驗證？

 

✅ 定義說明

🔹 製程驗證定義（Process Validation Definition）

製程驗證是透過文件化的方法，對特定製造製程進行評估，以確保該製程在既定的有限條件下，能持續產出符合預定規格，無重大缺陷與品質要求的產品。

 

🔹 關鍵要素說明：

1. 透過文件化（Documented Evidence）：必須有詳細的記錄與報告，證明製程穩定與可控制。
2. 特定製程（Specified Process）：驗證針對無法僅靠成品檢驗(全檢、破壞性檢、壽命檢)來保證品質的關鍵製程。
3. 既定條件（Established Parameters）：包含人員、設備、原料、環境條件、操作方法等。
4. 持續產出（Consistent Output）：驗證強調的是製程「重複一致性」與「穩定性」。
5. 符合規格（Meets Specifications）：每批產品需符合設計輸出或法規標準。

❗重點觀念：

若製程結果無法靠最終檢驗保證品質 → 就必須驗證該製程！

 

✅ 哪些製程需要驗證？

以下為常見需進行驗證的情境與製程類型：

類型	製程範例	為何需要驗證？
無法透過成品檢驗確認品質者	焊接、熱封、滅菌、貼合、灌膠、雷射加工	產品完成後，若無法非破壞性地檢查其內部或接合完整性，若無法立即觀察到重大缺陷的發生者。
對產品安全/效能有重大影響者	導管成型、藥劑塗佈、壓力測試	製程不穩定可能導致產品功能失效導致醫療安全事故或危及安全風險機率增大的問題。
法規或標準要求驗證者	滅菌、清潔驗證、軟體安裝	法規（如 FDA、ISO 13485）明確要求須驗證之製程。
製程變異歷史明顯者	已知不良率偏高、返修多的製程	在實際觀察、統計學上或測試實驗時有觀察到異常趨勢，需透過驗證提高製程穩定性與一致性者。

 

✅ 如何判斷是否需要驗證？

可依下列 四步驟判斷法：

 

🧩 步驟 1：是否可透過成品檢驗確認品質？

• 是 → 可考慮「豁免驗證」，改以最終檢驗與統計抽樣方式控管。
• 否 → 需進入製程驗證評估。

📌 判斷重點：成品檢驗是否「具代表性、無破壞性、具一致性」？

🧩 步驟 2：該製程是否屬「關鍵製程（Critical Process）」？

• 若失敗會直接造成產品不合格、功能失效或病患風險 → 應驗證
• 由設計輸入（Design Input）或風險分析（如 FMEA）決定

 

🧩 步驟 3：是否有法規或客戶要求驗證？

• 法規如：FDA QSR 820.75、ISO 13485:2016 第 7.5.6 條
• 客戶可能指定某些製程需驗證、附上驗證報告
• 若有 → 需驗證

 

🧩 步驟 4：歷史品管資料是否顯示該製程不穩定？

• 品質報表顯示不良率高或偏差事件頻繁
• 更換設備/人員/環境後導致變異
• 若有 → 建議重新驗證（Revalidation）或補充 PQ 測試

 

✅ 判斷流程圖（簡易版）

[開始]

   ↓

該製程輸出是否可完全檢驗？

   ├─ 是 → 可豁免驗證（持續監控）

   └─ 否 →

        ↓

是否為關鍵製程或會影響產品安全性？

   ├─ 是 → 需驗證

   └─ 否 →

        ↓

是否有法規/客戶要求？

   ├─ 是 → 需驗證

   └─ 否 →

        ↓

是否有品管資料顯示異常？

   ├─ 是 → 建議驗證

   └─ 否 → 可考慮豁免（但須記錄評估依據）

 

🔁 流程圖：製程驗證需求判斷流程

以下流程圖可協助企業或團隊在評估製程時，系統化決定是否需進行驗證。

[開始]

   ↓

[1. 該製程的輸出是否能100%檢驗？]

   ├─ 是 → [2. 成品檢驗是否足以確保品質？]

   │       ├─ 是 → [可免除驗證，持續監控]

   │       └─ 否 → [進行製程驗證]

   ↓

[否]

   ↓

[3. 製程失敗是否會導致病患風險/產品功能失效？]

   ├─ 是 → [進行製程驗證]

   └─ 否 → [4. 是否有法規或客戶要求驗證？]

               ├─ 是 → [進行製程驗證]

               └─ 否 → [依據風險評估決定，記錄判斷依據]

 

✅ 常見需驗證製程清單（示意）

製程名稱	驗證必要性	原因說明
高頻焊接	必要	最終無法確認焊接完整性
滅菌處理	必要	滅菌效果無法逐件驗證
絲印標示	視情況而定	若不影響安全功能可豁免

 

 

✅ 附加建議

• 所有豁免驗證的製程，建議填寫「製程驗證豁免評估表」作為稽核備查依據
• 可搭配 關鍵製程識別與分類文件或風險矩陣（Risk Matrix）或 FMEA 強化判斷依據

 

三、製程驗證總計畫與驗證方案

 

🔷 什麼是製程驗證總計畫（Master Validation Plan, MVP）？

製程驗證總計畫是企業或製造單位為所有關鍵製程驗證所訂立的「總體架構與策略文件」，用來確保所有驗證活動：

• 有系統、可追溯
• 符合法規要求
• 符合內部品質政策

 

目的：

• 建立組織對驗證活動的整體規劃
• 確保資源分配與驗證時程具可控性與可追溯性

內容應包含：

項目：驗證政策與原則。說明：說明組織對製程驗證的立場與依據法規。

項目：製程分類與風險分析。說明：哪些製程需驗證，判斷依據（風險、是否可終檢等）。

項目：驗證時程。說明：每項製程的預計驗證時間表。

項目：負責單位與人員。說明：品保、製造、工程等部門的角色與責任。

項目：文件清單與格式。說明：IQ/OQ/PQ範本、報告、變更紀錄等。

 

