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美股大反攻但輝達仍遭低估 主題ETF可搶先卡位

美國總統川普的對等關稅政策似有軟化，激勵美股強彈，包含那指、費半指數都大漲，輝達（NVIDIA）24日也強漲3%。根據投資機構估算，輝達目前本益比僅26倍，明顯低於其它科技巨頭。台灣AI供應鏈與輝達深度聯結，可望跟隨輝達持續成長，此時透過相關主題ETF逢低布局，將可受惠AI熱潮的帶來的趨勢行情。觀察日前甫落幕的輝達GTC大會，輝達執行長黃仁勳展示了下一代AI晶片BlackwellUltra、超級晶片GB300及VeraRubin架構，凸顯其仍是AI產業領頭羊。中國信託投信表示，輝達此次推出的BlackwellUltra晶片，預計於2025下半年上市，專為AI推理設計，搭載288GBHBM3e記憶體，滿足大型AI模型需求；GB300超級晶片則整合兩塊BlackwellUltra與GraceCPU，為亞馬遜、Google等巨頭提供強大支援；而VeraRubin架構預計2026下半年登場，速度較GB300快14倍，顯示AI運算的飛躍進展。這些技術突破不僅強化輝達在AI硬體市場的領導地位，也帶動其供應鏈與合作夥伴的成長動能。而在輝達的AI生態系中，台灣企業扮演關鍵角色。中國信託投信指出，台積電（2330）是輝達晶片的主要製造商，直接受惠於BlackwellUltra與VeraRubin的生產需求。至於鴻海（2317）、華碩（2357）、廣達（2382）專注AI伺服器製造，台達電（2308）則提供數據中心電源與冷卻方案，與輝達攜手推動AI製造。而聯發科（2454）雖以行動晶片為主，其與輝達的長期合作可能延伸至AI邊緣運算領域。而上述與輝達深度聯結的台灣公司，正好也是中信小資高價30ETF（00894）的前六大成分股，合計佔比56.6%，可望成為台灣投資人投資AI趨勢的理想標的。這些成分股在GTC2025的參與，也凸顯其在AI生態系統中的重要性，隨著AI應用持續擴展，00894有望成為小資族與科技趨勢投資者的熱門選擇。※免責聲明：本文僅為個人觀點與紀錄，而非建議。投資人申購前需自行評估風險，詳閱公開說明書，自負盈虧。

影／自撞手推車及電線桿…歌手王夢麟酒駕肇事影像曝光 酒測值0.73送辦

歌手王夢麟去年12月29日清晨，駕車行經台北市內湖區康樂街附近，先不慎擦撞到路邊清潔人員的手推車，又自撞路邊電線桿，當時沒有撞到人，他自己也沒有明顯外傷，警方到場後，發現他酒測值0.73毫克／公升，依公共危險罪送辦。當時王夢麟沿康樂街由北往南直行時，右前車頭撞擊路邊環保局清潔人員手推車，清潔人員就在手推車旁，差點就被撞上，隨後王夢麟再撞擊同側路燈桿肇事，王夢麟及清潔人員未受傷，僅清潔人員的手推車及電線桿毀損。王夢麟在1980年代是知名的校園民歌手，成名曲包括雨中即景、木棉道、小草等歌曲。※提醒您：禁止酒駕飲酒過量有礙健康王夢麟酒駕肇事造成手推車及電線桿毀損。記者廖炳棋／翻攝王夢麟。記者王聰賢／攝影王夢麟酒駕肇事造成手推車及電線桿毀損。記者廖炳棋／翻攝

台達電搶進輝達下世代AI鏈 開發Rubin平台專用電源

台達電（2308）看好輝達下世代Rubin平台AI晶片用電量暴增，電路也將重新設計帶來的新商機，以獨門技術完成Rubin平台專用電源開發，打造出整合碳化矽及周邊半導體元件、散熱材質等成單一模組的「黑盒子」，腳步為同業最快，有望成為全球首批打入輝達新世代AI伺服器電源供應鏈的領頭羊。輝達於今年GTC大會揭示AI晶片發展藍圖，包括今年下半年推出GB300等BlackwellUltra平台新晶片、明年的Rubin平台，以及2028年的Feynman平台。由於GB300為目前GB200的升級版，差異性不大，Feynman平台問世時程還太久，法人當下焦點多著重在明年的Rubin平台。台達電源及零組件執行副總裁史文景分析，隨著AI伺服器所需功率大幅飆升，同樣體積的電源需要具備更高的電源密度，因此要有全新電路設計。史文景透露，台達電領先業界以獨家技術，將碳化矽及半導體周邊元件、散熱材質封裝成為單一模組，開發出符合輝達下世代AI晶片所需電源，創造差異化優勢，預計明年下半年量產。台達電源及系統事業群總經理陳盈源分析，新世代AI晶片電源設計大不同，現在晶片輸出是50V（伏特），未來變成高壓直流、高達800V，相差16倍，就像「火車變高鐵」；此外，整體配電線路也將大改版。陳盈源指出，現在輝達晶片電流是靠三相交流電（AC）配電輸入，但在同個配電的電路中，取其中每個單相，送電到一個AC／DC的電源；未來新世代AI晶片每個電源功率從5.5KW提高至30KW，呈跳躍式成長，電壓從50V拉高至800V，電源供應器（PSU）也將變成三相input，單相input和三相input的電路設計完全不一樣。史文景說，因應輝達下世代晶片對電源與電路設計改變，原來的半導體技術採分散式元件，功率元件為MOSFET，變成三相輸入後就要變成碳化矽，因為電壓不一樣，零件改變，且因為同樣的空間，效率及功率密度提高，零件工作的控制方式及原理也要調整。PSU設計考量拓撲結構，材料及封裝技術三合一，整合碳化矽及周邊半導體元件、散熱材質等成單一模組，變成「黑盒子」，透過提高電源功率及效率，透過內部不同技術垂直整合，以獨到封裝技術，在電源效率及功率創造差異化優勢。📌數位新聞這裡看！訂閱《科技玩家》YouTube頻道！💡追新聞》》在GoogleNews按下追蹤，科技玩家好文不漏接！📢LINE開放多裝置登入！看「追加裝置」教學、規則安卓蘋果可混搭📢LINE免費貼圖4款！精品款推動物「動動貼圖」超Q、小惡鱷諧音哏滿滿📢蘋果AISiri延到2026…1舉動陷公關危機！他建議學賈伯斯解決範本📢Skype五月說掰掰！轉移MicrosoftTeams教學「上班專用」可聊天建社群📢3月便宜資費懶人包／5G上網吃到飽388！4G不限速500有找📢旗艦AI洗地機開箱！輕鬆拖地、高溫洗布烘乾還能遛狗甩尾