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過年團費商品訊息功能:

聯發科董事長蔡明介。 報系資料照 分享

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全球兩大手機晶片龍頭高通與聯發科（2454）於5G、AI領域再次狹路相逢，MWC 期間不約而發表多項研發成果，較勁意味十足。面對高通由多款AI引擎晶片所組成聯合艦隊，聯發科則集中火力主推一款內建AI處理器P60晶片應戰。

至於5G大戰，高通預計2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置，聯發科則在2019年預商用、2020年商用。

本屆MWC展場5G、AI熱鬧吸睛，場外同業叫陣煙硝味十足，高通與聯發科在手機晶片競爭從過去3G、4G、雙鏡頭模組、虛擬實境一路延燒到5G及人工智慧領域。高通一口氣推出四款融入AI引擎手機晶片，包括：驍龍845、835、820及660行動平台，其中845並獲得三星青睞，搭載於GalaxyS9和S9+系列。

此外，許多智慧型手機製造商包括：小米、OnePlus、vivo、OPPO、摩托羅拉、華碩、中興通訊、Nubia、Smartisan和Blackshark等，都利用高通驍龍行動平台上的AI引擎元件來加速或優化其設備上的AI應用程式。

在5G佈局上，高通已早先推出首款5G數據農曆春節國內旅遊機晶片組，並在去年10月完成首次行動裝置的5G連線測試，該數據機體積已小到可裝進智慧型手機裡，並在本次MWC大會發表大量網路容量模擬成果，宣布在2019年上半年推出首批5G網路和終端裝置。

面對高通AI晶片來勢洶洶，聯發科不讓競爭對手專美於前，發表首款內建AI處理器的P60晶片，款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術，採台積電12奈米FinFET製程，預計在第2季上市，傳出該款晶片可望搶下OPPO二到三款手機訂單，而vivo也有一款機種採用。

在5G佈局策略上，聯發科則維持與長期盟友中國移動合作，並加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」，雙方在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作，聯手研發5G終端產品，推進5G晶片及終端產品，在2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用目標。

商品訊息描述:

主要設施

• 430 間客房
• 賭場
• 7 間餐廳
• 全套 SPA
• 室外游泳池
• 供應早餐
• 免費賭場接駁車
• 健身中心
• 自助停車
• 商務中心
• 空調
• 每日客房清潔服務

• 免費無線上網

闔家歡樂

• Rollaway/extra beds (surcharge)
• 獨立浴室
• 獨立浴缸和淋浴設備
• 每日客房清潔服務
• 熨斗/燙衣板
• 吹風機

鄰近景點

• 澳門市中心
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• 東望洋砲台 (步行 17 分鐘)
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商品訊息簡述:

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