項目	說明
製程清單	所有需驗證的製程及其分類等。
驗證策略	如何進行驗證（完整 vs 部分、依風險決定驗證深度）。
時程規劃	驗證活動的開始、完成、重驗時機。
負責部門	品保、製造、工程、RA/QA 等角色分工。
資源分配	包括設備、人力、測試物料、驗證費用等。
依循法規	FDA、ISO 13485、GMP、客戶要求等。
審核與核准	MVP 需有高階管理層簽核與年度複審。

 

🔷 什麼是驗證方案（Validation Protocols）？

驗證方案是針對單一製程或設備設計的詳細驗證計劃。

每一項驗證活動（如 IQ/OQ/PQ）都應有獨立的驗證方案。

✅ 驗證方案內容：

項目	說明
驗證目的與範圍	說明驗證的目標與涵蓋對象（設備、製程、產品批次等）。
驗證方法	包括測試項目、數據收集方式、測試方法、統計方法、樣本數、測試條件等。
可接受標準	每項測試或參數的通過標準與容許誤差範圍。
偏差處理方式	若有偏差（Deviation），如何記錄、調查與處置。
責任人員與權責	定義誰負責執行、審核、審查與核准。
設備/材料清單	所需使用的設備、測試儀器、原料、標準品等。
風險評估	對製程風險與驗證策略的連結說明（可附 FMEA）。

目的： 為每一個需驗證的製程撰寫詳細的執行計畫。

標準結構：

項目：目的與範圍。說明：驗證的目標與涵蓋製程範圍。

項目：製程/設備描述。說明：涉及的設備、材料、流程圖等。

項目：驗證方法。說明：使用哪些測試方式、樣本數量、執行條件等。

項目：可接受標準。說明：成功標準或測試的允收標準（如：±3℃, ≤1%偏差等）。

項目：偏差處理方式。說明：若結果未符合，如何記錄、調查、是否需重驗。

項目： 附件。說明：表單、記錄模板、圖示等支援資料。

 

🧩 製程驗證計畫流程圖（建議用於簡報呈現）

🔻 製程驗證總計畫（MVP）建構流程圖

開始

  ↓

製程盤點與分類（關鍵製程識別）

  ↓

風險評估（高風險製程需驗證）

  ↓

制定驗證策略（依據法規與內部SOP）

  ↓

制定時間表與分工計畫

  ↓

撰寫並核准MVP

  ↓

依MVP展開驗證活動（撰寫各項驗證方案）

  ↓

驗證完成，進行彙總與紀錄保存

  ↓

持續監控與更新MVP

🔻 單一驗證方案（Validation Protocol）執行流程圖

開始

  ↓

撰寫驗證方案（包含目的、方法、標準等）

  ↓

跨部門審查與核准

  ↓

執行驗證測試（IQ → OQ → PQ）

  ↓

收集資料並比對驗證標準

  ↓

判定是否符合

  ├──> 否 → 啟動偏差調查與補救措施

  ↓

產出驗證報告與結論

  ↓

文件存檔與審核簽署

 

 

四、安裝確認與操作確認（Installation Qualification, IQ & Operational Qualification, OQ）IQ（安裝確認）：OQ（操作確認）：

 

在醫療器材製造流程中，設備的正確安裝與穩定運作是製程成功的基礎。IQ 與 OQ 是製程驗證中不可或缺的兩個初步階段。

 

4.1 安裝確認（Installation Qualification, IQ）

目的：
確認設備已依據製造商的規格與設計正確安裝，且具備運作所需的設施與環境條件。

主要內容包括：

1. ✅ 安裝確認文件審查與驗證
   • 設備安裝手冊、製造商提供的規格書
   • 設備位置符合圖面規劃

2. ✅ 設備資訊與識別核對
   • 型號、序號、製造商、設備標籤
   • 軟體/韌體版本是否正確與登錄

3. ✅ 校正與維護記錄確認
   • 校正證明（Calibration Certificate）
   • 預防性維護（Preventive Maintenance, PM）計畫建立並記錄

4. ✅ 設施條件確認
   • 電力供應（電壓、頻率穩定）
   • 空氣壓源、水源與排氣等設施正常運作
   • 溫溼度及潔淨度（如適用）符合製程需求

5. ✅ 關鍵配件與文件確認
   • 必要的操作手冊、安全指南、備品備件齊全
   • 驗收測試（Factory Acceptance Test, FAT）或現場驗收（SAT）報告存檔

 

4.2 操作確認（Operational Qualification, OQ）

目的：
確認設備在原廠提供技術支援之預定操作條件範圍內能穩定、安全且一致地運作，並驗證關鍵功能的可行性。

簡要內容包括：

1. ⚙️ 操作條件測試
   • 正常條件、最小與最大設定值下的運作測試
   • 功能性測試：如按鈕、警報、界面顯示、動作反應等

2. ⚙️ 挑戰測試（Challenge Tests）
   • 模擬極限條件（最差情境）來測試設備能力
     例：最短與最長加熱時間、極低與極高壓力下的效能
   • 測試目的是確保設備在所有容許範圍內仍可維持穩定性能

3. ⚙️ 關鍵製程參數的設定與確認
   • 設定並驗證參數上下限值（如溫度、壓力、速度、時間等）
   • 確認監控系統可準確紀錄與警報異常

4. ⚙️ 偏差記錄與處置
   • 所有測試中發現的偏差需記錄與分析原因
   • 必要時需修正設備或更新操作規範

5. ⚙️ 標準操作程序（SOP）確認
   • OQ 測試後確認設備操作手冊與 SOP 是否完善
   • 培訓操作人員，確保依照 SOP 正確操作設備

詳述如下：

🎯 目的：

操作確認的核心目的是驗證設備在製程規劃的可限定的操作條件範圍內，能夠穩定、安全且一致地執行所需功能。此階段不僅確保設備性能，也建立關鍵製程參數的控制界線與系統反應能力。

