簡介CoWoS吧！

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種2.5D、3D的封裝技術，

可以拆成「CoW」、「WoS」兩個面向。

CoW(Chip-on-Wafer)意思是指將晶片堆疊，

而WoS(Wafer-on-Substrate)則是把晶片堆疊在基板上。

因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，

並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，

此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。

2.5D與3D封裝示意圖

其中，2.5D與3D的封裝技術主要差在堆疊的方式。

2.5D封裝最為人所知的就是台積電的CoWoS，

其技術概念就是以水平堆疊的方式，

將半導體晶片放在中介層之上或透過矽橋連接晶片，

最後再透過封裝製程連接到底層的基板上，

讓多顆晶片可以封裝一起，達到封裝體積小、功耗低、引腳少的效果，

本質上仍然是水平封裝，只是讓晶片間的距離更加靠近。

3D封裝則是採用立體式的封裝結構，

將多個晶片同層或不同層交叉封裝在同一個晶片內，

其中使用矽穿孔(TSV)來連結上下不同晶片的電子訊號，

使訊號延遲降低，是真正的垂直封裝，

但目前矽穿孔的工藝不管在設計、量產、供應鏈方面皆還不構成熟，

基於成本考量，當前業界多採用2.5D封裝。

三、CoWoS因AI浪潮延續！先進封裝需求充滿想像空間，

CoWoS概念股一次看 由於CoWoS封裝可以將各種晶片封裝並整合至基板上，

這可以讓晶片間的線路縮短，達到提高效能的效果，同時也能夠節省功耗，

故主要應用於消費性電子端，其中在高速運算的領域成長最快，

而CoWoS主要有前段晶圓級製程與後段載板級製程，

晶圓級製程主要會在晶圓廠完成，故傳統封測廠難以切入。

這也是為什麼當AI伺服器需求攀高後，台積電產能會供不應求的原因所在。

在這個背景下，台積電就會因市場需求擴充CoWoS的產能，

因此半導體設備的供應鏈就被市場認為是主要的受惠者之一。

但其實也不只設備商，與CoWoS製程相關的個股相當的多，

整理的概念股如下：

CoWoS封裝：(2330)台積電、(3711)日月光投控 

CoWoS概念股