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2016/12/18 11:12
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為了搶攻全球龐大的物聯網市場，網路大廠谷歌（Google）昨（15）日正式推出全新的Android Things物聯網平台開發者預覽版本，未來可透過手機、監視器、路由器等搭載Android Things作業系統的裝置，打造全系列物聯網應用。
值得注意之處，在於Android Things提供系統級模組（System on Module，SoM）完整方案，主要採用低功耗的LPDDR2記憶體或NOR Flash，晶豪科（3006）可望卡位搶下系統大廠訂單。
工商時報【涂志豪╱美國德州奧斯汀15日專電】
Google目前已經與英特爾Edison、恩智浦NXP Pico、Raspberry Pi 3、高通Snapdragon等晶片廠合作。高通指出，物聯網終端設計是一項複雜的工作，通常要求開發者結合多種連接技術、感測器、資料處理與儲存等服務，過去因為欠缺打造世界級應用所需的一致性環境、軟體工具和支援，分割的OS生態系統讓開發極具挑戰性，如今Android Things推出後已解決此一問題。
Android Things採用SoM方式運作，而根據參與Android Things計畫的系統業者指出，SoM模組中除了內建處理器及連網晶片，記憶體也扮演重要角色。目前記憶體廠沒有針對物聯網推出特定規格的DRAM或快閃記憶體，但系統廠普遍傾向採用低功耗的LPDDR2及可協同運算的NOR Flash，整合LPDDR2及NOR的MCP將是未來物聯網應用新主流。
由於三大DRAM廠今年將主要產能調撥生產智慧型手機用的LPDDR3/4，並全面淡出LPDDR2市場，讓晶豪科成為LPDDR2主要供應商，而晶豪科本身擁有NOR Flash產品線及MCP技術，將成為Android Things生態系統中最主要的記憶體供應商，並可望搶下國際系統大廠新訂單。
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