1. ⚙️ 操作條件測試

✅ 測試項目：

• 正常條件運作測試：於標準操作設定下，觀察設備是否能穩定運行一段合理時間，並產出預期結果。
• 操作範圍測試：測試最小值與最大值操作設定，確認設備在容許極限範圍內仍可正常功能不失效。
• 功能性檢查：
  • 控制面板按鍵反應是否正確
  • 顯示界面（LCD/觸控螢幕）是否正確反映實際狀況
  • 警報系統是否於異常時正常啟動（如過溫、超壓）
  • 緊急停止與重啟功能是否有效

✅ 目的：

• 驗證設備在全範圍操作條件下皆能穩定執行任務。
• 建立設備操作參數的控制上下限，作為後續 PQ 及常態生產的依據。

 

2. ⚙️ 挑戰測試（Challenge Tests）

✅ 測試方式：

• 透過模擬極限情境，測試設備承受「最不利條件」下的表現。
• 測試項目可能包括：
  • 最短/最長處理時間（如加熱、冷卻、滅菌週期）
  • 最低/最高溫度或壓力設定
  • 最小/最大容量或載重條件

✅ 測試目的：

• 驗證設備是否具備穩定性與安全餘裕。
• 確保即使在製程出現波動（如操作人員調整參數）時，仍能維持關鍵品質條件。
• 評估警報與保護機制在異常時是否發揮作用。

 

3. ⚙️ 關鍵製程參數的設定與確認

✅ 參數範圍設定：

• 根據製程需求與挑戰測試結果，定義關鍵參數之作業允收範圍（Operating Limits）與警戒值（Alert/Action Limits）。
• 例：
  • 溫度：130°C ± 2°C
  • 壓力：2.0 bar ～ 2.5 bar
  • 時間：15 ～ 20 分鐘

✅ 設備與系統能力驗證：

• 確認監控系統（SCADA、PLC、人機介面）可準確量測、紀錄數據與觸發警報。
• 記錄資料是否具備可追溯性（Traceability）與完整性（Data Integrity）。

 

4. ⚙️ 偏差記錄與處置

✅ 偏差管理：

• 任一測試中若出現未達預期的現象，應即時記錄並啟動偏差調查程序（Deviation Report）。
• 分析偏差成因：人為、設備故障、程序瑕疵或測試設計不當。

✅ 處置方式：

• 依調查結果執行下列行動：
  • 重新測試
  • 調整參數
  • 設備維修或改良
  • 修訂相關 SOP 或操作規範

 

5. ⚙️ 標準操作程序（SOP）確認

✅ 文件檢查：

• 驗證所有操作手冊、維護指南與 SOP 是否與實際操作一致。
• 檢查是否涵蓋開機、停機、異常應對、清潔保養、紀錄填寫等流程。

✅ 培訓與認證：

• 執行相關人員之操作訓練與上機測試。
• 建立操作人員資格確認記錄，確保其具備執行設備操作的能力。

 

📌 補充建議：

• 建議使用OQ 測試記錄表格，每項測試有明確通過/未通過判斷。
• 若 OQ 測試失敗，不應進行 PQ，應先完成矯正與重測。

 

📄 OQ 成果文件應包含：

文件類型	內容概要
OQ 測試計畫書	測試目標、方法、接受標準。
測試記錄表	操作條件、測試值、結果判定。
偏差報告	偏差發現、原因分析、矯正措施。
參數設定表	關鍵製程參數上下限、警戒值。
SOP 清單	相關操作程序文件與版本號。
操作人員訓練記錄	教育訓練與資格證明。

 

📌 小結：

階段	核心任務	成果文件
IQ	驗證安裝正確與環境適當	設備清單、設施確認表、安裝記錄。
OQ	驗證設備能在操作範圍內穩定運作	測試報告、挑戰測試記錄、參數設定紀錄。

 

 

五、性能確認（Performance Qualification, PQ）PQ 的重點：

 

🔍 什麼是 PQ？

性能確認（Performance Qualification, PQ）是製程驗證的第三個階段，目的在於驗證製程在實際生產條件下是否具備穩定性、可重複性與持續生產合格產品的能力。

PQ 通常是在 IQ（安裝確認）與 OQ（操作確認）成功完成後進行。

 

✅ PQ 的重點內容

1.實際生產條件驗證：

PQ 必須在與日常生產條件相同或更嚴苛的狀態下執行，包含：

．生產場地。．實際製程條件。．生產速率與產能狀況。

2.使用實際原料與人員：

．所使用的原材料、零組件、包材需與量產相同。

．由實際生產人員操作設備與流程，不可由研發或驗證團隊代替，以確保結果的代表性與可靠性。

3.確認整體製程能力：

．不僅驗證單一設備，而是整個生產流程（含前、中、後段流程）的穩定性與一致性。

．確認成品是否符合產品技術規格書（Product Specification）。

 

📋 PQ 應包含的要素

三批穩定生產（Three Consecutive Batches）

．通常需完成連續三批合格產品的生產，證明製程具穩定性與可重複性，若三批中有一批出現偏差，需視情況重複執行或評估是否為可接受偏差。

條件與數據記錄

每批次需完整記錄下列項目：

．批次生產記錄（BPR, Batch Production Record）

．製程參數（如溫度、時間、壓力等）

．檢驗結果（如外觀、尺寸、功能測試、微生物限度等）

．設備與人員資訊

偏差與異常處理（Deviation Handling）

．遇到偏差時，應立即記錄並進行調查（如根本原因分析）

．評估偏差是否影響整體驗證結果

．根據風險評估決定是否需重新執行部分或整體 PQ

 

