CES一直是觀察全球消費電子與新科技的重要展會。到了CES 2027，AI仍會是市場焦點，但真正值得電子零組件產業注意的，不只是又出現多少AI新品，而是AI開始進入更多實體設備後，內部的連接方式正在發生什麼變化

AI筆電、智慧家庭、機器人、穿戴裝置、車用電子與邊緣AI設備，都需要處理更多資料，也需要更穩定的電源與訊號傳輸。設備功能增加，但產品體積不一定能跟著變大，這就讓連接器開始面對高速、小型化、高密度與高電流等多種要求

對電子零組件採購商、連接器代理商與產品設計人員來說，CES 2027真正值得看的，是這些新產品背後需要哪些連接技術

AI正在從軟體走進各種實體設備

早期談AI，很多人想到的是雲端服務與大型資料中心

現在情況已經不同。AI功能開始進入筆電、手機、汽車、攝影機、家電、機器人與穿戴裝置，很多設備甚至希望直接在本機完成部分AI運算

這代表設備內部需要處理的資料增加，處理器、感測器、攝影機與其他模組之間，也需要更快的資料交換

連接器不再只是把兩個零件接在一起，它還需要確保大量資料可以穩定傳輸

AI裝置越小，連接器反而越難設計

消費電子一直朝輕薄、小型化發展，但內部功能卻持續增加

同樣的空間裡可能要放進處理器、記憶體、電池、攝影機、感測器、無線通訊模組與散熱系統，每一個零件都在搶有限的空間

連接器自然也需要變小

但尺寸縮小後，還要維持插拔可靠度、訊號品質與足夠的接點數量，設計難度反而提高

因此，小型化與高密度會是觀察AI終端裝置時很重要的連接器方向

第3段整理：CES 2027值得注意的AI裝置與連接器需求

高速傳輸會成為AI設備的重要條件

AI設備需要處理大量資料

例如攝影機持續產生影像，感測器不斷回傳資料，處理器又要即時分析這些資訊。如果連接介面的傳輸能力不足，再快的處理器也可能受到限制

這也是高速連接技術持續發展的原因

特別是在AI伺服器與資料中心，高速互連已經成為重要設計項目。GPU、CPU、交換器與其他運算元件之間需要快速交換大量資料，也讓板對板、線對板、高速I/O與光纖連接技術持續受到重視

