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新聞01

招商證券(香港)：維持比亞迪股份(01211)“增持”評級 目標價387港元 智通財經APP獲悉，招商證券(香港)發布研究報告稱，維持比亞迪股份(01211)“增持”評級，明年業務或保持快速成長，目標價387港元，建議逢低買入。公司11月銷量突破23萬輛，銷量結構優化，出口及海外市場布局進入快車道。新高端品牌“仰望”標志品牌矩陣成型。雖然半導體暫緩上市，有利于維持高成長下供應鏈穩定性。 報告中稱，分品牌看，公司1)重點車型：漢家族11月銷售3.2萬輛，連續3個月銷量突破3萬輛;唐家族11月銷售2萬輛，環比+16.7%;海豹銷售1.5萬輛，環比+36.3%;護衛艦07開啓預售，12月9日正式上市;騰勢品牌11月銷售3.5千輛，環比+886%，預示騰勢進入大規模交付階段，其中騰勢D9目前大定接近4萬輛，首月銷售350輛。2)全新品牌：全新高端品牌“仰望”將于2023年一季度正式發布，預計首款車型爲硬派越野車型，定價達到100萬元，産品定價達到新高度，品牌力向上突破。公司將由此形成比亞迪、騰勢、仰望的叁級品牌梯隊，分別覆蓋大衆化、中高檔、豪華車市場。 該行引述公司公告，比亞迪半導體新增晶圓産能仍不能滿足下遊需求，爲盡快提升産能，擬開展大規模晶圓産能建設。爲加快産能建設，統籌安排業務發展和資本運作規劃，決定終止推進分拆比亞迪半導體上市，待擴産完成後且條件成熟時再重啓。該行認爲公司暫緩上市利大于弊：1)明後年公司産量高增長需要充足半導體産能保障，供應鏈穩定性是關鍵;2)隨着公司規模效應開始釋放，業績顯著提高，半導體業務融資緊迫性下降。

新聞02

MoneyDJ新聞 2022-12-19 10:51:12 記者 李彥瑾 報導美國大裁員潮吹向華爾街。據外媒消息指，知名投資銀行高盛(Goldman Sachs)預計明年1月啟動大規模裁員，影響高達數千人。主要因聯準會(Fed)啟動空前貨幣緊縮政策，造成熱錢退散、資本市場活動驟減，華爾街大型投行不得不裁員瘦身，以度過難關。 CNBC、《華爾街日報》等外媒報導，根據知情人士透露，明年受高通膨、經濟衰退隱憂和國際地緣政治局勢緊張等因素影響，銀行業經營環境更加嚴峻，高盛計劃在明年1月裁員多達8%。高盛2022年第三季(截至2022年9月)財報顯示，旗下總員工數49,100人，以此計算，相當於近4,000人可能面臨裁員命運。 知情人士指出，高盛尚未決定實際裁員人數，仍在進行討論，相關細節將於明年初敲定，但裁員對象預料會遍及各部門。 此外，對於績效排名落後的員工，高盛可能還會削減甚至完全扣除年度獎金。 外媒報導稱，高盛通常會在每年1月發放年度獎金，而高盛選擇這個時間點裁員，也是為了將獎金預算留給績效較佳的優秀員工。 根據高盛10月14日公告的2022年第三季財報，由於總體經濟存在眾多不確定性，包括低利終結和股市低迷，導致企業紛紛延遲併購交易或上市計畫，投資銀行業務(Investment Banking)收入較2021年同期暴減55%。 2021年，當時資本市場熱絡，企業首次公開募股(IPO)、發行新股和特殊目的併購公司(SPAC)借殼上市需求激增，讓承辦相關案件的銀行賺進大筆顧問費，從美股牛市中受惠良多。 (圖片來源：高盛Facebook) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

新聞03

三福化TMAH回收 明年雙位數成長 工商時報 彭暄貽 2022.12.16 三福化持續擴大半導體布局，看好新興化學品（TMAH回收、再製業務）發展。圖／本報資料照片 FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly 三福化（4755）15日召開法說會表示，客戶主要為面板廠商，今年第三季起市況大幅下滑，精密化學品等產品價格均重挫，目前來看第三季已經落底，第四季價格可望持穩盤整，預計明年第一季產品價格不至於全數下跌，營運將會持平於今年第三季。 強化長期利基，三福化持續擴大半導體布局，看好新興化學品（TMAH回收、再製業務）發展，三福化預估明年TMAH回收量延續雙位數成長；TMAH新廠可望在第三季完工，預計第四季起將回收再製TMAH產品送樣給晶圓大廠，後市營運看增。 三福化第三季新興化學品營占比達15％，主為半導體與面板廠商；精密化學品則聚焦面板業者，營占比64％；基礎化學品21％。 顯影劑TMAH回收業務需求成長強勁，三福化已啟動新一波擴產，並持續推出精密化學品新產品，拓增下游半導體應用商機。 三福化指出，今年新興化學品回收處理量成長23％，第三季新增5,000噸產能，現正試車中，預估明年新興化學品回收處理量約有13％增長。 三福化目前TMAH新廠前段回收產線已完工試車，後段純化廠將於明年下半年完工，預計第四季、後年第一季再製TMAH會送樣給主要晶圓廠客戶驗證。 半導體台股

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