2027年資料中心升級將不只是增加伺服器數量，AI運算、高速網路、電源供應與散熱系統都會面臨新的設計需求。對電子零組件供應鏈來說，連接器的角色也正在改變，從過去以訊號傳輸與基本供電為主，逐漸成為影響系統效能、設備密度及維護效率的重要零件。

MOLEX連接器在這波資料中心升級中，主要機會集中在高速訊號傳輸、大電流供電、光纖互連、AI加速器模組，以及液冷設備的控制與監測系統。

根據Molex官方公布的資料中心技術與Ethernet Alliance的2026年技術發展路線，800G網路、1.6T高速介面、224G PAM-4傳輸及高密度電源設計，都是下一代資料中心的重要發展方向。這些技術已具備產品或標準發展基礎，但2027年的實際導入規模，仍會受到設備平台、建置預算及系統驗證進度影響。

1. 為什麼2027年資料中心升級會帶動MOLEX連接器需求？

傳統資料中心主要提供企業系統、雲端服務與資料儲存，設備架構相對成熟。AI資料中心則需要大量GPU、AI加速器及高速交換器共同運作，讓不同設備之間的資料交換變得更加頻繁。

當運算能力增加，連接器必須同步處理幾項問題：

• 更高的傳輸頻寬： 支援GPU、交換器及儲存設備之間的大量資料交換。

• 更大的供電需求： 將電力穩定送到高功耗運算模組。

• 更高的連接密度： 在有限的伺服器與機櫃空間中配置更多連接介面。

• 更嚴格的散熱條件： 降低接點發熱，並配合氣冷或液冷架構。

• 更方便的維護方式： 支援模組更換、故障排除及系統擴充。

這代表連接器選型不能只看接腳數量與外觀尺寸，還必須同時考慮訊號完整性、額定電流、工作溫度及機構設計。

2. AI伺服器與傳統伺服器的連接器需求有什麼不同？

一般企業伺服器通常以CPU、記憶體、儲存裝置與網路介面為主要架構。AI伺服器則需要連接多個高功耗加速器，並透過高速互連交換運算資料。

這種差異會直接影響連接器規格。

AI伺服器可能需要更多高頻寬連接通道、更大的供電能力，以及適合密集配置的板對板、線對板與高速線纜組件。

部分高階AI運算設備還會採用模組化設計，方便製造商依照不同加速器平台調整系統。

Molex目前已針對AI Compute Tray提供涵蓋PCIe 6.0、高速內部連接、電源分配及監控控制的產品配置，顯示連接器需求已從單一零件擴展到整個運算模組的互連設計。