AI設備需要的不只是資料，還需要更多電力

運算能力提高通常也會帶來更高的電力需求

小型AI裝置需要在有限空間裡處理供電與散熱，大型AI伺服器面對的問題則更明顯

所以未來連接器設計不能只看資料傳輸速度，也要注意額定電流、接觸電阻、溫升與散熱

如果設備功率持續提高，傳統連接方式可能無法直接滿足需求，就需要使用更高電流密度或不同結構的電源連接方案

這也是AI硬體發展後，電源連接器市場值得注意的地方

機器人會讓連接器面對更多機械動作

CES的機器人應用一直很受關注，而AI加入之後，機器人可以處理更多感測與判斷工作

但機器人和一般固定式電子設備不同

手臂會轉動、關節會移動，線材與連接器可能長時間受到振動、彎折與拉扯。如果連接器只是訊號傳輸速度快，機械可靠度卻不足，仍然可能造成設備故障

因此，AI機器人使用的連接器除了訊號與電力規格，也要注意固定方式、耐振動能力與長期使用穩定性

第6段整理：AI時代連接器規格正在增加哪些要求？

智慧汽車可能是連接器需求最複雜的市場之一

現在的汽車已經不只是交通工具，也逐漸變成大型電子系統

ADAS需要攝影機、雷達與其他感測設備，智慧座艙需要顯示器與運算平台，電動車還有電池管理、馬達控制與充電系統

這些設備都需要連接

而且汽車會面對高低溫、震動、灰塵與長時間使用，所以車用連接器除了傳輸速度，也很重視可靠度

當汽車架構朝中央運算與區域控制發展，資料需要在不同控制器與感測器之間快速傳輸，高速車用連接器的重要性也會提高

AI攝影機與感測器增加，連接點也會增加

AI設備要理解周圍環境，第一步通常是取得資料

攝影機、距離感測器、雷達、麥克風與其他感測元件，就像設備的眼睛和耳朵

感測器數量增加後，設備內部需要處理更多訊號連接

以機器人為例，可能同時需要攝影機、馬達、位置感測器與控制板。如果每一個模組都需要獨立線路，內部配線很快就會變得複雜

所以連接器的小型化、模組化與高密度設計會變得更重要

智慧家庭也會帶動小型連接需求

智慧門鎖、智慧攝影機、家庭機器人與各種AI家電，都可能成為CES 2027值得觀察的產品類型

這些產品通常不需要資料中心等級的高速連接，但對成本、尺寸與大量生產能力非常敏感

產品設計還需要考慮組裝速度與維修方式

如果連接器太複雜，可能增加生產時間；如果完全使用焊接，後續模組維修又可能變得困難

所以消費性AI產品需要在成本、尺寸與可靠度之間找到平衡

AI伺服器正在把高速連接推向更高規格

終端AI設備背後，還有大量資料中心提供運算能力

目前連接器產業已經在發展224Gbps PAM4等高速互連技術，伺服器外部連接也持續朝800Gbps與1.6T等更高總傳輸能力前進

當資料速度持續增加，訊號完整性會變得更難控制

這時連接器、線材與PCB不能再分開看，而是需要一起考慮整條高速訊號路徑

因此，未來AI資料中心的競爭不只是誰有更快的GPU，GPU之間能不能快速交換資料同樣重要

高速銅線與光纖會依不同距離分工

資料傳輸速度提高後，傳統銅線連接會遇到訊號損耗與功耗問題

銅線不會立刻消失，因為短距離連接仍有成本與整合上的優勢。但當速度與距離提高，光纖的重要性就會增加

所以未來AI設備很可能不是「銅線或光纖二選一」，而是依距離、速度、功耗與成本選擇不同方式

伺服器內部、機櫃之間與資料中心不同區域，也可能使用不同的連接架構

散熱開始和連接器設計綁在一起

AI晶片功耗提高，設備內部產生的熱也增加

以前設計連接器時，主要注意電流與訊號，但高密度AI設備還需要考慮連接器會不會擋住風流、是否靠近高溫元件，以及線材配置會不會影響散熱

在高功率AI伺服器中，液冷的使用也持續增加

當散熱系統、電源與高速連接都集中在有限空間，機構設計就必須一起規劃。連接器不能等設備其他部分都設計完成後才找位置塞進去

JST、Molex、TE等連接器選型會更重視應用條件

不同AI設備需要的連接器完全不同

JST連接器常見於各類電子設備與線對板應用，Molex與TE Connectivity也有消費電子、工業、車用與資料中心等不同產品線

選型時不能只拿Pin數與尺寸比較

高速設備需要確認訊號規格，電源設備要確認額定電流與溫升，車用產品還要考慮震動、溫度與使用環境

如果只因為外型接近就直接替換，可能在測試甚至量產後才發現問題

CES新品真正值得看的，是產品裡面的需求變化

CES展場最吸引人的通常是新產品，但對電子零組件產業來說，更值得研究的是產品為什麼需要這樣設計

如果AI筆電變得更薄，代表內部空間更緊；如果機器人加入更多攝影機與感測器，就代表訊號連接增加；如果智慧汽車需要處理更多資料，高速車用連接的重要性就會提高

看到一台新產品時，可以直接拆成幾個問題：它需要多少資料、多少電力、多少感測器，以及設備可以留給連接器多少空間

從這幾個方向觀察CES 2027，就比較容易看出下一波電子零組件需求會往哪裡走

連接器採購也要開始提早準備

AI設備快速改版，連接器採購不能只等研發完成圖面後再詢價

高速、高電流或特殊尺寸的連接器，替代難度通常比一般標準品高。如果產品設計已經完全固定，後面才發現原本選用的料號交期過長，就可能需要重新修改PCB或機構

比較好的方式是在設計初期就確認供應來源、交期、產品生命週期與替代方案

如果使用JST、Molex、TE或其他品牌，也可以提前向連接器代理商確認完整料號、端子、Housing、Header與相關配對產品

AI裝置變得越複雜，一個小小的連接器就越可能影響整台產品能不能順利量產