🔍 OQ 與 PQ 的差異比較

項目	OQ（Operational Qualification）	PQ（Performance Qualification）
目的	驗證設備在「設定條件範圍內」是否能穩定運作	驗證整體製程在「實際生產條件」下是否穩定可行。
執行時機	完成安裝確認（IQ）後進行	完成 OQ 後，並在製程準備投入實際生產前進行。
測試條件	挑戰條件、極限條件、不同設定值等	實際生產環境與日常生產條件。
操作人員	通常由驗證團隊或工程部門執行	實際生產線的操作人員執行。
使用原料	可能使用模擬材料或標準測試品	必須使用實際生產用的原料與零組件。
驗證重點	設備與系統的功能與參數控制能力	整體製程（人、機、料、法、環）是否能持續產出合格品。
常見測試	操作控制面板功能、警報、溫度穩定性等	三批連續穩定生產、產品規格檢驗、偏差分析。

 

🔍 OQ 與 PQ 的差異比較（文字版）

操作確認（OQ）與性能確認（PQ）皆屬於製程驗證的重要階段，但兩者在目的、執行時機、驗證重點與使用條件上存在明顯差異。

OQ 的主要目的是確認設備或系統在設定的操作條件範圍內能穩定且一致地運作。

這個階段通常在完成 IQ（安裝確認）之後進行，屬於製程導入的中期測試。

OQ 測試的條件多為「挑戰條件」，例如模擬不同參數設定、測試極限運作值，並確保系統具備警報機制與容錯能力。

這些測試通常由原廠攜同研發、工程或驗證團隊執行，並可能使用模擬材料或標準測試品，而非實際生產用料。

相比之下，PQ 的重點則在於驗證整體製程在實際生產條件下是否具備穩定性與可重複性。

PQ 必須在 OQ 完成且系統設定明確之後執行，屬於製程進入實際量產前的最後驗證關卡。

此階段使用真實生產原料與實際操作人員，在日常生產環境下進行，目的在於評估整體系統（人員、設備、方法、原料與環境）是否能持續產出符合規格的產品。

驗證重點方面，OQ 著重於系統功能與參數控制能力的穩定性，例如控制面板反應是否正常、設備能否維持特定溫度或壓力等。

而 PQ 則關注製程整體輸出的品質穩定性，通常會執行至少三批連續穩定生產測試，並全面檢驗產品規格是否合格，以及如何處理生產中的偏差或異常。

簡而言之，OQ 確保設備運作正確；PQ 則驗證產品品質穩定。兩者缺一不可，且應按順序逐步執行，確保製程在投入生產前已充分準備且經過確認。

 

🔗 OQ 與 PQ 的關係

．逐步建立驗證鏈：
PQ 的前提是 IQ 與 OQ 已成功完成。這三者構成製程驗證的完整結構。IQ → 確認安裝正確。OQ → 確認運作穩定。PQ → 確認產品符合品質需求。

．從系統確認到產品驗證：

OQ 是「設備驗證」的一部分，專注在機器是否按照設定值穩定運作。

PQ 則是「製程驗證」的核心，重點在實際生產中整體輸出品質是否符合規格。

OQ 是 PQ 的基礎，若 OQ 未通過，則無法進入 PQ。

 

❓ OQ 與 PQ 是否可以一起進行？

✅ 理論上分開執行為主流做法，但在某些情況下，可合併執行，條件如下：

📌 建議分開執行的理由：

1. 風險控制：逐步驗證可降低風險，若 OQ 階段發現問題，可即時修正。
2. 法規期待：FDA 與 ISO 13485 通常期望清楚區分三階段。
3. 紀錄完整性：便於追蹤與稽核時說明每一階段的依據與結果。
   
   

🔄 可合併的情境（OQ/PQ 同步執行）：

• 設備或製程風險低、流程簡單
• 時間或資源受限的專案
• 有充分歷史資料佐證流程穩定性
• 製程開發與商業化接近同步進行
• 經風險評估後認為無需明確切割
  
  

📘 合併時建議：

• 文件中仍須標明哪些活動屬 OQ、哪些屬 PQ
• 驗證報告需分項說明測試目的與驗證依據
• 品質單位（QA）應核准此合併策略並有書面紀錄

 

📌 總結：OQ vs PQ 重點精華

• OQ 是測「設備」的控制能力；PQ 是測「製程」產出能力
• PQ 必須使用實際人員與物料，模擬真實生產狀況
• 雖可在特定情況下合併執行，但需有風險評估與文件支持
• 完整的製程驗證：IQ → OQ → PQ 缺一不可

 

🔁 何時需要重新執行 PQ？

若出現下列情況，須評估是否需重新進行 PQ 或部分測試（Re-PQ）：

• 製程設備更換或重大維修
• 製程參數或作業方法更動
• 原料供應商變更
• 產品設計改變
• 品質異常頻繁發生
• 法規或標準更新要求重新驗證

📝 補充說明：PQ 報告內容建議

一份完整的 PQ 報告應包括：

• 驗證目的與範圍
• 驗證方案摘要（protocol summary）
• 執行結果與統計分析（如 Cp/Cpk）
• 偏差處理紀錄與結論
• 簽核記錄（QA、製造、工程、驗證小組）

 

六、製程監控、變更與重新驗證（Process Monitoring, Changes and Revalidation）製程監控（Process Monitoring）：

 

 製程監控、變更與重新驗證（Process Monitoring, Changes and Revalidation）

 

製程監控（Process Monitoring）

製程驗證完成後，製程必須持續受到監控，以確保其長期維持在可接受範圍內，並穩定產出符合規格的產品。

✅ 常見監控方法：

• SPC（統計製程控制，Statistical Process Control）
  利用統計圖表（如 X-bar/R chart、P chart）持續觀察製程參數變異，及早發現偏移趨勢。
• 製程能力分析（Process Capability Analysis）
  定期計算製程能力指標（如 Cp、Cpk）來評估製程是否具備穩定性與符合性。
  • Cp： 製程可容忍的變異程度
  • Cpk： 製程是否居中，與規格上限／下限的距離是否對稱