3. 2027資料中心升級，哪些MOLEX連接器最有應用機會？

從目前公開的產品技術與AI伺服器設計需求來看，Molex產品的應用機會可分成高速資料傳輸、電源供應、內部模組互連，以及設備控制等類型。

第3段整理：MOLEX資料中心連接器主要應用與選型方向

不同系列有各自的額定電流、傳輸規格與機構限制，不能直接視為可互換產品。實際採購仍須依原廠料號及資料表確認。

4. 800G與1.6T高速網路升級，為什麼需要OSFP連接器？

當資料中心開始導入更高速的交換設備，前面板的傳輸介面便成為設計重點。

OSFP是Octal Small Form Factor Pluggable的縮寫，屬於高密度可插拔式高速連接介面，可搭配光收發模組及不同類型的高速線纜。

依照Molex官方產品資訊，其OSFP連接系統提供56G、112G與224G PAM-4等不同世代的訊號規格，部分配置可支援最高1.6Tbps的模組總傳輸速率。

PAM-4是一種使用四個訊號電平傳送資料的調變技術，相較於傳統二電平訊號，可以在相同符號速率下承載更多資訊，但對訊號品質及通道設計也有更高要求。

OSFP連接器的主要應用

• 800G與1.6T高速交換器

• AI運算叢集網路

• 大型雲端資料中心

• 高效能運算設備

• 高密度光纖及銅纜互連

在實際設備中，連接器、線纜、光模組、交換晶片及散熱結構都必須配合，才能達成目標傳輸速率。不能只因連接器標示支援1.6T，就認定整套系統一定能以1.6T運作。

5. QSFP-DD連接器在下一代資料中心還有市場嗎？

即使OSFP逐漸受到高頻寬AI網路重視，QSFP-DD仍是資料中心高速連接的重要選項。

QSFP-DD採用高密度可插拔設計，常見於交換器及網路設備。Molex的QSFP-DD產品系列涵蓋最高800Gbps的系統配置，適合對設備密度與既有介面架構有要求的設計。

OSFP與QSFP-DD並不是單純的新舊替代關係。

設備製造商通常會根據交換器設計、散熱空間、模組功耗、前面板密度及現有平台相容性決定採用哪一種介面。

對電子零組件採購商來說，2027年資料中心升級可能同時出現既有800G平台擴充，以及新一代1.6T設備導入的需求。

因此，採購時應先確認設備使用的介面規格，而不是直接以最高傳輸速率作為選型依據。

6. PCIe 6.0升級，MOLEX高速連接器可以應用在哪裡？

PCI Express（PCIe）是電腦與伺服器常用的高速擴充介面，主要負責CPU、加速卡及其他高速設備之間的資料傳輸。

PCIe 6.0將每條通道的原始傳輸速率提高至64GT/s，並採用PAM-4訊號技術。隨著傳輸速度增加，系統對電路板走線、連接器阻抗及訊號損耗的要求也會提高。

Molex的NextStream連接系統便是針對高速內部I/O設計，官方資料列出其可支援PCIe 6.0相關應用。

PCIe高速連接器的應用方向

• AI運算模組與主機板之間的連接

• 加速器相關的高速資料通道

• 高速擴充模組

• 伺服器內部線纜互連

• 模組化運算平台

需要區分的是，PCIe 6.0的64GT/s屬於單通道訊號傳輸規格，不代表連接器的總有效資料吞吐量。

實際效能還會受到通道數量、編碼方式、協定開銷、線纜長度及系統設計影響。

7. 為什麼224G高速連接技術是2027年值得關注的方向？

高速訊號在電路板與連接器中傳輸時，會受到導體損耗、介電材料、阻抗不連續及串音等因素影響。

當傳輸速率提高到112G、224G PAM-4等級，訊號完整性（Signal Integrity，SI）便更加重要。

如果高速訊號需要經過很長的電路板走線，系統可能必須使用額外的訊號補償元件，增加功耗、成本與設計複雜度。

Molex提供的BiPass線纜技術與CX2-DS高速連接器，便是針對這類問題提出的解決方案。

其中，CX2-DS官方列出的傳輸能力可達224Gbps等級，主要應用在交換器ASIC附近的高速內部互連。

2027年若有更多高速交換平台導入224G通道設計，相關連接器及線纜組件就可能增加設計導入機會。

不過，224G是技術能力指標，不代表所有2027年上市的伺服器都會全面採用。

8. Near-ASIC連接技術如何改善AI交換器的訊號損耗？

Near-ASIC是指將高速訊號連接位置安排在靠近專用積體電路（ASIC）的區域，縮短訊號必須經過的電路板走線距離。

傳統高速交換器通常讓訊號從ASIC經過PCB走線，再連接到前面板的高速介面。當傳輸速率持續增加，較長的走線可能造成更大的訊號損耗。

Near-ASIC設計則可透過低損耗高速線纜，將部分訊號直接從晶片附近導向其他模組或外部介面。

Near-ASIC帶來的設計效益

1. 減少部分高速PCB走線所造成的訊號損耗。

2. 增加高速通道設計的訊號餘裕。

3. 提供不同的板內空間配置方式。

4. 協助設計人員處理更高密度的高速互連。

5. 在適當架構下，改善高速模組的維修與更換方式。

Molex於2026年2月公布Impress Co-Packaged Copper解決方案，採用靠近ASIC的壓接式連接架構，目標是支援224G PAM-4及更高速的資料傳輸需求。

