國產化智慧功率模組，將成為未來變頻家電使用主流。圖／業者提供
由工研院與璦司柏電子（ICP）等廠商共同開發，以陶瓷基板應用於變頻空調壓縮機驅動用IPM（智慧功率模組），日前正式通過家電大廠測試驗證，正進入量產規劃，品質及穩定度媲美日系產品，可有效控制成本，將被導入國內壓縮機廠及歐洲家電品牌大廠。
璦司柏總經理余河潔說，經過多年努力，與政府合作的科專計畫已正式開花結果，預期下半年就會有實質業績挹注。他強調，透過工研院技術的整合，將邏輯訊號、控制晶片、功率模組等完美結合，讓IPM能真正國產化，而專業提供陶瓷基板的ICP，將成為變頻家電產業IPM的主要供應商，持續擴大營運規模。
近年來，ICP業績屢創新高，主要來自於布局已久的工業型及車用高功率模組出貨倍數成長，此次攜手工研院開發的IPM，明年將進入成長高峰期。余河潔計畫，未來IPM要導入工業馬達及電動車的應用，並持續與工研院異業結盟，壯大公司研發能量，加速產品進入市場的時程。
隨著節能意識的抬頭，變頻家電使用愈來愈普及，過去多掌握於日系廠商的變頻馬達模組，市場將開始移轉回國產化。ICP將陶瓷基板成功應用於多種產業中，經過多年的測試驗證，已呈現多點開花，正持續擴充產線，不斷挑戰更多元的應用。(工商時報)
陶瓷基板設計 璦司柏 搶搭5G應用列車
專業於陶瓷基板設計的璦司柏電子（ICP），受惠於工業型及車用高功率模組的倍數出貨，今年業績可再成長30％。該公司總經理余河潔說，公司專注於利基市場，產品經歷2-3年的驗證期，至今年開始放量出貨，其中用於基地台的特規模組，將搭上未來5G網路的應用，為成長動能再添助力。
車用市場要求相當嚴苛，單項模組測試期就必須超過1萬個小時以上，需車廠確認其安全性及穩定度，才能正式導入，璦司柏繼兩岸車廠穩定出貨後，也打入美系、日系品牌，佔整體營收已提高至20％。另主力產品之一的微歐姆感測晶片電阻器，這幾年與品牌手機大廠密切合作，由於品質良好且價格具競爭力，今年出貨將持續攀高。
此外，璦司柏今年推出的氣密全無機封裝的UVC方案，採用LED紫外光源殺菌，改善過去使用汞燈所產生的光衰，大幅提高UVC的使用壽命，達工業等級的3,000小時需求，已積極與製水廠配合使用，今年開始小量出貨，待測試穩定後，將持續放量。
余河潔表示，公司積極布局海外市場，將精密陶瓷技術成功應用於多種產業中，這幾年已開始進入收割期，特別是幾項在利基市場的產品，已建立穩定的供應商地位，朝國際級基板廠邁進。(工商時報)
璦司柏晶片電阻器 穩定高效
ICP總經理余河潔看好公司未來的成長動能。圖文／楊智強
隨著手機快充功能漸趨普及，帶動璦司柏電子（ICP）的高功率密度微歐姆感測晶片電阻器整體需求大增，成功導入多家智慧型手機品牌大廠。
高階微歐姆感測晶片是智慧型手機薄型化與多功運算的關鍵零組件之一，ICP將高階感測晶片體積大幅縮小，並維持應有的功率負載，今年在快充商機的題材加溫下，繳出漂亮的成績單。
ICP總經理余河潔表示，每台智慧型手機及平板電腦均需要1到3顆微歐姆感測晶片電阻器，全球市場需求量超過10億顆。
由於技術門檻高，全球市場主要由台廠乾坤科技、日廠Panasonic、美國Vishay及台廠ICP等4家廠商把持，ICP規模雖不比其他大廠，但在品質穩定性高且效能優異，近年來的市占率不斷攀升。
另外，ICP的高功率陶瓷基板，專注於利基市場，出貨量一直維持穩定成長，驗證期超過2年的車用功率模組也開始慢慢收割。
余河潔進一步說，ICP業務版圖拓展至美國、歐洲、日本、大陸及台灣等地，在各項業務持續開花結果，今年大舉擴充設備，可增加30％～40％的產能，並於今年底前到位。
ICP這幾年不斷精進研發實力，產品已具備國際級水準，未來將持續開發新的應用，滿足高階市場的各式需求。另在獲利及營收上，ICP今年都有顯著的成長，已有計畫朝上市櫃來發展。(工商時報)
公司簡介
璦司柏電子股份有限公司(簡稱ICP)成立於2009年6月 ，位於桃園市龜山區，為國內第一個將半導體製程與設備整合入以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊。
主要的營運項目為精密電子陶瓷之線路設計製造；是一群研發團隊為實現理想而創立的公司，擁有獨特且先進的研發與製程能力。
ICP 電子研發團隊已歷經10年的薄膜元件開發經驗，於2010/10月完成第三代薄膜專業代工之生產線，結合元件/微線路設計、真空沉積、曝光顯影與電鍍/化學鍍沉積等技術，ICP能提供各式陶瓷基板金屬化設計加工與薄膜型被動/保護元件整合設計製造。
薄膜製程能精確控制元件線路設計(線寬與膜厚)，厚膜製程能提供散熱途徑與耐候條件。
舉凡：陶瓷/矽基板金屬化設計加工、LED陶瓷散熱基 板薄膜製程加工、覆晶封裝基板設計製造、薄膜/厚膜/電鍍/無電鍍製程整合 設計製造，皆為我司所能提供之服務。
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