拜智慧裝置成本下降及雲端技術普及之賜，物聯網發展在全球呈現爆炸性成長趨勢，今時今日，網際網路已開始從「人與人」的連接到「人與物」的溝通，並深入將「物與物」間建立連結的橋樑，土壤、溫度、濕度、車輛、大樓、水電管線等物體資訊，都可透過感測器蒐集其相關資訊進行分析管理。Gartner即預測，2020年時聯網裝置數量將快速成長達240億台，並創造超過1.9兆美元的經濟附加價值，而這些都與關鍵元件、通訊產業、雲端運算與系統整合供應商密不可分。

從聯網關鍵元件來看，其涵蓋感測器、RFID、通訊晶片、GPS等技術，可說是物聯網必備的東西，可用來偵測、測量、紀錄物理與生物反應之訊號，像是溫度或壓力。從2009年的25億飛越至2020的300億。目前感測器市場佔據最多的是工業(31%)，連網汽車佔21%，醫療部分對感測器之需求也有所增長(12%)。感測裝置的應用，可直接與醫院系統連線，讓醫生護士能遠端監控病人目前狀況，進而改變醫院與居家環境間的關係。主要的國際大廠包括恩智浦（NXP）、高通、德儀，而台灣廠商則有旺玖、聯傑、亞信、台達電、晶技、先豐、宇瞻、華通、宜鼎等。其中，許多廠商也開始藉由併購公司的方式加快對IoT產業之佈局。例如，恩智浦先以百億美元收購車用晶片廠商Freescale，一舉躍升成為汽車半導體產業的龍頭，而後高通又以1.5兆併購恩智浦，對高通自身帶來全新市場機會與挑戰。行動晶片龍頭ARM則收購以嵌入式電腦視覺和影像應用為主的Apical技術公司，加快切進聯網車輛、機器人等IoT應用市場。

大家一定都有聽過EPOXY地板，但大家有聽過玻璃纖維環氧樹脂地板嗎？它是耐重壓地板的工法，可以適用像化學廠或原本地板狀況較差的廠房、停車場。施工價格雖然比一般更高，此類EPOXY環氧樹脂地板針對原有素地裂縫較多、需要增強素地抗裂性功能或加強抗化學性之工法。施工後也非常耐用美觀唷！非常耐髒！

延伸而來的是全球聯網裝置，根據Gartner預估到了2020年將增至208億個物件；包含IP Camera、溫濕度感應器、人流感測器、連網攝影機、Beacon、數位看板（Digital Signage）、智慧手機/平板、穿戴裝置、家用智慧裝置甚至是智慧車等。

其次，通訊與網路部分目前主要由電信業者主導，例如NTT、AT&T、Verizon，而在中國大陸包括有中國移動通信、中國聯通、中國電信等都積極推出各種物聯網服務，台灣的遠傳電信與中華電信也紛紛推出許多針對各領域之應用服務。相關的基礎設施則由思科、華為、日立等公司負責。其中，思科透過併購雲端物聯網公司Jasper Technologies來成立物聯網事業群，連同網路、雲端服務暨平臺、網路安全，併列為思科未來IT業務發展的四大核心戰略。日本的日立也在旗下成立Hitachi Insight Group事業群，未來將負責推動日EPOXY立在全球物聯網業務的發展。

第三，針對雲EPOXY端運算與儲存的部分，則以IBM、思科、Amazon、廣達、英業達、微星等公司為主。IBM算是最早在物聯網產業中開出第一槍的先進者，先是重砸30億美元成立物聯網研發部門，後來更找來原先負責IBM高階伺服器產品線的負責人領軍來推動IoT業務。此外，Amazon推出的AWS系統可用於蒐集億級裝置的資訊量規模，且提供從裝置端、閘道端到雲端的IoT服務方案。（作者：邱于平）

環氧樹脂EPOXY是指分子中含有兩個以上環氧基，並在適當化學試劑存在下能夠形成三向交聯聚合物的化合物的總稱，環氧樹脂的種類很多，其分子量屬於齊聚物範圍，為區別於固化後的環氧樹脂，有時我們也會把它稱為環氧齊聚物，一般最常被使用的環氧樹脂是由雙酚A（BPA）和環氧氯丙烷（ECH）反應製造的雙酚A二縮水甘油醚（DGEBA），因為它不是單一純粹的化合物，而是聚合度n不同的多分子混合物，分子量約700以下的DGEBA呈液態，超過700是固態物，環氧樹脂固化前的配合物有環氧齊聚體和固化劑這兩個基本材料構成，按照應用目的的不同，可以加入各種各樣的添加劑，例如 增塑劑、抗衝擊改性劑、顏料、消泡劑、充填劑、稀釋劑、流平劑、觸變劑、增粘劑、溶劑等等。我們從固化機理可將固化劑大致分為加成「聚合型固化劑」和「催化型固化劑」，其中加成聚合型的品種為佔絕大多數，加成聚合型固化劑是帶有活潑氫的化合物，從化學性質上可分為鹼性和酸性固化劑，鹼性固化劑可列舉出伯胺、仲胺和聚酰胺，酸性固化劑有多元羧酸（特別是酸酐）和酸類化合物，在催化型固化劑中，以叔胺和路易斯酸的絡合物實用價值最高。（所以當環氧樹脂相同時，固化劑的反應基團的距離就會越短，反應基濃度越高，固化物的熱變形溫度HDT就會變得越高）。