這類技術具有發展潛力，但是否適合導入，仍須由設備設計商評估PCB布局、散熱與維護成本。

9. AI伺服器功耗提高，MOLEX大電流連接器有哪些機會？

AI運算設備的供電需求與一般伺服器有所不同。

高功耗GPU、加速器與運算模組集中配置時，電源連接系統需要承受更大的電流，同時控制接觸電阻、電壓降及溫度上升。

若連接器接點阻抗過高，在大電流條件下便可能產生額外熱量，影響系統效率與長期可靠度。

Molex針對AI運算模組提供UltraWize、EXTreme PowerMass、EXTreme Guardian等高電流連接產品。

其中，官方AI Compute Tray產品資料列出的UltraWize部分配置額定電流最高可達170A，EXTreme PowerMass部分配置則可達100A。

這些數值屬於原廠公布的產品系列能力上限，並不代表每一個料號、每一種接點配置都具有相同承載能力。

實際應用必須確認接點數量、電線線徑、環境溫度、散熱條件及電流降額要求。

10. MOLEX電源連接器如何選擇？不同系列有什麼差異？

AI伺服器電源設計不能只追求較高的額定電流，也需要考慮尺寸、配線空間、維修便利性及連接方式。

大型電源分配板可能需要高電流連接系統，設備控制板則可能更適合使用體積較小的線對板連接器。

第10段整理：MOLEX電源連接器規格與資料中心應用比較

資料來源：Molex官方AI Compute Tray產品資料。電流與電壓為各系列特定配置的公布上限，並非所有料號共同適用的保證值；選型時應以個別料號資料表為準。