• 關鍵參數監控（Key Process Parameters, KPPs）
  對製程中影響品質的參數（如時間、溫度、壓力）設定上下限，若超出即啟動偏差調查（Deviation Handling）。

📌 目的：

• 早期發現異常，避免批次性不良
• 提供長期數據作為再驗證依據
• 建立製程穩定性與風險管理的證據

製程變更（Process Changes）

在製程使用過程中，任何涉及人、機、料、法、環等關鍵要素的變更，皆可能影響產品品質，因此需建立嚴謹的變更控制機制。

📌 製程變更的主要類型：

變更類別	說明與實例
人員變更	操作者更替、關鍵技術人員調任，可能影響操作熟練度或執行準確性。 如操作員、品保人員更換，是否需重新訓練？
設備變更	新機型導入、新設備導入、模具更換、校正程序調整、機台搬遷。
原物料變更	原材料供應商更換、材料規格變動（如濃度、尺寸、來源國等）
製程方法變更	製程條件調整、作業條件（如壓力、時間、溫度）改動、作業程序更新，控制邏輯變更、流程自動化升級。
軟體變更	製程控制軟體或設備韌體更新、演算法修改
環境變更	生產場地遷移、潔淨室等級變化、溫溼度控制條件調整

 

⚠️ 關鍵原則：

．變更評估（Change Impact Assessment）

• 每一項變更應進行風險評估，識別其對產品品質、法規符合性、病患安全之潛在影響。
• 可使用 風險矩陣 或 FMEA（失效模式與效應分析） 評估影響程度與發生機率。

 

．多部門審查與核准

• 涉及部門：品質保證（QA）、製造、生產工程、品管（QC）、法規事務（RA）
• 評估結果應納入會議討論與核准，經簽核後方可執行。

 

．定義變更層級

• 次要變更（Minor Change）： 對品質影響輕微，可能僅需文件更新
• 重大變更（Major Change）： 影響關鍵製程參數或產品性能，需進行重新驗證（如OQ/PQ）及通知法規機關

 

．變更驗證與再確認

• 根據變更的性質與風險，判定是否須重新進行 IQ/OQ/PQ
• 若變更內容為流程或操作條件變動，應透過實際生產條件下進行再驗證（PQ）

 

．員工教育與文件修訂

• 執行變更前後，應更新SOP、製程圖與作業指導書
• 所有操作人員需重新訓練並確認理解新流程

 

．變更後監控與追蹤

• 設定觀察期（如連續 3 批生產）進行強化監控
• 若發現異常趨勢，應立即啟動偏差處理與根本原因分析

 

 

重新驗證（Revalidation）

當製程因變更或異常而可能失去原有的驗證狀態時，應進行重新驗證，以確保製程仍可持續生產合格品。

✅ 重新驗證的適用時機：

1. 重大變更（Major Changes）：
   • 設備升級或替換
   • 製程條件修改（如溫度/時間範圍變更）
   • 原料供應商更換

2. 製程表現異常：
   • 製程趨勢明顯偏移
   • 重大不良或客訴發生

3. 法規或標準更新：
   • 例如 ISO 13485 或 FDA 對驗證要求改版

4. 週期性再驗證（Periodic Revalidation）：
   • 即使無異常與變更，也應根據內部SOP定期再驗證（如每2年）
   • 確保製程未隨時間產生衰退或偏移

🔁 重新驗證的範圍可包含：

• 部分或完整的 OQ / PQ 測試
• 根據變更風險決定需驗證項目（例如僅重做 PQ）

 

✅ 小結：

元素	重點
製程監控	利用統計學者邏輯分枝樹SPC、Cp/Cpk等方法，進行關鍵參數監測，以偵測潛在製程偏移持續追蹤製程表現。
製程變更	所有影響製程品質的變更，依變更控制程序進行，並評估風險、記錄、批准與實施
重新驗證	對於重大變更、異常事件、法規更新或定期要求，需執行再重新IQ或OQ或PQ 驗證。

 

 

七、案例分析（Case Studies）

 

案例一：滅菌製程驗證失敗的原因與改善措施

情境說明：
某醫療器材廠進行環氧乙烷（EO）滅菌製程驗證（PQ階段）時，抽驗樣品的生物指示劑未完全滅菌，滅菌指標呈現陽性反應，導致驗證失敗。

問題分析：

• 滅菌設備負載方式與實際生產不同
• EO 濃度未達預期範圍
• 對產品包裝材料穿透性評估不足

改善措施：

• 重新設計產品在滅菌倉內的擺放方式（確保氣體流通均勻）
• 調整滅菌參數（如曝露時間、溫濕度、氣體濃度）
• 強化滅菌挑戰測試設計，選用最不利位置放置生物指示劑

學習重點：

• 製程驗證必須反映實際生產條件
• 滅菌驗證須高度重視「最不利條件」原則（Worst Case）

 

案例二：PQ 階段出現偏差（Deviation）的處理方式

情境說明：
進行一項熱封製程的性能確認（PQ）時，其中一批產品的封合強度未達標準下限，屬於關鍵品質屬性（CQA）偏差。

偏差原因：

• 操作員誤選錯誤的封口壓力設定值
• 該批封口參數未依驗證方案標準操作

處理方式：

• 啟動偏差調查（Deviation Investigation）
• 評估該批產品是否可接受（使用風險評估與追加測試）
• 該批產品報廢、補驗額外三批重新執行 PQ
• 更新SOP與操作人員再訓練

學習重點：

• 每次驗證偏差都需正式記錄與追蹤
• 即使是操作錯誤，也需在驗證紀錄中完整呈現
• 釐清偏差是否屬於「系統性」問題

 

