SMT製程技術 - 迴銲篇-2
2009/07/09 20:18
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5.迴銲爐內部主要由加熱區和冷卻區所組成，加熱區主要是加溫至錫膏的融解溫度，而冷卻區顧名思義就是將已升高的溫度，降回到一般作業溫度。冷卻區的另一個作用，就是在降溫過程中形成銲點。
6.依照產能之需求，迴銲爐通常會由不同的加熱和冷卻區數所組成。目前市面上常見的為8+2(加熱區*8冷卻區*2)，或10+3(加熱區*10冷卻區*3)，產能需求愈高加熱區數就愈多，同樣地冷卻區也要增加。
7.因應某些製程特別的要求，也可以在迴銲爐內加入氮氣，以降低爐內的含氧量，避免在高溫迴銲過程中，造成銲墊氧化進而影響銲接品質。500~3000ppm的含氧量是目前普遍設定的值。
8.在無鉛製程中較快的冷卻速率，可以得到較佳的銲接效果。因此部份迴銲爐，會在冷卻區增加冷氣或冰水，以加強其冷卻效果。
9.由於PCB在加熱過程中會彎曲變形，因此部份大尺寸或零件負載較重的產品，必須在迴銲爐內增加中央支撐系統，以降低PCB的變形量。
10.加裝爐內溫度即時監控系統，可以確保產品在迴銲過程中的溫度變化均在正常狀況下。
6.依照產能之需求，迴銲爐通常會由不同的加熱和冷卻區數所組成。目前市面上常見的為8+2(加熱區*8冷卻區*2)，或10+3(加熱區*10冷卻區*3)，產能需求愈高加熱區數就愈多，同樣地冷卻區也要增加。
7.因應某些製程特別的要求，也可以在迴銲爐內加入氮氣，以降低爐內的含氧量，避免在高溫迴銲過程中，造成銲墊氧化進而影響銲接品質。500~3000ppm的含氧量是目前普遍設定的值。
8.在無鉛製程中較快的冷卻速率，可以得到較佳的銲接效果。因此部份迴銲爐，會在冷卻區增加冷氣或冰水，以加強其冷卻效果。
9.由於PCB在加熱過程中會彎曲變形，因此部份大尺寸或零件負載較重的產品，必須在迴銲爐內增加中央支撐系統，以降低PCB的變形量。
10.加裝爐內溫度即時監控系統，可以確保產品在迴銲過程中的溫度變化均在正常狀況下。