例如，同樣是30A的電流需求，使用一個額定電流較高的連接器，不一定比多接點配置更適合。

設計人員還要評估電流分布、線纜彎曲半徑、PCB銅箔厚度，以及電源端子長期使用後的接觸穩定性。

11. 資料中心採用液冷技術，MOLEX連接器有什麼應用？

AI伺服器的運算密度提高，也增加了散熱設計的難度。

在部分高密度設備中，液冷系統可透過冷板、管路及冷卻液循環，將處理器產生的熱量帶離設備。

液冷系統除了冷卻管路本身，還需要許多電氣連接與監控元件。

例如：

• 溫度感測器連接線

• 流量與壓力感測器

• 冷卻設備控制板

• 泵浦與控制模組

• 漏液偵測系統

• 伺服器監控與警報介面

這些位置可依設備設計需求，評估Micro-Lock Plus、CLIK-Mate及其他小型線對板連接器。

Molex也提供針對AI運算模組設計的冷板、分流管路及漏液偵測相關解決方案。

但液冷系統中的電氣連接器與冷卻液管路使用的快速接頭是不同零件，不能混為一談。

選型時應確認連接器是否需要防水、防潮、抗振動，以及在設備運轉溫度下能否維持穩定接觸。

12. 高密度機櫃供電升級，Busbar與連接器有哪些新需求？

Busbar通常稱為匯流排或匯流排銅排，是高電流配電系統常用的導電結構。

在高密度AI機櫃中，透過匯流排集中配電，可以減少部分傳統電源線纜配置，但系統仍需要可靠的電氣接點、保護機構及設備連接介面。

隨著機櫃功率提高，配電系統也必須處理導體溫升、電壓降與維修安全等問題。

Molex於2026年Computex發表多通道液冷匯流排技術，將冷卻流道整合到配電結構中，並宣稱在特定比較條件下，相較單通道設計可提升最多20%的冷卻效率。

該技術也強調與ORV3及HPR相關機構規格的相容設計。

這項發展顯示，資料中心供電升級不只是更換較大電流的連接器，而是可能同時重新設計整個機櫃的配電與散熱系統。

對零組件供應商來說，應用機會可能延伸到匯流排連接、電源模組介面、控制線束及溫度監控。

13. 光纖連接器會成為2027資料中心升級的重要項目嗎？

當AI運算叢集擴大，伺服器之間的資料交換距離與頻寬需求可能同步增加。

高速銅纜在較短距離的設備互連中有成本與部署上的優勢，但傳輸距離增加時，訊號損耗與功耗可能成為限制。

光纖則適合較長距離及高頻寬的資料傳輸，因此在資料中心交換器、機櫃互連與大型運算叢集中具有重要地位。

光纖互連常見的應用

• 資料中心交換器之間的高速連線

• AI運算叢集網路

• 不同機櫃之間的光纖連接

• 高密度光纖配線系統

• 大型雲端資料中心的網路擴充

Molex的資料中心產品組合涵蓋光收發模組與光纖連接方案，也提供VersaBeam EBO等光纖互連技術。

未來若交換器頻寬與光纖埠數持續增加，光纖連接器、線纜組件及相關配線設備都可能有新的需求。

不過，採購時不能只看連接器形式，還要確認單模或多模光纖、收發模組規格、插入損耗及傳輸距離是否符合系統要求。

14. 2027資料中心升級，銅纜與光纖連接器該如何選擇？

高速資料傳輸不一定全部使用光纖，也不代表銅纜會被完全取代。

在資料中心內部，DAC（Direct Attach Cable，直接連接銅纜）常用於短距離高速互連。AEC（Active Electrical Cable，主動式電纜）則加入主動電子元件，改善高速訊號的傳輸品質。

光纖連接通常需要搭配光收發模組或主動式光纜，適合需要較長傳輸距離的環境。

不同連接方式各有適合的使用條件：

Molex已提供支援224G PAM-4的OSFP主動式電纜產品，說明高速銅纜仍是下一代資料中心互連的重要選項。

採購時應以實際設備的支援清單與通道需求為準，不宜只用價格或傳輸速率判斷哪一種方案比較適合。

15. MOLEX連接器如何應用於資料中心設備監控與電源管理？

除了高速傳輸與主電源連接，資料中心還有大量控制訊號需要傳送。

伺服器中的風扇、電源模組、溫度感測器、管理控制器及液冷監控系統，都需要可靠的低速訊號或輔助電源連接。

這類應用通常不需要224G等級的高速連接器，但會重視體積、接點穩定性、配線方式及維護便利性。

例如，Molex的CLIK-Mate、Micro-Lock Plus、Nano-Fit及Pico-Clasp等系列，就可以依照不同的接腳數量與電氣條件，評估用於設備內部控制與配線。