案例三：更換供應商後的部分驗證（Partial Revalidation）

情境說明：
原物料供應商變更後，新材料型號與原廠類似，但來自不同廠牌，企業評估進行部分驗證。

處理步驟：

1. 進行材料等同性（Equivalency）分析
2. 小規模試產並比較重要品質指標（如材質機械性質、熱封反應等）
3. 更新風險評估文件（如 PFMEA）
4. 執行簡化版 PQ（縮小樣本數，仍覆蓋關鍵變異）

學習重點：

• 即便變更看似「微小」，仍需評估對製程與產品的潛在影響
• 文管紀錄必須清楚記載變更過程、評估依據與再驗證計畫
• 面對審查員時，要有完整的變更控制與追溯性資料

 

案例四：紡織製造業 – 針車縫合製程的製程驗證

情境說明：
某醫療用束腹帶製造商（屬於醫療器材輔具）使用工業針車進行縫線作業。因為縫合品質直接影響產品結構強度與使用壽命，需進行製程驗證。

驗證難點：

• 人員操作技術差異大（手工控制速度與準確度）
• 線材與布料張力影響縫合強度
• 針距（Stitch Length）與針壓須穩定控制

執行方式：

• 建立標準化操作參數（如線張力範圍、針距）
• 執行 OQ 時測試不同材質與操作條件下的穩定性
• PQ 階段進行不同人員、不同班次縫製，抽測縫線強度與外觀缺陷

學習重點：

• 即使是手工操作，也可定義「關鍵操作參數」並標準化
• 人因變異需納入驗證設計（Operator Variability）
• 針對縫合部位進行功能測試（如撕裂測試）作為驗證依據

 

案例五：高週波熔接製程 – 醫療包裝封合

情境說明：
某廠商使用高週波（RF）熔接技術製作醫療用塑膠袋（如導尿袋、採樣袋等）。因熔接品質直接影響密封性與滅菌保持，製程需進行驗證。

驗證挑戰：

• 熔接參數（時間、功率、壓力）微小差異即影響結果
• 材料批次不同導致熱熔反應差異
• 難以肉眼判斷熔接強度是否合格

驗證實施：

• IQ：確認熔接機安裝正確，電壓、接地、冷卻裝置正常
• OQ：驗證不同功率與時間參數組合，選出穩定組合
• PQ：連續生產多批袋體，進行破裂強度測試（burst test）、染色滲漏測試等

補充措施：

• 對操作員進行嚴格培訓與定期技能驗證
• 建立每日設備自檢程序（含模具清潔與對位確認）

學習重點：

• 高週波熔接屬於「難以事後全檢」的製程，須依靠前端製程參數控制與完整驗證
• 材料變異需納入風險評估中（可要求供應商出具等同性報告）

 

✅ 總結補充：不同行業的驗證重點比較

行業類型	製程類型	驗證重點	常見挑戰
紡織製品製造	針車縫合	人員操作穩定性、縫線強度	手工變異大、布料彈性影響表現
塑膠製品加工	高週波熔接	熔接密封性、破裂強度、滲漏測試	熔接參數難控、材料變異影響大
醫療包裝	熱封或高週波	熱封強度、密封完整性	無法目視判斷好壞、難以抽驗全部
滅菌加工	EO/蒸氣滅菌	最不利位置滅菌、環境與設備參數控制	環境因素變異大、滅菌分布不均

 

總結與學習重點

• 驗證資料的紀錄與完整性：
  • 所有驗證活動必須有可追溯的文件支持，包括偏差處理、樣本來源、測試結果與責任簽名。
  • 驗證報告需包含結論、偏差與偏差處理、改進措施與未來監控建議。

• 如何應對審查員對驗證流程的質疑：
  • 理解製程背後的風險評估與驗證邏輯
  • 對偏差有清楚調查與處置報告
  • 保持文件一致性、標準化，避免「資料後補」或內容不符現場實情

 

以下提供一份製程驗證相關的FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）風險評估範例，以高週波熔接製程為案例。這份範例可協助您在驗證前識別潛在失效模式、風險來源與控制措施，並作為製程驗證與監控計畫的重要依據。

📌 高週波熔接製程 FMEA 範例（片段）

項目	製程步驟	潛在失效模式	潛在影響	嚴重度（S）	可能原因	發生度（O）	現行控制方式	偵測度（D）	RPN	建議改善措施
1	熔接	熔接不完全（冷接）	袋體滲漏、滅菌失效	9	功率不足、模具未貼合	6	操作員目檢、壓力參數設定	6	324	增設封口強度測試、模具自檢、OQ/PQ優化
2	熔接	熔接過度（溶穿）	結構破壞、功能異常	8	時間/功率過高	5	設備設定標準參數	5	200	設定功率/時間上限警報、定期維護校準
3	熔接	壓力不足導致熔接偏位	熔接不牢、偏離設計位置	7	缺乏壓力感測器	4	操作員調整	5	140	加裝壓力偵測器、自動調整功能
4	材料準備	材料類型錯誤	無法熔接、焊點品質差	10	操作員取錯料、標示不清	3	目視辨識、領料紀錄	4	120	建立條碼系統、雙人確認、材料顏色區分
5	裝機	模具未對齊	熔接偏位、洩漏	8	操作不當或模具磨損	5	人員手動對位	6	240	增設模具定位裝置、定期模具檢查/更換
6	成品檢驗	漏檢封口缺陷	不良品流出	9	檢驗流程不一致、疲勞因素	4	目檢、抽樣破裂測試	5	180	引入機器視覺系統、增加抽檢比例

🔍 FMEA 各欄位說明：

• S（Severity）：失效影響嚴重度，1~10，10 為最嚴重（如直接危害病患安全）。
• O（Occurrence）：失效發生的可能性，1~10，10 為最常發生。
• D（Detection）：現行控制發現失效的能力，1~10，10 為最難偵測。
• RPN（風險優先數，Risk Priority Number） = S × O × D。

