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(時報資訊)

聯發科自覺布首款曦力晶片以來，歷經兩年的發展，曦力X30將曦力平台進行了全面提升，市場傳言，本月底將發表的魅族PRO 7旗艦型手機就是搭載聯發科X30處理器。

另外，PRO 7 Plus也有可能一同表態，預估搭載Exynos 8895處理器。

這次魅族將頒發的PRO 7，切當的上市日期今朝尚未確認，但除了5.5吋前主螢幕之外，其還有背後一塊彩色顯示螢幕，可提供天氣、時間、通信軟體訊息顯示之用，在配備方面，配備雙鏡頭各1200萬畫數的主相機，和1600萬畫數的前置相機。

聯發科於今年2月發布，曦力X30(Helio X30)系統單晶片(SoC)解決方案正式投入商用，可望從頭界說高端聰明型手機的高效能及利用者體驗，曦力X30是市場上首批採用目前最先進的10奈米製程工藝的晶片之一，不外儘管如此，由於台積電10奈米產能主力供給蘋果處置器，讓本年聯發科10奈米高階晶片X30延遲已久。

魅族曩昔一向為聯發科(2454)的主要合作夥伴，據悉本月底所發布的魅族PRO 7旗艦型手機中，將搭載聯發科X30處置器，而這也將是聯發科X30的首發產品。不外儘管魅族一肩扛起了聯發科Helio X30的大旗，但市場傳言在高通的不休迫臨下，最快恐將於本年底或來歲要放下了。

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