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美再現關門危機 黃金衝5,100美元、台指期夜盤力爭上游

台指期夜盤26日開盤，在美股電子盤試圖反撲中，以32,134點、下跌16點開出後，一度上衝至32,236點、大漲86點，但在美政府再傳關門危機，黃金、白銀分別衝上5,100美元、110美元再創高，美股電子盤反撲力道受限下，台指期夜盤一度下殺至32,033點、下跌117點，但截至晚間9點30分左右，隨美股電子盤再次反彈，帶動指數在32,162點、約上漲12點附近遊走。26日美股電子盤焦點，美國明尼蘇達州的聯邦邊境巡邏隊開槍打死當地居民事件，參議院民主黨人集體反對為國土安全部撥款，可能導致多個聯邦部門將面臨部分關閉中，市場押注美國政府在1月底前發生新一輪關門機率高達近八成，遠高於上周還不到10%下，市場資金湧向避險貴金屬，黃金衝破5,100美元大關，最高一度來到5,145美元，白銀也站上110美元關卡，兩者分別大漲1%、4.3%下，美元指數弱勢、美國十年期公債殖利率回測4.2%關卡，也影響台指期夜盤在上半場的走勢。其中，台積電期夜盤交易在晚間9點30分時，在1,765元、平盤附近遊走，電子期下跌0.08%、半導體期下跌約0.26%，中型100期貨指數上漲0.22%。台股26日盤面各類股跌多漲少，指數終場上漲103點，收32,064點，其中外資現貨賣超14.9億元，在台指期未平倉淨空單方面，淨空單增加3,861口至26,527口；投信賣超46.5億元，自營商賣超33.2億元，三大法人合計賣超94.6億元。市場專家建議，就技術面來說，26日台股開高後維持盤堅、續創歷史新高，成交金額稍稍萎縮，均線、指標、量能皆有利於短多，中長多又有量能趨勢已經來到新里程碑的量先價行保護，即便短線正乖離過大、指標過熱或有震盪，偏多趨勢不易扭轉，回檔空間應該有限，甚至常常在盤中交待完畢，操作心態逢拉回仍須偏多。

經典賽／笑死！張政禹被猴子偷東西 郭天信：是你們族群內鬥

入選經典賽中華隊陪訓名單，也是12強賽封王成員之一的味全龍隊張政禹，於今天在個人社群Threads上傳一段有趣的影片，是在高雄壽山動物園被猴子走孩子奶粉，讓他無奈說，「下次可以等我泡好再拿走嗎？不然粉不好吃，我兒子肚子餓找你算帳。」這影片卻被味全龍隊友郭天信吐槽留言說，「這是你們族群中內鬥的現象，請不用發上來給我看到」，另一位隊友李超留言說，「我還以為你們可以溝通...」，讓網友都覺得超爆笑。由@isabellathatgirll發佈在Threads查看張政禹是在2024年加入12強中華隊封王之後，12月登記結婚，直到去到底才完成正式婚禮，不過，他已經是兩個孩子的爸爸，而今年他入選經典賽中華隊培訓名單之內，並表達全力爭取正選並且一定會參賽。今天他發出的影片，引起不少網友關注，有人打趣留言說，「壽山猴子很兇⋯⋯⋯」、「無敵爸爸下次請泡快一點～」，還有網友說，「李超留言笑死」、「天哥補刀」。在Instagram查看這則貼文𝐊𝐊（@kerry.8）分享的貼文

台股收盤下跌488點再探月線 台積電收低20元

台股5日收盤下跌488.54點，終場以31,801.27點作收，成交量6,900億元；台積電（2330）收盤價1,765元，下跌20元，跌幅1.12%。今日成交金額大且走高為：友達（2409）、勤誠（8210）、威剛（3260）、兆赫（2485）、環宇-KY（4991）、旺矽（6223）、國碩（2406）、富世達（6805）及營邦（3693）；成交金額大且疲軟者則為：聯發科（2454）、欣興（3037）、南亞科（2408）、華通（2313）、華邦電（2344）、台達電（2308）、景碩（3189）、群創（3481）及台光電（2383）。群益投顧表示，年關前資金持續調整加上美股回檔，預期短線走勢仍偏震盪，惟實質買盤可望陸續進場支撐。野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄表示，短期利空可能帶來估值修正，但未必動搖產業長期價值；投資策略的關鍵在於，辨認「情緒性波動」與「基本面反轉」差異。在多條AI供應鏈中，謝文雄最強調的「黑馬」是記憶體。謝文雄指出，過去兩年產業處於去庫存階段，多數業者擴產保守；但AI伺服器需求快速放大，且高頻寬記憶體（HBM）因毛利更高而優先取得產能配置，連帶排擠一般DRAM與NAND的供給，形成更全面的供需失衡。謝文雄形容，記憶體報價正處於「主升段」的核心原因，在於新產能開出需要時間，建廠與良率爬升通常以年為單位計算，短期內供給彈性有限；同時AI不僅是「處理資料」，更是「生成資料」，模型推論結果、企業私有資料庫與向量資料庫等需求同步增長，使儲存需求不再只靠手機、PC更新週期驅動，而是轉向由AI產業本身推動的長期結構性成長。此外，市場對記憶體的評價方式正在轉變：過去記憶體常被視為景氣循環股，估值偏向以淨值比等指標衡量；但在AI帶動的需求更可見、更長期之下，投資人開始提高對其獲利延續性的定價權重，估值框架逐漸往獲利成長導向靠攏。除記憶體，謝文雄認為下一個被市場重新定價的主題，是光通訊與共同封裝光學（CPO）。AI算力上升帶來的挑戰，不只是GPU更快，而是整個資料中心在「傳輸」與「能耗」上遭遇物理限制：當算力密度提高，傳統銅線傳輸的損耗與功耗會逐步逼近天花板，導致資料在叢集內的移動成本攀升，拖累整體效率。部分雲端巨頭已透過光學電路交換（OCS）等方案提升叢集效能與資源調度效率；一旦大型雲端服務商率先驗證光學架構可行性，其他陣營便會面臨「不跟進就落後」的競爭壓力，進一步帶動光源、光連結、封裝與相關材料需求。謝文雄強調：「晶片再快，如果傳輸跟不上，算力也會被迫閒置。」而這正是光互連成為下一波投資焦點的原因。在硬體供應鏈的另一端，看好測試設備與測試介面產業。謝文雄指出，隨著晶片功能複雜度提高、面積變大、封裝形式更先進，測試程序與測試時間往往呈倍數成長；一旦單顆晶片測試時間從一倍拉長到兩到三倍，若出貨目標不變，設備需求就必須同步擴張，測試產能因此成為新的供給瓶頸。這類「隱形產能」的擴張通常不如前段製程那樣被大眾熟知，卻是先進晶片量產不可或缺的一環。謝文雄提醒，測試環節的投資循環往往滯後於晶片需求，但一旦啟動，通常具備更長的能見度。「缺」字當頭的市場結構：零組件卡關，報價易漲難跌。謝文雄將目前產業狀態總結為「聯通管效應」：AI供應鏈由多個環節串接，只要任何一個零組件或環節卡關——不論是記憶體、電力、散熱、材料、封裝或測試——最終整體出貨就會被限制，價格與毛利因此更容易形成上行黏著度。他謝文雄強調，這也是為何在需求仍強的階段，相關零組件報價往往「易漲難跌」。