✅ 建議使用方式：

1. 將此 FMEA 作為 OQ 設計依據：針對高風險參數進行挑戰測試。
2. PQ 前更新：針對已改善或變更參數重新評估風險。
3. 定期更新：每年或每次重大變更後重新檢討。
4. 可結合 PFMEA（製程失效模式分析）與 DFMEA（設計失效模式分析）。

以下是高週波熔接製程 FMEA（Failure Mode and Effects Analysis） 的文字段落形式排版，不使用表格，更適合用於報告、簡報講稿或說明文件中：

🔍 高週波熔接製程 – FMEA 風險評估說明（文字版）

在醫療器材生產中，高週波熔接廣泛應用於醫療袋體、導尿袋、採樣袋等產品的封合加工。由於此製程多屬於無法100%最終檢驗確認品質的「特殊製程」，因此需透過風險評估（FMEA）提前識別潛在失效模式與風險點，作為驗證與監控依據。

以下是常見的潛在失效模式與其風險評估說明：

1️⃣ 熔接不完全（冷接）

說明： 熔接區域未充分受熱或受壓，導致袋體密封不牢，可能造成內容物流出或滅菌失效。
潛在影響： 使用者暴露感染風險，產品不合格。
原因可能包括： 熔接功率不足、模具未完全貼合、材料厚度不均。
現行控制： 操作員設定參數並進行成品抽驗。
風險指標評估： 嚴重度高（9），發生率中等（6），偵測難度偏高（6）。
建議改善： 強化OQ測試範圍，增設封口強度測試與模具每日檢查紀錄，並於PQ階段納入多批驗證。

2️⃣ 熔接過度（溶穿）

說明： 熔接時間或功率過高，導致材料穿孔或結構破壞。
潛在影響： 成品物理損壞、封口無法保護內容物。
可能原因： 設備參數設定錯誤、模具過熱、冷卻不良。
現行控制： 標準作業參數設定、操作員培訓。
風險指標： 嚴重度中高（8），發生率中等（5），偵測難度中（5）。
建議改善： 加入參數上限設定、溫度/功率監控與警報機制，並建立異常停機邏輯。

3️⃣ 模具未對齊 / 安裝錯誤

說明： 模具未準確安裝，導致熔接位置偏移或不完整熔接。
潛在影響： 結構錯位、封口邊緣熔接不足。
原因： 操作失誤、模具磨損變形、缺乏定位輔助。
控制方式： 操作員手動對位、目視確認。
風險指標： 嚴重度為8，發生度為5，偵測度為6。
改善建議： 導入定位裝置、模具快拆定位設計、定期模具校正與更換計畫。

4️⃣ 材料使用錯誤

說明： 錯用材料（如PVC與TPE混用）將導致熔接不良或無法熔接。
潛在影響： 熔接失敗，整批報廢或使用風險。
可能原因： 材料標示不清、倉儲錯放、操作員誤取。
控制： 目視標籤辨識、SOP核對。
風險指標： 嚴重度極高（10），發生度偏低（3），偵測度中（4）。
改善建議： 建立條碼掃描領料流程、導入批號與廠牌雙確認、採用材質辨識顏色編碼制度。

5️⃣ 封口缺陷未被檢出

說明： 成品中存在漏封、氣泡、微裂等缺陷，但未於檢驗中被發現。
影響： 有缺陷產品流出，潛在滅菌失效與產品損壞風險。
原因： 目視檢驗疲勞、抽樣比例不足、檢測設備靈敏度不足。
現行控制： 抽樣檢驗、封口破裂強度測試（定期）。
風險評估： 嚴重度為9，發生度為4，偵測度為5。
建議措施： 導入機器視覺檢測、提升抽檢頻率、建立自動封口壓力監控系統。

✅ 總結與建議

透過FMEA，可辨識出高週波熔接製程的高風險區域主要集中在以下幾點：

• 熔接參數控制失準（功率、時間、壓力）
• 模具與設備裝置精度
• 材料變異與誤用
• 成品檢驗的有效性

這些潛在風險需透過：

• 設備參數標準化與上限設定
• PQ多批驗證與封口測試
• 材料倉儲與識別管理
• 操作員訓練與交叉確認機制

進行有效管理，才能確保高週波熔接製程穩定並符合醫療器材品質要求。

太好了，您想要更多手工變異大的行業案例來進行製程驗證探討，這在醫療器材產業尤其常見，因許多組裝製程仍需仰賴人工操作。以下為您整理多個高人因影響製程的驗證案例，涵蓋常見的醫療器材應用場景：

