今天工商時報頭版頭：年底前將開放0.18微米晶圓廠登陸投資？經濟部政務次長施顏祥13日在立法院證實，進一步開放技術規範的確列在開放項目內，但對於何時通過力晶與茂德的審查案，施顏祥則表示，目前正在尋求跨部會共識，只能說會儘量去做。

關於0.18微米晶圓製程登陸一事，我的看法有下列幾點：

登陸產生的風險

1.半導體業完整的垂直分工及群聚效應的發展經驗移轉大陸。

開放政策可能將台灣半導體業完整的垂直分工及群聚效應的發展經驗移轉大陸，加速培養大陸競爭對手，轉而構成對國內產業的競爭壓力。

2.過度投資以及核心技術及高科技人才外流問題。

開放後若不能有效管理，可能出現過度投資以及核心技術及高科技人才外流等問題。

3.ＩＣ設計業中、下游相關業者的衝擊。

若產業外移速度過快，可能對國內上、中、下游相關業者尤其是ＩＣ設計業造成衝擊。

4.對大陸經濟的依賴日漸升高，增加我方的經濟風險。

  經濟向中國傾斜，導致資金、人才及技術外移，形成我國經濟發展及國內產業空洞化的隱憂。

5.故若無有效管理機制，就不能開放登陸。

  ☆高科技產業投資大陸管理

1.高科技設備及關鍵技術輸出管理

    2.適當管制高科技人才外流

    3.有效控管資金流出

  ☆建立開放晶圓廠赴大陸投資之管理機制

    1.總量管理            2.相對投資

    3.直接經營            4.技術管理

    5.個案審查機制        6.事後管理

6.將台灣晶圓舊廠移往大陸二次獲利，晶圓技術 完整外移

  以八吋晶圓的舊廠房、舊設備輸出至大陸，繼續以舊設備在大陸持續的獲利，在國內看來即將汰換的八吋晶圓卻是大陸高科技業眼中不可多得的先進科技，我國素來即以生產半導體的能力著稱，國家的經濟更是隨之相波動，若因此讓大陸的晶圓產業扶搖直上，將使得台灣失去了競爭優勢，而造成經濟上的重大衝擊。