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2016/03/09 14:51
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（中央社記者江明晏台北 8日電）IDC統計，2015年第4季全球前十大智慧機組裝廠排名，前 5大為三星、鴻海、和碩、歐珀、華勤，IDC認為，智慧型手機紅色供應鏈將面臨市場外移、成本上升的挑戰。 根據IDC全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示，由於年底旺季來到，2015年第4季全球智慧機產業製造量相對2015年第3季成長9.4%。全球前10大智慧型手機組裝排名呈現中國大陸、台灣廠商回升的局勢。 根據IDC資料顯示，2015年第4季全球前10大智慧型手機組裝廠商分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn)、和碩(Pegatron)、歐珀(OPPO)、華勤(Huaqin)、樂金(LG)、聞泰(Wingtech)、維沃(VIVO) 、金立(Goldex)。 其中，華勤(Huaqin)、聞泰(Wingtech)為中國大陸前 2大智慧型手機代工廠，其後為天瓏(TINNO)、龍旗(Longcheer)。 IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，占全球近3成比重的中國大陸智慧型手機市場成長明顯趨緩，新興市場成為廠商決戰關鍵，成功跨越專利訴訟、國際通路挑戰的中國大陸一線廠商出貨持續成長，擠壓歐美、全球二線品牌成長空間。 高鴻翔指出，2015年第4季全球前10大智慧型手機廠商組裝排名當中，中國大陸智慧型手機組裝廠商受惠中國大陸一線品牌廠商順利切入新興市場且持續成長，排名明顯上升；台灣智慧型手機組裝廠受惠蘋果手機第4季出貨較第3季大幅增加，彌補其他歐美品牌訂單滑落的窘境，組裝排名呈回升態勢、全球占有率微幅提升，從24%上升至28.5%。 不過，IDC指出，儘管當前紅色供應鏈掌控全球74%製造比重，且競爭力從品牌、組裝進一步擴張至零組件產業；隨著2015年起市場成長動力轉往海外新興市場，競爭日趨白熱化與生產成本上升促使廠商獲利持續減少，加上其他發展中國家積極仿照過去中國大陸成長模式，以關稅政策建構當地製造基地，智慧型手機紅色供應鏈將面對更嚴峻的挑戰。 展望2016年全球智慧型手機產業發展，IDC全球硬體組裝研究團隊預期，2016年出貨成長速度將隨全球經濟持續放緩，2016年第1季全球出貨規模將受工廠作業時間縮短，較去年第4季衰退。1050308
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