（中央社記者江明晏臺北11日電）AI算力需求爆發，同步推動PCB從材料、製程到封裝架構全面革新，產業迎來少見的大規模升級潮。一年一度的臺灣電路板展預計10月20日起登場，預料先進封裝與玻璃基板、高階材料與載板供需、臺廠海內外擴產佈局等，都將成產業關註焦點。
AI掀PCB大升級　電路板展聚焦先進封裝與玻璃基板

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