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從消息起原表示，Google屆時與台積電合作的全客製化處置懲罰器將以3nm製程打造，也許將與蘋果、聯發科、Qualcomm委任台積電以相同製程技術生產的處理器產品對抗。

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Google本來計畫以代號「Redondo」的半客製化處置懲罰器，藉此取代與三星合作生產的半客製化處置器，但目前則調整為繼續與三星合作，估計要等到2025年才會與台積電合作全客製化處理器產品。

不外，今朝Google、台積電並未對此報道作任何回應。

而採用全客製化設計，也許更意味Google此款處理器的運算效能表現，將不再受本來以三星Exynos處置懲罰器進行半客製化設計的限制，而且預期用於新款Pixel系列手機。

The Information網站引述動靜起原指稱，Google目前與三星合作的半客製化處理器Tensor系列，預期將到2024年為止，估計從2025年以後將轉與台積電合作全客製化處置懲罰器。

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