這種密封式CCGA封裝專為如衛星運載艙和商用及軍用飛行器的有效載荷子系統等重要設備而設計，其要求在較小佔用面積中提供高度的可靠性和熱應力耐受性。

CCGA封裝是球柵陣列封裝(BGA)的理想替代方案，使用624個高溫焊接柱(solder column)獲得更大的間隙，能更好地耐受由PCB與封裝材料之間熱膨脹率不同所引起的應力。因此，封裝焊接點的熱疲勞壽命將顯著延長。

此外，焊接柱可置放在偏離PCB接觸焊墊中心達50%的地方，為回流作業時與焊墊的重新正確對位提供充裕的靈活性。柱高22.1mm(直徑57mm)，柱體尺寸2.5mm×32.5mm，間距1.27mm。

CCGA624獲得JEDEC標準註冊(MO-158、VAR/BE-1)，可支援Actel以反熔絲為基礎技術的RT54SX72S、RTAX1000S、RTAX2000S和AX2000/FPGA，及以Flash為基礎的PA1000和APA600元件。此外，RTAX-S和RTSX-S/FPGA具有Actel耐輻射元件的固有優勢，包括抗單事項閉鎖(SEL)干擾功能，SEU能力大於37MeV-cm2/mg，總電離量(TID)性能超過200-Krad。

RTAX-S系列還具有嵌入RAM，其錯誤檢測和糾正(EDAC)的擾動率為每bit-day低於1E-10錯誤。該系列中最大的元件RTAX2000S具有2百萬個系統閘，可支援最高288k位嵌入SRAM；684個用戶I/O；以及10,752個SEU強化暫存器。

Actel為RT54SX72S而設的CCGA624於2003年12月推出，而用於RTAX1000S、AX200S、AX2000、APA600和APA1000的CCGA624封裝則於2004年第一季提供。

(文章來源: 電子工程專輯)