✅ 手工變異大製程的驗證案例集

案例六：人工點膠製程 – 組裝膠水接合管材

情境說明：
某醫療用導管（如吸引管或滴注管）需以膠水將連接頭與塑膠管材接合。此作業由人工執行，包括上膠量、點膠位置與插入深度控制。

問題與風險：

• 點膠量過多：產生毛邊，可能進入流道
• 點膠量過少：接合強度不足、導致洩漏
• 插入角度、時間、人員操作方式不一

驗證策略：

• IQ：點膠工具確認（膠槍壓力、針頭尺寸）
• OQ：測試不同點膠量、膠水黏度、固化時間
• PQ：由不同人員操作，在實際產線測試破裂強度、滲漏、目視缺陷

學習重點：

• 設定「可接受操作範圍」（如膠量控制±10%）
• 建立標準化作業指引（含動作順序與圖解）
• 人員需定期技術再評估

案例七：人工貼合製程 – 醫療電極片貼合膠墊與導電層

情境說明：
製作心電圖（ECG）電極時，需將導電膠墊與泡棉基材人工對位貼合，再貼上導電片，製程無法全自動化。

製程挑戰：

• 對位偏差會影響導電接觸面積與效果
• 不當施力會產生氣泡或皺摺
• 操作時間控制影響膠黏劑活性

驗證方式：

• 規範對位公差（如±1mm）
• 設置人員定期抽測項目（黏著強度測試、電阻量測）
• 對不同膠材與操作方法進行 OQ 測試

學習重點：

• 高人因作業須加強「操作條件標準化」
• 可導入模板或治具輔助對位，降低變異

案例八：人工打結與纏繞 – 導絲或手術線前端固定製程

情境說明：
某心導管製造商需將手術線前端纏繞、打結並塗膠固定，人工完成。該區段無法使用機械作業，視覺與手感判斷居多。

風險重點：

• 打結過緊可能影響使用時展開特性
• 打結過鬆導致鬆脫
• 固定膠量與時間影響穩定性

驗證重點：

• 蒐集資深作業員作業參數作為標準化基礎
• 執行實體應力測試（拉力試驗）
• 培訓評估機制與雙人檢查機制納入 PQ 中

學習重點：

• 將難以量測的「手感」用量化方式轉化（如：拉力數據）
• 對於完全仰賴經驗的製程，需建立可訓練與可驗證的操作流程

案例九：人工組裝 – 醫療用壓力感測器的細部組裝

情境說明：
某微型壓力感測器需人工將微小膜片、電極與密封墊片組裝入外殼，過程涉及多項視覺與微操作。

挑戰點：

• 微小元件位置差異即影響感測精度
• 膜片壓力分布不均造成量測誤差
• 靜電與手部油脂亦為風險來源

驗證對策：

• 設計高精度定位治具，控制位置與順序
• 融入顯微輔助作業與高倍率影像確認
• PQ 階段進行批間感測器校準穩定性分析

學習重點：

• 微細手工作業須結合工具、訓練與環境控制（靜電、清潔）
• 雖由人工操作，但可以用機構設計輔助品質一致性

✅ 小結：手工製程驗證的共通策略

驗證挑戰類型	建議對策
點膠／貼合不一致	設定可接受操作範圍、使用治具控制位置與量、加強培訓與量測
操作順序／角度變異	建立SOP與視覺指導卡、視覺AI或半自動治具輔助
視覺與觸感作業	設計量測法（破壞測試、電性檢測）、標準化「感覺」→「數據」
組裝品質難全檢	製程參數與關鍵動作導入記錄表、建立抽樣標準與高風險項目重點檢查

 

✅ 高精度的製程驗證案例補充

案例十：焊接細導線 – 植入型電子裝置組裝

情境說明：
某廠生產神經刺激器（implantable neurostimulator），需將極細銅線（<0.1 mm）焊接至微型電路板上，操作完全仰賴顯微鏡與熟練技術。

風險與挑戰：

• 操作需在顯微鏡下完成，輕微誤差即導致虛焊或短路
• 焊接溫度控制與焊點大小需一致
• 難以事後100%檢測內部導通性

驗證策略：

• 建立標準焊點尺寸規格與參數（時間、溫度）
• OQ 設計使用不同人員與焊接條件的 DOE 實驗
• PQ 加入功能測試與斷裂測試（如拉力與導通性）

學習重點：

• 使用影像比對輔助檢查（如AI視覺）
• 必須結合功能性測試與視覺標準作為雙重驗證基礎

案例十一：微型光學鏡片對位組裝 – 醫療內視鏡模組

情境說明：
製造一次性醫療內視鏡鏡頭時，需將微型鏡片與感測模組以光軸對準組裝。公差需求低至數微米。

問題重點：

• 作業需配合微調機台進行手動對位
• 光軸偏差即影響成像品質，需即時修正
• 難以全檢每一顆模組的精度

驗證方式：

• 導入視覺對位系統與校正圖樣進行精度確認
• 訂定允收公差並以實體影像測試作為 PQ 依據
• 使用成像品質（解析度、聚焦偏移量）作為間接驗證依據

學習重點：

• 製程難以全自動時，須確保操作介面清晰且有校正機制
• 複雜組裝可透過模擬影像與標準樣品建立目標參考

案例十二：填膠 + 螺絲鎖固 – 骨科植入物組裝製程

情境說明：
某廠商生產骨科固定器（如脊椎固定器），最後一道製程需填充生物相容性膠體，再鎖固微小金屬蓋板。

挑戰點：

• 膠體需控制劑量、避免氣泡與填充不均
• 鎖固扭力需精準（過鬆導致位移、過緊會變形）
• 整體為半開放製程，存在汙染風險

驗證對策：

• 對填膠量使用電子天平控制並設上限與下限警示
• 螺絲扭力工具校準納入 IQ 與日常點檢
• PQ 使用破壞性測試（如機械疲勞）佐證最終強度

學習重點：

• 雖為半自動操作，也需導入儀器監控精度（扭力、重量）
• 需設計樣品的代表性功能測試來驗證整體穩定性

案例十三：手動裝瓶與加蓋 – 無菌填充小量特殊製劑

情境說明：
某公司為臨床試驗製造極少量藥品用器材（如眼用沖洗器），以人力進行無菌灌注、瓶蓋壓合與貼標作業。

驗證挑戰：

• 手工操作對瓶口角度、液位控制差異大
• 無菌操作要求極高
• 液量微小，難以以目視確保一致

驗證實作：

• 建立每步操作之時間、距離、操作角度的標準流程
• 製程中導入電子天平與視覺輔助確認液位與封合狀態
• PQ 階段進行產品封合強度、外觀與菌落檢測

學習重點：

• 微量操作可透過簡易工具精準量測（如自動分注器、攝影對照）
• 操作順序的標準化是避免人為汙染的關鍵

✅ 高精度製程驗證對策總覽

製程特性	驗證重點
極細導線焊接	顯微作業標準化、功能性測試輔助、操作員認證
微光學對位	光軸公差管控、使用影像參數驗證、校正治具
精密填膠與螺絲鎖固	填膠量電子控制、扭力工具校驗、破壞測試評估密合性
無菌人工灌裝與封合	微量控制工具輔助、作業流程紀錄、污染風險評估與模擬試驗

 

 

 

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