控制型連接器的選型重點

• 接腳數量是否符合控制板需求

• 接點電流與工作電壓是否足夠

• 是否需要鎖扣，避免線束意外脫落

• 機櫃內是否有足夠的插拔與維修空間

• 線材規格是否符合原廠端子要求

• 是否需要耐高溫或特殊環境規格

這些零件單價未必高，但只要涉及大量設備與模組配置，仍可能形成穩定的採購需求。

16. 2027年MOLEX資料中心連接器有哪些值得追蹤的技術趨勢？

從目前已公布的產品與技術發展方向來看，2027年資料中心連接器可能延續高速化、高密度化及電源整合等發展。

其中有幾項技術值得追蹤。

224G與下一代448G高速互連

224G相關產品已經進入供應商的產品布局。448G則屬於更先進的高速訊號技術發展方向，Molex已在2026年公開展示相關技術。

但展示技術不等於完成大規模商業部署，採購端仍須確認產品量產與驗證狀態。

Co-Packaged Copper與Co-Packaged Optics

CPC（共封裝銅纜）及CPO（共封裝光學）都是為了解決高速傳輸距離、訊號損耗與系統密度問題而發展的架構。

這些技術有機會改變交換器內部的互連方式，但未必會立即取代傳統可插拔連接介面。

更高密度的光學連接介面

Molex的XPO高密度光學連接方案，目標是提高大型AI交換系統的前面板連接密度。

這類產品適合關注下一代高速交換器的設備製造商，但必須配合整體平台設計及設備規格。

電源與散熱整合

AI機櫃的電力需求提高，也促使供電、連接與液冷系統進一步整合。

Molex已公布液冷匯流排等技術，代表連接器供應商正逐步從單一零件供應，延伸到高速互連與高功率系統設計。

17. 採購MOLEX連接器時，如何確認料號、替代料與交期？

資料中心使用的連接器種類很多，即使外觀相似，也不代表規格相同。

尤其是高速連接器與大電流產品，選錯料號可能造成PCB無法安裝、線束不相容，甚至出現訊號品質或供電方面的問題。

採購前應優先確認以下資料：

1. 完整原廠料號： 確認產品系列、接腳數量、端子配置及版本。

2. 電氣規格： 檢查額定電流、耐壓、接觸電阻及工作溫度。

3. 訊號規格： 高速產品需確認資料速率、阻抗及對應標準。

4. 機構尺寸： 確認PCB封裝、安裝高度與連接方向。

5. 配對零件： 檢查公母座、端子、外殼及線材是否完整相容。

6. 供貨狀態： 確認現貨、預計交期、最小訂購量及包裝方式。

7. 產品生命週期： 確認是否仍為正常供應產品，以及有無停產通知。

如果需要尋找Second Source，也就是第二供應來源，不能只看其他品牌是否提供相同接腳數的產品。

必須進一步比對機構尺寸、焊接方式、接點材料、電氣性能及相關認證。高速產品還應重新驗證訊號通道，避免替代後出現傳輸不穩定的情況。

對長期供貨的AI伺服器或資料中心設備來說，替代料最好在設計階段就完成評估，而不是等到缺料時才開始尋找。

18. 2027資料中心設備升級，MOLEX連接器詢價前需要準備哪些資料？

如果設備製造商計畫在2027年導入新的AI伺服器、交換器或電源管理模組，建議在詢價前先整理完整的技術需求。

單純提供「需要Molex高速連接器」或「尋找AI伺服器電源接頭」，通常不足以確認合適料號。

高速連接器詢價資料

應提供目標傳輸速率、通道數量、連接器類型、線纜長度、PCB安裝方式，以及預計使用的網路或PCIe規格。

如果是224G PAM-4等高速應用，還應提供可用的訊號損耗預算與系統設計條件，方便工程人員進行評估。

電源連接器詢價資料

需要確認系統工作電壓、連續電流、峰值電流、環境溫度、線材線徑、接點數量及安裝空間。

大電流產品尤其需要確認實際溫升與降額條件，不能直接把型錄中的最大額定電流視為所有使用環境都適用的規格。

採購與量產需求資料

詢價時最好一併提供：

• Molex原廠料號或預計使用的產品系列

• 產品圖面或現有連接器照片

• 配對連接器與線束需求

• 打樣數量及預計量產數量

• 預定量產時間與交貨地點

• 所需環保、安規及品質文件

• 是否接受替代料或第二供應來源

• 是否需要原廠授權供貨或批次追溯資料

若是新開發的設備，應先取得樣品進行機構配合、電氣及可靠度測試，再決定正式採購數量。

若是既有資料中心設備升級，則要確認新連接器是否與原本的PCB、模組、線束及機櫃結構相容，避免採購完成後才發現需要重新設計零件。

對2027年預計量產的專案，採購人員也應提早與供應商確認樣品供應、工程驗證所需時間、量產交期及原廠產品變更通知機制，降低新平台導入時的缺料與規格變更風險。