組合拳
2026/06/04 23:57
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蔡英文，南交點刑冥王。
賴清德，南交點刑土。
用這兩位總統的案例，來講，如何破解南交點和土星.冥王有負相位。
如果是南交點和土星.冥王星有相位，建議【找人合作，各司其職】，打組合拳。
要找比自己利害和優秀的人，一起合作，尊重和放手。
因為這類人，一定有短版，有短版沒關係，趕快找隊友。
蔡英文時期的行政院長蘇貞昌，莉莉絲六合木星，南交點沒有太雷的相位。
莉莉絲六合木星，這個有神祕力量守護，2020~2023，台灣疫情，跟其他國家比起來，真的好太多了。
張忠謀，莉莉絲拱木星，這相位有神祕力量守護。台積電賺錢，不是只有這間公司，產業鏈的上中下游公司，都跟著賺錢吃肉。
台灣和韓國不同，韓國就是幾個財閥主導，財閥大到總統都要讓步。
台灣也有財團，但是台灣企業的組合拳，極為韌性和彈性，很快就分工合作，大家一起分錢。大哥帶小弟一起賺錢的概念。
賴清德的行政院長卓榮泰，莉莉絲有點雷，挺招黑，南交點沒有太雷的硬相位，還可以。
越是南交點和土星.冥王星有相位，越要合作，相信他人，聽勸，做擅長的事，不擅長的就閉嘴，不要對抗，相信專業。
這就是為何蔡英文能2024平安退休的原因。
真的要多用莉莉絲六合.拱木星的人，自有神秘力量守護~
引用GOOGLE AI摘要，台積電的供應鏈，體會一下組合拳:
AI 摘要
台積電身處半導體晶圓製造中樞，上游涵蓋IC設計、矽智財授權及各類原物料、設備供應商；中游為台積電的晶圓製造與先進封裝；下游則連接專業封測廠、IC模組、終端系統組裝與品牌客戶。
詳細的上下游供應鏈結構如下：
1. 上游供應鏈（設計、設備與材料）
- 矽智財 (IP) 與 IC 設計： 晶片設計的源頭。台積電擁有開放創新平台 (OIP)，與全球頂尖的IC設計廠緊密合作，代表企業包含：
- 台灣： 聯發科技、創意、智原。
- 國際： 輝達 (NVIDIA)、超微 (AMD)、高通 (Qualcomm)、蘋果 (Apple)、安謀 (ARM)。
- 半導體設備商： 提供晶圓製造、量測及先進封裝的核心機台：
- 國際大廠： 艾司摩爾 (ASML)（微影設備）、應用材料 (AMAT)、科林研發 (Lam Research)、科磊 (KLA)。
- 台灣在地化軍火庫： 弘塑、辛耘、萬潤、家登。
- 材料與化學品： 製造不可或缺的耗材、特化品及矽晶圓：
- 國際大廠： 默克 (Merck)、信越化學、JSR。
- 台灣供應商： 崇越、達興材料、新應材、台特化、中砂。
- 廠務與無塵室工程： 負責興建高規格廠房與機電整合：
- 漢唐、帆宣、亞翔。
2. 中游（台積電的晶圓代工與先進封裝）
- 晶圓製造： 接收客戶設計圖，將其轉換為實體晶片，涵蓋成熟製程與先進製程（7奈米至2奈米）。
- 先進封裝 (CoWoS、SoIC、FOPLP等)： 為解決摩爾定律極限，台積電近年投入大量資源進行先進封裝，成為AI晶片產能的核心。
3. 下游供應鏈（封測、組裝與終端應用）
- 專業委外封測代工 (OSAT)： 晶片切割、封裝與最終測試：
- 日月光投控 (ASE)、京元電子、欣銓、力成。
- 系統組裝 (EMS/ODM)： 購買封測後的晶片，組裝成各類終端電子產品：
- 鴻海、廣達、緯創、英業達。
- 終端應用市場： 人工智慧 (AI)、高效能運算 (HPC)、智慧型手機、車用電子、物聯網 (IoT) 等消費與工業電子。
